Патент ссср 281291

 

28I29I

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ПАТЕНТУ

Союз Советских

Социалистических

Респуйлик

Зависимый от патента №

Заявлено 11,Х1.1966 (№ 1186675/26-25) Кл. 21g, 11/02

МПК Н 01l 7/68

Приоритет

Комитет по делам иаооретеиий и открытий при Совете Мииистрое

СССР

Опубликовано ОЗЛХ.1970. Бюллетень ¹ 28

УДЫ, 621.382:621,791.

4.037(088.8) Дата опубликования описания 23.XI.1970 явтор изобретения

Иностранец

Петер Штраус (Германская Демократическая Республик

Иностранная фирма

«ФЕБ Электромат Дрезден» (Германская Демократическая Республик

Заявитель

Проволочная петля поддерживает проволоку и центрирует ее на коротком участке, что облегчает заправку проволоки, исключает засорение паза и предупреждает повреждение проволоки ввиду отсутствия острых кромок на накладке, а также устраняет дополнительную операцию по скруглению острых кромок входного и выходного отверстий направляюшего паза.

10 На чертеже изобрахксн инструмент для крепления микропроволокн, состоящий пз иглы 1 с контактной поверхностью 2 и направляющим пазом 3, перекрываемым накладкой 4 из проволоки, изогнутой в виде петли

15 и обращенной прогибом в сторону контактной поверхности.

Изобретение относится к устройствам для микросварки, в частности термокомпрессии, осуществляемой при изготовлении контактных выводов полупроводниковых приборов и пленочных элементов.

Известен инструмент для крепления микропроволоки при осуществлении термокомпрессии типа «птичий клюв» фирмы KES («Igrrlil e

arrd зоИц») см., например, журнал «Electroп1сз», v. 36, № 1963 г.

Известный инструмент состоит по крайнеи мере из двух частей, каждая из которых может перемещаться относительно другой, причем одна часть выполнена в виде иглы с контактной поверхностью HQ конце, а другая— в виде плоской накладки для перекрытия канала, по которому. подводится проволока.

Е анал представляет собой открытый паз в обеих или одной части инструмента.

Предмет изобретения

Инструмент для крепления микропроволоки

20 при микросварке, выпо |пенный в виде иглы с контактной поверхностью на конце и направляющим пазом на боковой поверхности, перекрываемым накладкой, огтича ощийся тем, что, с целью облегчения заправки прово25 локи и предупреждения ее повреждения, установлена жестко связанная с иглой проволочная петля, расположенная непосредственно над направляющим пазом и направленная своим прогибом в сторону контактной поверх30 ности.

Микропроволока, соприкасаясь с острыми кромками наладки при монтаже и заправке, обрывается, что является недостатком инстру мента.

Предложенный инструмент отличается or известного тем, что накладка выполнена из проволоки в виде петли, жестко связанной с иглой, расположенной над направляющим пазом и обращенной прогибом к контактной повсрхности.

ИНСТРУМЕНТ ДЛЯ КРЕПЛЕНИЯ MNKPOIIPOBOJIOKN

Состав п тель В. П. Мир ошк и на

Редактор T. 3. Орловская Техред 3. H. Тарапс: ко Корректор Л. А. Царькова

Заказ 3400j10 Тираж 480 Г1одписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретении и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-85, Раушская наб., д, 4 5

Типография, пр. Сапунова, 2

Патент ссср 281291 Патент ссср 281291 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области электричества, а более конкретно к технологии изготовления биполярных полупроводниковых приборов: диодов, тиристоров, транзисторов

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, а более конкретно к методам радиационно-термической обработки диодов, работающих на участке пробоя вольтамперной характеристики, и может быть использовано в производстве кремниевых стабилитронов, лавинных вентилей, ограничителей напряжения и т.п

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении интегральных схем, особенно при необходимости минимизации количества операций литографии

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике

Изобретение относится к технологии полупроводников и может быть использовано для получения многослойных эпитаксиальных структур полупроводниковых материалов методом жидкофазной эпитаксии

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полупроводниковых структур, используемых для производства диодов, транзисторов, тиристоров, интегральных схем и кремниевых структур с диэлектрической изоляцией
Наверх