Способ изготовления пластин памяти

Авторы патента:

G11C5/02 - Запоминающие устройства статического типа (накопление информации, основанное на относительном перемещении носителя записи и преобразователя G11B; полупроводниковые приборы для запоминающих устройств H01L, например H01L 27/108-H01L 27/115; импульсная техника вообще H03K, например электронные переключатели H03K 17/00)

G11C11/06 - с одним отверстием, например кольцевых сердечников; пластин с несколькими отверстиями, каждое из которых образует элемент памяти

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

266851

Союз Соеетсиив

Социалистическив

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 24.1.1969 (№ 1300139/18-24) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 01.1Ч.1970. Бюллетень № 12

Дата опубликования описания 15ХП.1970

Кл. 21ат, 37/04

Комитет по делам иао0ретениК и открытиЯ при Совете Министров

СССР

МПК б 11с 11/06

УДК 681.327.66 (088.8) Авторы изобретения

Я. М. Беккер и 1О. В. Швалев

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАСТИН ПАМЯТИ

Изобретение относится к области запоминающих устройств, Известен способ изготовления пластин памяти, заключающийся в формировании пластин путем нанесения печатной обмотки, отжиге и последующей прошивке управляющим проводом.

В известном способе выполнение второго управляющего провода необходимо производить вручную. По этой причине размеры огверстий нельзя уменьшить до допустимых расчетом и, следовательно, снизить управляющие токи.

С целью интегрального изготовления пластины памяти с двумя обмотками пробивают прямоугольные отверстия в ферритовой пластине наносят на поверхности пластины проводящие покрытия, пробивают перпендикулярно первым отверстиям вторые прямоугольные отверстия и вытравливают рисунок печатной обмотки на обеих поверхностях пластины.

На фиг. 1 показан разрез предлагаемой пластины; на фиг. 2 вЂ” верхняя поверхность пластины; на фиг, 3 вЂ” нижняя поверхность пластины.

В пластине памяти 1 побиваются отверстия прямоугольной формы 2, через которые на поверхность пластины наносится медное покрытие электрохимическим или другим способом.

Затем тем же инструментом перпендикулярно первым отверстиям пробивают вторые отверстия 2. При этом в определенных местах ранее нанесенного покрытия, разрезается и в отверстии получаются две изолированные печатные

lo обмотки. После этого на поверхности пластины вытравливается рисунок печатной обмотки заданной конфигурации 8.

Предмет изобретения

15 Способ изготовления пластин памяти для запоминающих устройств путем пробивки отверстий в. ферритовой пластине и нанесения обмотки, отличаюшийся тем, что, с целью интегрального изготовления пластин с двумя об2О мотками, пробивают отверстия прямоугольной формы, наносят проводящее покрытие, пробивают. перпендикулярно первым отверстиям вторые отверстия прямоугольной формы и вытравливают рисунок печатной обмотки на обеих

25 поверхностях пластин.

266851

Фиг. 8

Составитель А. А. Соколов

Редактор Н. Вирко Техред Т. П. Курилко Корректор Н. С. Сударенкова

Заказ 1821/11 Тираж 480 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий прн Совеге Министров СССР

Москва K-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2