Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле (H01L23)

H01 Основные элементы электрического оборудования(4684)

H01L23 Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле (H01L25 имеет преимущество)(78)

H01L23/02 - Корпусы, уплотнения ( H01L23/12,H01L23/34,H01L23/48,H01L23/552 имеют преимущество)(12)

H01L23/04 - Отличающиеся формой(2)

H01L23/045 - Остальные выводы проложены через отверстия в основании и изолированы от него(1)

H01L23/053 - Имеющие полую конструкцию и изоляционное основание, являющееся креплением для полупроводниковой подложки(1)

H01L23/06 - Отличающиеся материалом корпуса или его электрическими параметрами(2)

H01L23/10 - Отличающиеся материалом или расположением уплотнений между частями прибора, например между крышкой и основанием корпуса или между выводами и стенками корпуса(1)

H01L23/12 - Крепежные детали, например несъемные изоляционные подложки(2)

H01L23/24 - Твердые или студнеобразные при нормальной рабочей температуре прибора(1)

H01L23/28 - Герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия (H01L23/552 имеет преимущество)(2)

H01L23/34 - Приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации(22)

H01L23/36 - Выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла(14)

H01L23/367 - Охлаждение, обусловленное формой прибора(3)

H01L23/38 - Охладительные устройства с использованием эффекта пельтье(2)

H01L23/40 - Монтажные или крепежные приспособления для съемных охлаждающих или нагревательных приспособлений(2)

H01L23/46 - С отводом тепла посредством потока жидкости или газа (H01L23/42,H01L23/44 имеют преимущество)(3)

H01L23/467 - Потока газа, например воздуха(1)

H01L23/473 - Потока жидкости(1)

H01L23/48 - Приспособления для подвода или отвода электрического тока в процессе работы приборов на твердом теле, например провода, вводы (проводники вообще H01R)(1)

H01L23/52 - Электрические соединения внутри прибора, например между компонентами прибора в процессе его работы(3)

H01L23/522 - Включающие в себя внешние межсоединения, имеющие многослойную структуру в виде электропроводных или изоляционных слоев, несъемно сформованных на полупроводниковой подложке(1)

H01L23/538 - Структура соединений между несколькими полупроводниковыми кристаллами, сформированными на или в изоляционной подложке (крепления H01L23/12)(1)

Устройство крепления электронного компонента // 155047

Полезная модель относится к устройству крепления тепловыделяющих электронных компонентов. .

Охладитель с устройством распределения потока охлаждающей жидкости // 154958

Полезная модель относится к конструкции жидкостных охладителей, применяемых для охлаждения силовых полупроводниковых приборов (СПП).

Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов // 154834

Полезная модель относится к теплотехнике и может быть использована для обеспечения эффективного отвода тепла тепловыделяющих объектов, например, от электронных компонентов, установленных на единой печатной плате в электронном модуле.

Термосифон // 154789

Полезная модель относится к электротехнике, а именно к регулированию температуры аккумуляторов, и может использоваться для охлаждения энергонасыщенного авиационного оборудования, электронных устройств, электротехнических и других тепловыделяющих агрегатов.

Кремниевая коммутационная плата // 154339

Термосифон // 153036

Система пассивного отвода тепла от электронного компонента // 152503

Полезная модель относится к системам пассивного отвода тепла от электронных компонентов, расположенных на печатной плате.

Интегральный модуль свч // 151999

Технический результат повышение технологичности изготовления интегрального модуля СВЧ. .

Устройство локальной герметизации печатной платы // 150208

Полезная модель относится к электротехнике и может быть использована в импульсных источниках вторичного электропитания (ИВЭ) в качестве устройства бескорпусной заливки печатной платы.

Радиатор для охлаждения полупроводниковых и микроэлектронных электровакуумных приборов // 149463

Полезная модель относится к системам охлаждения полупроводниковых и микроэлектронных электровакуумных приборов, а именно к радиаторам, осуществляющим теплообмен между корпусом миниатюрных электронных приборов и охлаждающей средой.

Система жидкостного охлаждения радиоэлектронной аппаратуры // 145302

Корпус светодиода для поверхностного монтажа // 141867

Конструкция корпуса bga-компонентов для применения в жестких условиях эксплуатации // 139747

Осушитель газов груздева // 138437

Полезная модель относится к устройствам для осушения газов, транспортируемых под избыточным давлением, и может быть использована в, частности, в электроэнергетической промышленности применительно к электрическим машинам.

Охлаждающий контур с компактным теплообменником // 138416

Полезная модель относится к области отвода тепла из силового электронного модуля или содержащего силовой электронный модуль преобразователя, в частности посредством термосифонного теплообменника.

Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате // 138222

Полезная модель относится к области электроники и может быть использована для обеспечения эффективного отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на единой печатной плате.

Устройство крепления радиатора и печатной платы // 138093

Корпус свч модуля // 138086

Герметичный корпус для размещения электронных модулей // 137919

Электронный модуль в корпусе для кондуктивного охлаждения тепловыделяющих компонентов // 137635

Элемент для электрического гермовывода // 136637

Фрактальный радиатор для охлаждения полупроводниковых и микроэлектронных компонент // 134358

Полезная модель относится к системам охлаждения полупроводниковых и микроэлектронных компонент, а именно к радиаторам, осуществляющим теплообмен между корпусом миниатюрных электронных приборов и охлаждающей средой.