Структура соединений между несколькими полупроводниковыми кристаллами, сформированными на или в изоляционной подложке (H01L23/538)

H01L23/538              Структура соединений между несколькими полупроводниковыми кристаллами, сформированными на или в изоляционной подложке (крепления H01L23/12)(1)
 
2548747.
Наверх