Имеющие полую конструкцию и изоляционное основание, являющееся креплением для полупроводниковой подложки (H01L23/053)

H01L23/053 Имеющие полую конструкцию и изоляционное основание, являющееся креплением для полупроводниковой подложки(1)

Технический результат повышение технологичности изготовления интегрального модуля СВЧ. .