Полуавтомат для нанесения покрытий

Авторы патента:

H01L21 - Способы и устройства для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей (способы и устройства, специально предназначенные для изготовления и обработки приборов, относящихся к группам H01L 31/00- H01L 49/00, или их частей, см. эти группы; одноступенчатые способы изготовления, содержащиеся в других подклассах, см. соответствующие подклассы, например C23C,C30B; фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы или оригиналы для этой цели; устройства, специально предназначенные для этой цели вообще G03F)[2]

Вс!есоюзнаут патент!:а- .." °;скал бтра 0л и Отб !!а! !т4Ц

ОПИСАНйЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

273344

Секта Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства ¹

Заявлено 11.111.1969 (№ 1312856/26-25) Кл. 21g, 11/02

Комитет по делам изобретений н открытий при Совете Министров

СССР

Приоритет

Опубликовано 15.V1.1970. Бюллетень № 20

Дата опубликования описания 26.XI.1970

МПК H 011 7/68

УДК 621.382.002(088.8) Лвторы изобретеппя

И. A. Левашов, С. К. Ведерников и В. Л. Троицкий

Заявитель

110ЛУАВТОМА1 ДЛЯ ИАИБт..ЕНИЯ ПОКРЫТИЙ

2 с присоединением заявки №

Изобретение относится к технике нанесения покрытий на металл распылением и может быть использовано для получения верхнего электрода на селеновых выпрямитсльных элементах. 5

Известна установка для нанесения верхнего электрода на селеповыс выпрямительные элементы, которая включает в себя металлизационный пистолет для распыления расплавленного сплава на поверхность селеновых вы- 1О прямительных элементов с помощью сжатого воздуха, подвешенный в виде маятника ня специальной стойке и приводимый в колебательное движение механическим приводом, транспортер для перемещения карт селеновых вы- 15 прямительных элементов, над которыil подвешен металлизационный пистолет, тигель для расплавления сплава.

Основным недостатком этой установки яв- 20 лястся неравномерное нанесение сплав", на поверхность селеновых выпрямнтельны: элементов.

Целью изобретения вЂ” устранение указанного недостатка путем создания более современ- 25 ной конструкции устройства для перемещения металлизационного пистолета, совокупность работы узлов н деталей которого в сочетании с движением транспортера обеспечивает параллельное наложение полос распыляемого ч0 сплава на поверхность селеновых выпрямительных элементов.

Отличие описываемого полуавтомата от известного заключается в применении устройства для перемещения металлизационного пистолета, выполненного в виде установленной на горизонтальных направляющих н совершающей возвратно-поступательное перемещение каретки с lсулячкя ми 11 содержягцего связянlli 1o с П11столетом кулису с фиксатором, которая кулачками каретки поворачивается в конце каждого хода пистолета, перемещая сго псрпенд11к1 л!1рно напра влепи!О движения кя рстки.

На фиг. 1 дана схема описываемого полуавтомата; на фиг. 2 показана схема нанесения сплава, пап ыляемого на поверхность селсновых выпрямительных элементов полувтоматом.

Привод металлнзационного пистолета состоит пз электродвигателя постоянного тока 1 и редуктора 2, ременной передачи 8, промежуточной цепной передачи 4, цепной передачи б с пальцем б. Палец б с роликом соединен с направляющим пазом вертикальной стойки 7, которая жестко соединена с кареткой 8. На каретке закреплены четыре кронштейна 9 с роликами для перемещения каретки по горизонтальным направляющим 10, два регулируемых кулачка II, направляющие для установ.

273344

1 1

CP ? Риг. I

Составитель В. М. Гришин

Корректоры. Л. А. Царькова и О. С. Зайцева

Редактор Т. Рыбалова

Заказ 3370(5 Тираж 480 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий прн Совете Министров СССР

Москва, К-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Компаунд для герметизации полупроводни'ковыхприборов // 272437

Устройство для обработки поверхности // 271655

Устройство для присоединения кристаллов к корпусам полупроводниковых приборов // 270900

Устройство для нанесения покрытий на цилиндрические изделия с осевыми выводами // 270899

Линия сборки полупроводниковых диодов // 270898

Йлт-ктпс- ,ni^^т.хн-ш:а. -^ f // 270897

Способ защиты поверхности карбида кремния при высокотемпературном травлении // 270080

Устройство для подачи и отрезки микропроволоки в сварочных установках // 269318

Способ беспроволочной сборки полупроводниковых приборов // 269317

Способ формирования пленки карбида кремния на подложке // 2100870

Способ изготовления биполярных полупроводниковых приборов // 2100871

Изобретение относится к области электричества, а более конкретно к технологии изготовления биполярных полупроводниковых приборов: диодов, тиристоров, транзисторов

Способ обработки лавинных диодов // 2100872

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, а более конкретно к методам радиационно-термической обработки диодов, работающих на участке пробоя вольтамперной характеристики, и может быть использовано в производстве кремниевых стабилитронов, лавинных вентилей, ограничителей напряжения и т.п

Способ изготовления интегральных схем на моп-транзисторах // 2100873

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении интегральных схем, особенно при необходимости минимизации количества операций литографии

Устройство для определения электрофизических параметров полупроводниковых пластин // 2101721

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Способ нанесения пленок // 2102814

Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике

Способ нанесения пленок // 2102814

Устройство для жидкофазной эпитаксии многослойных эпитаксиальных структур // 2102815

Изобретение относится к технологии полупроводников и может быть использовано для получения многослойных эпитаксиальных структур полупроводниковых материалов методом жидкофазной эпитаксии

Способ легирования твердого тела // 2102816

Способ изготовления полупроводниковых структур // 2102817

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полупроводниковых структур, используемых для производства диодов, транзисторов, тиристоров, интегральных схем и кремниевых структур с диэлектрической изоляцией