Способ изготовления тонконленочных элементов памяти
О П И-С"А "Н" И Е
ИЗОБРЕТЕНИЯ
277863
Союз Соввтскиз
Социалистическиа
Республик
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Зависимое от авт. свидетельства № 244398
Заявлено 07.1V,1969 (№ 1329021/18-24) Кл. 21ат, 37/66 с присоединением заявки №
Приоритет
Комитет по декам изобретений и открытий ори Совете Министров
СССР
МПК С 11с 11/14
УДК 621.326.77 (088.8) Опубликовано 05.VIII.1970, Бюллетень № 25
Дата опубликования описания 6.XI.1970
Авторы изобретения
С. И. Коняев и Х. И. Кляус
Институт математики Сибирского отделения АН СССР
Заявитель
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ
ЭЛЕМЕНТОВ ПАМЯТИ
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении тонкопленочных элементов памяти и коммутаторов электрических сигналов для электронных вычислительных устройстг,.
По основному авт. св. № 244398 известен способ изготовления тонкопленочных элементов памяти. Полученные этим способом элементы памяти имеют низкую стабильность и малую величину (1 — 2 в) порогового напря>кения включения и коммутируют малые токи (менее 5 ма) .
С целью получения тонкопленочных элементов памяти с повышенной стабильностью порогового напряжения включения, увеличения порогового напряжения включения до
10 — 40 в и коммутируемого тока до 30 >яа и сокращения технологического цикла, аморфная пленка диэлектрика осаждается в атмосфере элементарного селена на пленку металла с высоким коэффициентом диффузии в диэлектрик под действием электрического поля при комнатной температуре подложки, после чего при той же температуре подложки наносятся верхние металлические электроды.
Например, на изолирующую подложку, нагретую до температуры 50 — 60 С, при вакууме
2.10 4 лм рт. Ст. наносится пленка металла, хорошо диффундирующего под действием электрического поля в диэлектрик (например, In, Ag и др.), толщиной 5000 — 6000 А. Затем на эту же подложку при комнатной температуре в атмосфере элементарного селена при давлении 10 з,нл рт. ст. термическим распылением наносится пленка аморфного диэлектрика- (SiOx, TiO и т, д.) толщиной, определяемой выбранной величиной порогового напряжения включения. После этого при той
10 же температуре подложки наносится металлический электрод, не диффундирующий под действием электрического поля в диэлектрик и имеюиtий работу выхода меньшую, чем диффузант.
15 На чертеже приведена вольт-амперная характеристика тонкопленочного элемента, полученного предложенным способом.
Число переключений элемента составляет
10 на квадратный миллиметр площади элек20 тродов.
Предмет изобретения
Способ изготовления тонкопленочных элементов памяти по авт. св. ¹ 244398, отлича о25 щийся тем, что, с целью повышения стабильности порогового напряжения включения, увеличения амплитуды порогового напряжения включения и коммутируемого тока, сокращения технологического цикла, аморфную
30 пленку диэлектрик" осаждают на пленку металла в атмосфере элементарного селена.
Составитель Ю. Розенталь
Редактор Т. 3, Орловская
Корректор О. Б. Тюрина
Заказ 3188/6 Тираж 480 Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва, )K.-35, Раушская наб., д. 4i5
Типография, пр. Сапунова, 2

