Силовой полупроводниковый блок

 

Силовой полупроводниковый блок относится к электротехнике, в частности к силовым полупроводниковым блокам преобразователей с принудительным воздушным охлаждением для питания тяговых двигателей электровозов и тепловозов. Силовой полупроводниковый блок состоит из двухстороннего охладителя 6, между половинками которого закреплен полупроводниковый прибор 13 таблеточного типа и контактные шины 7. Силовой блок закреплен на изолирующей П-образной панели 11. Панель изготовлена из пластмассы с уплотняющими выступами - ограничителями. Между П-образной панелью и охладителем устанавливают уплотняющие прокладки для снижения утечки охлаждающего воздуха. На лицевой стороне блока через стойки 10 закреплена пластмассовая панель 18 в которую устанавливается плата формирования импульсов 3 и фиксируется защелками 19. На одной из половинок охладителя крепится RC цепь.

Полезная модель относится к электротехнике, в частности к силовым полупроводниковым блокам преобразователей с принудительным воздушным охлаждением для питания тяговых двигателей электровозов и тепловозов.

Известен силовой полупроводниковый блок содержащий двухсторонний охладитель с силовым полупроводниковым прибором, панель с RC-цепочкой, лицевой П-образной панелью из изоляционного материала и закрепленной на ней платой формирования импульсов [1].

Недостатком известного блока является то, что крепление платы формирования импульсов к П-образной панели осуществляется винтами, что приводит к увеличению трудоемкости при демонтаже платы.

Задача полезной модели устранение указанного выше недостатка.

Поставленная задача достигается введением в состав блока пластмассовой панели обеспечивающей крепление платы формирования импульсов с помощью защелок.

На фиг.1 представлен фронтальный вид силового полупроводникового блока; фиг.2 - то же вид сбоку; на фиг.3 - то же вид сверху.

Силовой полупроводниковый блок содержит двусторонний охладитель 6, к внутренней плоскости половинок которого закреплены токоведущие контактные шины 7. Силовой полупроводниковый прибор 13 таблеточной конструкции располагается между половинками охладителя в средней части.

Охладитель в сборе с прибором крепится к П-образной панели 11 болтами 12. Панель изготовлена из прочной электроизоляционной пластмассы и является основным несущим элементом блока. В углах панели выполнены ребра жесткости 1, на концах выступы - ограничители 8 для фиксации положения блока в преобразователе. Крепится блок к несущим панелям болтами через отверстия 17.

Отверстия 14 для силовых шин после крепления лицевой панели уплотняются резиновыми манжетами 2. Между охладителем и задней плоскостью П-образной панели ставится резиновая прокладка 16 и крепится планка 15. Прокладка 16 прикрывает монтажный зазор между двумя блоками по высоте.

На задней плоскости одной из половинок охладителя закреплена через изоляционную прокладку 5 панель с RC цепочкой 4.

На лицевой стороне блока через стойки 10, винтами 9 закреплена панель 18, в которую устанавливается плата формирования импульсов 3 и фиксируется с помощью защелок 19.

Источник информации.

[1] Патент, Россия 66604 H01L 23/12, заявка 2007114308/22// Янбиков В.А., Зайцева Г.В. Силовой полупроводниковый блок Опубликовано 2007.09.10

1. Силовой полупроводниковый блок, содержащий двухсторонний охладитель в сборе с контактными шинами и силовым полупроводниковым прибором таблеточного типа, который крепится болтами к П-образной панели, имеющей ребра жесткости, ограничительные выступы и уплотняющие манжеты в местах выхода контактных шин, а также с размещенными на нем панелью с RC-цепочкой и платой формирования импульсов, закрепленной винтами.

2. Силовой полупроводниковый блок по п.1, отличающийся тем, что введена пластмассовая панель, обеспечивающая крепление платы формирования импульсов с помощью защелок.



 

Похожие патенты:

Предлагаемые технические решения относятся к строительству и смежным отраслям, в частности, к изготовлению строительных конструкций, предназначенных для использования при возведении промышленных, вспомогательных и общественных зданий, и к транспортировке строительных конструкций. Полезные модели могут быть использованы для сооружения стеновых ограждений с проемами с применением облегченных трехслойных сэндвич-панелей, например, при строительстве зданий с колонным или балочно-стоечным каркасом, а также для подготовки конструкций таких стеновых ограждений к транспортировке в виде транспортных пакетов.

Изобретение относится к полупроводниковым приборам и, в частности к устройствам для охлаждения с помощью жидкости
Наверх