Корпус силового полупроводникового модуля

Полезная модель относится к корпусу силового полупроводникового модуля. Ее использование обеспечивает корпус силового полупроводникового модуля с расширенными функциональными возможностями за счет возможности размещения в нем дополнительных полупроводниковых приборов. Корпус силового полупроводникового модуля содержит литую обойму 1 из изоляционного материала для размещения элементов силового полупроводникового модуля и литую крышку 2 из изоляционного материала. Технический результат достигается за счет того, что на поверхности литой крышки 2 выполнены дополнительные выводы 4 для подключения дополнительных силовых полупроводниковых приборов, размещаемых внутри корпуса.

Область техники, к которой относится полезная модель

Данная полезная модель относится к корпусу силового полупроводникового модуля.

Уровень техники

Силовые модули применяются в самых разных устройствах, например, в выпрямительных мостах, в регуляторах переменного тока, для «мягкого» пуска электродвигателя переменного тока, для управления двигателем постоянного тока, во входных выпрямителях для инверторов, для контроля температуры (например, для печей, химических процессов), для управления скоростью вращения электродвигателя переменного тока, в прерывателях постоянного тока, для индукционного нагрева, в источниках бесперебойного питания, в электросварке и т.д.

Обычно силовой модуль размещается на основании и закрывается крышкой, в которой имеются электрические выводы, как это имеет место, например, в заявке Германии 4305793 (опубл. 01.09.1994) или в патенте Тайваня 396718 (опубл. 01.07.2000).

Известен силовой полупроводниковый модуль FZ600R65K12C фирмы «Infineon» (см., например, сайт ), размещенный в литой изоляционной обойме, к которой винтами присоединяется литая изоляционная крышка с отверстиями для электрических выводов, например, коллекторов и затворов силовых полупроводниковых приборов, размещенных внутри корпуса. Однако корпус такого силового полупроводникового модуля не позволяет размещать внутри него дополнительные полупроводниковые приборы.

Раскрытие полезной модели

Таким образом, существует потребность в корпусе силового полупроводникового модуля с расширенными функциональными возможностями за счет обеспечения возможности размещения в нем дополнительных полупроводниковых приборов.

Для решения этой задачи в предложен корпус силового полупроводникового модуля, содержащий литую обойму из изоляционного материала для размещения элементов упомянутого силового полупроводникового модуля и литую крышку из изоляционного материала, в котором на поверхности литой крышки выполнены дополнительные выводы для подключения дополнительных силовых полупроводниковых приборов, размещаемых внутри корпуса.

Краткое описание чертежа

Настоящая полезная модель иллюстрируется чертежом, на котором показан в изометрии вариант осуществления корпуса силового полупроводникового модуля.

Подробное описание полезной модели

Следует иметь в виду, что показанный на чертеже и описанный ниже вариант осуществления полезной модели приведен лишь в качестве примера, но не ограничения, и что объем правовой охраны настоящей полезной модели определяется только признаками, приведенными в формуле полезной модели с учетом их эквивалентов.

Как показано на чертеже, корпус силового полупроводникового модуля имеет литую изоляционную обойму 1 и литую изоляционную крышку 2, выполненные из изоляционного материала, например, термопластичного пластика, такого как полистирол, полиэтилен, полиуретан и т.п. Для получения таких деталей используются соответствующие пресс-формы или матрицы, куда заливается расплавленный изоляционный материал, после отверждения которого получаются готовые детали. Данный процесс известен специалистам и не входит в объем притязаний по настоящей полезной модели.

Обойма 1 и крышка 2 могут изготавливаться порознь или заедино. На чертеже крышка 2 показана имеющей по краям отверстия для винтового прикрепления к обойме 1. Это, однако, не обязательно, если обойма 1 и крышка 2 отливаются вместе в одной пресс-форме или матрице.

В соответствии с настоящей полезной моделью в крышке 2 выполнены дополнительные выводы 4 для подключения дополнительных силовых полупроводниковых приборов, размещаемых внутри корпуса. Чтобы обезопасить эти дополнительные выводы 4 от поверхностного пробоя, в крышке 2 предусмотрены оребрения 3, которые удлиняют расстояние для электрического разряда между выводами силовых полупроводниковых приборов, что повышают надежность силового полупроводникового модуля, особенно в условиях повышенной влажности.

Таким образом, настоящая полезная модель обеспечивает возможность размещения в корпусе дополнительных полупроводниковых приборов, что расширяет функциональные возможности.

Корпус силового полупроводникового модуля, содержащий литую обойму из изоляционного материала для размещения элементов упомянутого силового полупроводникового модуля и литую крышку из изоляционного материала, отличающийся тем, что на поверхности упомянутой литой крышки выполнены дополнительные выводы для подключения дополнительных силовых полупроводниковых приборов, размещаемых внутри упомянутого корпуса.