Корпусы, уплотнения (H01L23/02)

H Электричество(11368)

H01 Основные элементы электрического оборудования(4684)

H01L23/02 Корпусы, уплотнения ( H01L23/12,H01L23/34,H01L23/48,H01L23/552 имеют преимущество)(12)

Корпус свч модуля // 138086

Элемент для электрического гермовывода // 136637

Электронный блок // 130445

Корпус силового полупроводникового модуля // 124439

Корпус силового полупроводникового модуля // 124438

Корпус силового полупроводникового модуля // 124437

Корпус интегральной схемы // 116688

Устройство семейства корпусов по размерам кристалла интегральных микросхем // 82379

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно, к интегральным микросхемам и полупроводниковым приборам в корпусах для поверхностного монтажа с минимальными размерами.

Полупроводниковый прибор // 76167

Мощный малогабаритный корпус интегральной микросхемы // 71479

Малогабаритный корпус интегральной микросхемы // 71478

Многовыводной матричный по размерам кристалла корпус большой интегральной схемы // 71477

2548544.