Способ беспроволочной сборки полупроводниковых приборовim:^^-'--- 'sqecciv-би5л/1.-.

 

СПИСАНИЕ 303S77

Союз Ссеет.".кик

Социалистических

Республик

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

I ! !

) а виси мое OT а вт. свпдсTc 1hcT1)а ¹

Заявпо:)о 01 1Х 1"-69 )ЛЪ 1358842, 26-2" с 11))псосдппсп1|cп заявки М—

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

Прпорпист—

Опт.>лпкозапо 13.V.!97!. Бюллст).пь № 1( 1, ). 1.383.003.3 (088.8)

Дата опубликования описания 2:-). 11.197:.

:увторы изобретения

И. M Глазков, Г. П. Кузьмичев, Е. Е. Онегин и В. Ф. Волос

)аявптель и ° - ) СПОСОБ БЕСПРОВОЛОЧНОЙ СБОРКИ

ПОЛУПPOВОДНИКОВЫХ ПPИБОРОВ

Изобретение относится к области производства полупроводниковых приборов, а именно к сборочному процессу, и может найти применение при массовом выпуске транзисторов, диодных матриц, монолитных и гибридных интегральных схем.

Известен способ оеспроволочной сборки полупроводниковых приборов, при котором на алюминиевой ленте выштамповывается рисунок контактных выводов, к выводам присоединяется кристалл, затем приклеивается керамический диск для укрепления выводов. Рамка с полученным «сэндвичем» приваривается к рамке с наружными выводами, после чего прибор герметизируется.

Недостатком известного способа является трудность изготовления штампа для рамок с расстоянием между осями выводов менее

0,3 мм. Поверхности выводов после штамповки имеют заусенцы, что снижает качество последующей сварки, а сами выводы могут быть деформированы.

Предложенный способ упрощает технологический процесс, позволяет увеличить выход годных приборов за счет повышения жесткости контактных рамок и создания благоприятной для присоединения формы контактных выступов, а следовательно, повышает точность и надежность сборки.

Согласно способу, в металлической ленте (или плате) формуют методом чеканки контактныс выводы переменного сечения. При этом на концах выводов получают контактныс выступы сферической формы, расположенис

5 которых соответствует расположению контактных площадок на кристалле и наружных выводов, К этому рисунку приклеивают укрепляющее кольцо (шайбу) из пластмассы или керамики и травят ленту в растворе травителя

10 до исчезновения утонений между выводами.

К полученным выводам, выступающим в виде балок над шайбой, присоединяют контактные площадки кристалла, к наружным выводам— рамку с кристаллом и герметизируют прибор.

15 Формование контактных выводов методом чеканки на метллической ленте обеспечивает большую точность размеров и позволяет получить контактные выступы сферической формы, чего нельзя достигнуть штамповкой. Сфериче20 ская форма контактных выступов является наиболее благоприятной для присоединения и позволяет производить одновременную сварку всех выводов с кристаллом при меньшей нагрузке сварочного инструмента и использовать

25 кристаллы малой площади и толщины при большем числе контактных площадок на кристалле. Меньшее давление на кристалл уменьшает возможность создания внутренних напряжений в хрупком кристалле и образования

30 микротрещин. сколов. Искл)очается отгибка >03677

KoHòa!

3/СЖД< 13ЫilОДЯ(>!!I !(ГРЯH5(:>!!I Кf)ИCT l, TЛct (ИЛ!! за(Дитя кр/(стялля спсппа;thH(! .":! H!IcHKЯ((fl) (),1;(ГОД;!РЯ IO)l«, !TO БЬ!ВОД TIP(!!33(>t(;3(IC i CET

/) С С I! I t Л О С К 0 С Т Ь О, с! КО П Т с(К Т Н Ь! М И Б Ы С (У!! Я г> И (! сl

Hcx(сфсри чсскои (()ор >! ь!. I Ij) JIT<лсиваиис диЭЛ< !<ТР1! !ССКОI! Ii(3II()hi К HCHPO 1 Рсl!3 ICHJTOivt(РН(.Ику гарантирует сокранспис то lltocTH ряспо, l0iKCH1i5I KOf1T3KTHh!X ВЫ/30ДОВ HPH ПОСЛСД>><10(liHx 0Hсря!!Ия ..xtc. ;янизиропянной «60pJ ITo3 (/ОЛЯЕТ УВСЛП HTB ДЛ П и > KO(IT3KTI(l>l X В!>! НОДОН

6сз потери и.; жесткости и, слсдо/3(!тельно, pacIl!iIP5/Ст ТС\HOЛОГ/!ЧСCJK!(0« I I! ПРСДЛЯг(/с) fOi 0 с !/особа сборки.

T3t!,,:i HHBI!! CHOCO() 1/С ТОЛ!>КО упрощает Texiloлог/; !сскпй иро/(ссс и познол»ст

ОТКЯЗЯТЬСЯ ОТ РЯДЯ O!TCf)= lf!H!I (T3 1<(IX КЯК 33!(Tf!КР1ICТс(Л,1 cl Ii, (СIIК7)l II И ДР.), ПО f! 06СС(IС I f(— !

i/." (!J)H()OPOB Б

КОРПУС3Х РЯЗЛИ IHl>TX ТИПОВ И Р(/З)/СРО(3.

Н3 фИГ. J IIОК333Hя )I ÑÒñlËË/I (CCi НКО)! KOHT;

ii3 фиг. 2 — лента с IJI It()3»1«1!Иы)», утопсни»3: I И К()ИСТИ.!ЛО. >!.

В Ъ!Ст<7ЛЛ П (CC KOI(ЛСИТС (И T H HЛ сlТС) г i! hl;I3 Б,!!IBJ!30JоГ 2, соедипсннык /ясжду сооОЙ (тоI!«!(1(51>(>I (!IСJ)С>(ЫЧK3МИ) «>. Пf)И 13ЫДЯH.1И!>ЯНI!!I фОР МУIOT(. .51 Тя КЖС С(()СР !! l 4, J)<7CII010)fCT

;)<37 "ПО, (ОЖС(IHIO JIX П 101((3, (OK H;I К )И("! Ялл() ll H3p > жпь!к !3hffio>70IT. Вате(>(приклси: ЯСTC51 (КРСП If ПГI I I КС, ) Я,I! /КИ, Л(HT<(ТР 313 I!TC5! /3 () Яс Б>ОРС ТРсlБИ «ЛЯ ДО IIC 3 HO!3(HII EI < TO!i !(II li

)(с>кду Выводя>:и. Тра!3ленпс осущестпляст«»

НО 13ссй lto!3c!)KHocTi(.1снты, оля Од» р» (с>(D3(. 130РЯ/ОТ«Я ОКИСИЫС l! ICHKH JI \,1 <<Ч1(/ЯСТ«5!

5 СОСТОЯНИС !/ОБСJ). l!ОC(И КОНТс/l<ТНЫ. . ВЬ!СТ > ПОI, перед операцией присоединения. После этого

f! P J(COC>(JtH5ICTC5I !(0<1>, ПРОБОДИПКОВЫй К(>ИСT3 7.7 6

К 13И1 ТРСНН11>>! Конта КТНЫ ((| 13Ь!СТ)>(73 )J /, I 131iC!I!HO(КОИТсlК Ith!C !3ЫСТУПЫ Ь СОСДИНЯIОТСЯ С ffcl10 Р »к!/ь!/<(11 Бынода(>!1/. Лента с Hklj) "жн!>I!>II! и!»"ОДЯ ((! И И КР ИСТ3,1ЛЯ )lit ГОР)>(сTH H J) (ÑÒC» H.1 с(С I >/Ясcoll, H coTQBh!!t НРибоР I)h(Px о (СTc5( тал lll!сской ленты. 1(р/!Стал«(с l

)Ь! //ОД<«(>(1/ 3/ОЖСТ 1 ЯК:КС I IP И(. ОСДИ И ЯТЬ«51 K КОРl5 fI(Ся 3! ДР < ОГО 1 ИП Я «1(3() < >K!II>f>l f(!3/>! ВОД с(>!п И

I Ñ0! l « I I f 3!! /) О!3сlТЬСЯ > C I 3. 1.1(i

П:

il 3 О О () (Т С П .I 5l

20 1, (.! ской ()i.cilj)of30ло !Ной «оорк! иолу»f)0I ..ОД» 0 KОI3 !Я: : H J) k(60() О!3, (3К. IO Icl IOII! H!! OII(р Я! (И I

ИО !УЧСПИ5! P cl AIOK КОН1 Я К1 Hh(X. !3Ь(130ДО!3, HPliCO(gkItTCH Jf 5f HX К КР Пс(ЯЛЛ 3 >(, ИРИСОСД!! НСНИЯ и !

J! P s >J<ИЬ! >! (3ЫБОДЯ/и H ГСP. /СТИЗсl ll l! H, 07ЛН !Li/О25 LL!!!!!!Я Tc)J, >(TO, с !(ель!0 ионы!Ис»l!и точности (! П с/, (. Ж П 0 С (И С О 0 Р К И, (Р О Р <Я У 10 T Н Я Г С Н Т (. /> С Т ОДО)! !(КЯ H K i! КОНТcl КТ/1ЫС (3 В(ВОДЫ ПСРС)l СНЕ/ОГО

СС Е I l i I lf С ОО() 3 30!33 (! 1! С Ы 13Ь!СТ«И О !3 H с! КО(11(clX пыпо:(оп и тр(!!35(! ленту и ряст!)ор«тряпителя

3Q I0 flc !c3í0t3(.HH5I топсиип (3!«>/<ДI, Kof!TET f! Б О. t ñ! > I I, 2. (Hoco0 (to и. j, от.гп icffo(L(LILILЛ г(3/, ITo !

/()«Лс фор)!0()ки ll(l лепте коитактиык Бынодоп

К fill >I II f) HCO(. ;!! IH;I IOT 3 T

303677 гоар., Р (о.. ;иt: .. и Н. Островская

РсдакторТ. 3. Орловская скреп Т. П. Курилко корр«к ор . А. Даагианкулова

Лак;tи !8 9 1 ириса !7 1!о t»ttt tti;t

LI!1! !11Ï11 Когииге а по телаги изобретс:tëï;> открытий при Сои. тг Мииистров СССР

Мо-.õза, Ж-35, Раушская паб., д. 4/5

Обласгиая тгипогриф.IJI Кос-.рогиского управлоllèÿ по пе ати

Способ беспроволочной сборки полупроводниковых приборовim:^^---- sqecciv-би5л/1.-. Способ беспроволочной сборки полупроводниковых приборовim:^^---- sqecciv-би5л/1.-. Способ беспроволочной сборки полупроводниковых приборовim:^^---- sqecciv-би5л/1.-. 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов и их конструкции и может быть использовано для изготовления высокомощных транзисторов, тиристоров, диодов и других полупроводниковых структур

Изобретение относится к системам ультравысокого вакуума для обработки полупроводникового изделия, к геттерным насосам, используемым в них, и к способу обработки полупроводникового изделия

Изобретение относится к элементной базе микроэлектронной аппаратуры, а конкретно к однокристальному модулю ИС, и может широко использоваться при проектировании и производстве электронной аппаратуры различного назначения

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано для контроля и отбраковки кристаллов ИС перед их монтажом в корпуса или многокристальные модули, а также для сборки кристаллов в корпусах или в составе многокристальных модулей

Изобретение относится к технологии плазмохимической обработки подложек, в частности пластин полупроводникового производства от микроэлектроники до силовой электроники

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводников

Изобретение относится к способам изготовления интегральных схем и к способам изготовления конденсаторов интегральных схем и к конденсаторам, изготавливаемым этими способами

Изобретение относится к электронному модулю, предназначенному, в частности, для установки в электронное устройство типа чип-карты
Наверх