Линия для изготовления полупроводниковых приборов в пластмассовом корпусе

 

243075

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союа Советских

Социалистических

Республик

БИБMOTEKA

Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

Заявлено 21.XI.1967 (№ 1197859/26-25) с присоединением заявки №вЂ”

Приоритет—

Опубликовано 05.Ч.1969. Бюллетень № 16

Дата опубликования описания 15.IX.1969

Кл. 2Ig, 11/02

Комитет по делам изобретений и открытий при Сосете Мннистрое

СССР

МПК Н 011

i ÄÊ 621.382.2/3-52.002. .72 (088.8) Авторы изобретения Е. А. Альперович, В. В. Корнилов, А. С. Кравец, В. А. Харламов

Заявитель

ЛИНИЯ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ

ПРИБОРОВ В ПЛАСТМАССОВОМ КОРПУСЕ

Известна комплексно-механизированная линия для изготовления полупроводниковых приборов в пластмассовом корпусе, имеющая автомат штамповки ленты, агрегат напайки, полуавтомат распайки выводов, установку герметизации арматуры способом заливки, агрегат классификации, автоматы маркировки и упаковки приборов. Связь между перечисленными агрегатами осуществляется с помощью магнитных барабанов, на которые наматывается плакированная золотом коваровая лента с собранными на ней триодами и арматурой, передаваемыми на каждый из последующих агрегатов, причем на агрегат герметизации лента с арматурой передается разделенной на отрезки. Агрегат герметизации в данном случае состоит из рабочего стола, приспособлений для загрузки арматуры в формы и группового устройства для дозировки герметизирующего компаунда.

Цель настоящего изобретения — повышение производительности и улучшение качества полупроводниковых приборов при герметизации. Предлагаемая линия отличается тем, что в ней после агрегата напайки усгановлены устройство для присоединения выводов, установка для защиты и сушки переходов, агрегат запрессовки собранной арматуры в пластмассу.

Последний выполнен в виде конвейера, содержащего транспортирующее устройство прерывистого действия, механизм опрессовки, а также устройство для охлаждения и разгрузки прессформ, Механизм опрессов ки с преосформой, маг5 нитострикционным вибратором и устройством для передачи усилия прессования, собранными на каркасе конвейера, имеет опорную плиту с

U-образным пазом, сквозь который проходит толкающая штаяга конвейера. На направляю10 щих последнего установлены подпружиненные опорные ролики.

На фиг. 1 показана схема линии; на фиг. 2— схема агрегата запрессовки; на фиг. 3 — схема механизма опрессовки.

15 Линия содержит агрегат 1 изготовления блоков арматуры (гребенок), имеющий штампы для вырубки «гребенок», приспособления для лужения, рихтовки и формовки «гребенок»; механизм 2 транспортировки «гребенок», пред20 ставляющий собой подвесной конвейер с вильчатыми захватами; агрегат напайки 8, состоящий из накопигеля «гребенок», исполнительного механизма (импульсного нагревателя и устройства, фиксирующего р — и-переход на гре25 бенке) и приспособления для подачи р — пперехода на напайку; установки для защиты

p — n-переходов эмалью и сушки, выполненной в виде скафандра, переходящего в трехступенчатый конвейер сушки-полимеризации защи30 щенных арматур; агрегат 4 для присоединения внешних выводов к р — n-переходам способом ударно-конденсаторной сварки, состоящий из держателя (кондуктора) «гребенок», подвижной каретки, подающей вывод в момент сварки, и зажимно-контактирующего устройства; агрегат запрессовки б, состоящий из транспортирующего устройства прерывистого действия, рабочего элемента — кассеты с арматурой, механизма опрессовки, устройства для охлажде. ния прессформ и их разгрузки; агрегат б термообработки пластмассовой оболочки, выполненный в виде тупиковой печи; агрегат 7 классификации и маркировки полупроводниковых приборов; агрегат 8 поштучной упаковки готовых приборов в полиэтиленовую пленку.

Работает линия следующим образом.

Из ленточной фольги вырубается блок арматуры (гребенка), представляющий собой отрезок ленты с окнами и профилированной канавкой, придающей «гребенке» достаточную жесткость при малой толщине ленты. Образующиеся при этом перемычки являются базовыми токоподводящими выводами прибора, а часть ленты, отошедшая при вырубке окон, используется в качестве второго токоподводящего вывода прибора, После обезжиривания, травления, гальванического покрытия и сушки механизм транспортирования переносит «гребенки» на агрегат напайки и укладывает их в установленный на этом агрегате накопитель.

При подаче команды исполнительный механизм переносит «гребенку» на рабочую позицию и подает кристаллы с р — n-переходами, фиксируя их на «гребенке». После установки всех деталей на рабочей позиции включаются механизм привода давления и импульсный нагреватель. При этом детали, нагреваясь до заданной температуры, соединяются, образуя паяную структуру. Далее следует защита собранных блоков арматуры термореактивной эмалью и сушка в конвейерной печи с трехступенчатым подъемом температуры. Внешний вывод к р — и-переходу присоединяется ударно-конденсаторной сваркой: «гребенка» устанавливается в кондуктор, который подается на рабочую позицию; ленточный вывод, привариваемый к электроду прибора, поступает из накопителя и в момент сварки удерживается зажим но-контактирующим устройством. Соединение электрода с выводом происходит при соударении деталей.

Герметизация приборов осуществляется путем запрессовки арматуры в термореактивный эпоксидный материал на конвейере в специальных прессформах 9, предварительно загруженных брикетами из пресспорошка и арматурой. Кассета устанавливается на направляющие 10 конвейера и, совершая прерывистопоступательное движение, последовательно проходят через печь 11 разогрева прессформ, механизм 12 опрессовки, устройство 18 охлаждения и приспособление 14 для разгрузки прессформ.

Опрессовка прессформ заключается в следующем.

243075

Прессформа 9 с арматурой и пластмассой, разогретой до пластического состояния, перемещается по роликам 15 направляющих конвейера толкающей штангой 1á, захват 17 которой упирается в нижнюю плиту прессформы.

При возвратном движении штанги захват опрокидывается и проходит под нижней плитой прессформы, когорая при этом остается неподвижной. При последующих движениях штанги

10 прессформа последовательно входит в зацепление с каждым из имеющихся на штанге захватов, которые перемещают прессформу на величину хода штанги. На позиции прессова15

30

65 ния прессформа располагается на подвижных подпружиненных роликах 18, изменяющих ее положение в процессе цикла прессования. В определенный момент распределительный механизм линии подводит к прессформе электрод-концентратор 19 магнитострикционного вибратора, передающего колебания прессформе. Усилие прессования P прикладывается к верхней плите прессформы при помощи штока

20, соединенного с пневматическим приводом.

Термообработка пластмассовой оболочки приборов сводится к выдержке их в тупиковой печи при заданных технологических режимах.

Собранные приборы классифицируются по группам, маркируются соответствующим пуансоном и отделяются от «гребенки» ножами.

Упаковка приборов происходит поштучно путем заварки их между двумя полиэтиленовыми лентами.

Предмет изобретения

1. Линия для изготовления полупроводниковых приборов в пластмассовом корпусе, содержащая агрегат для изготовления блока арматуры, агрегат напайки, установку герметизации арматуры, агрегат классификации, автоматы маркировки и упаковки приборов, отличающаяся тем, что. с целью повышения производительности и улучшения качества полупроводниковых приборов, в линии после агрегата напайки установлены: устройство для присоединения выводов, установка для защиты и сушки переходов, агрегат запрессовки собранной арматуры в пластмассу.

2. Линия по и. 1, отличающаяся тем, что агрегат запрессовки собранной арматуры в пластмассу выполнен в виде конвейера, содержащего транспортирующее устройство прерывистого действия, механизм опрессовки, устройство для охлаждения и разгрузки прессформ.

3. Линия по пп. 1 и 2, отличающаяся тем, что механизм опрессовки, включающий прессформу, расположенную на позиции прессования конвейера, магнитострикционный вибратор и устройство для передачи усилия прессования, собранные на каркасе конвейера, имеет опорную плиту с U-образным пазом для прохождения толкающей штанги конвейера и подпружиненные опорные ролики, установленные на направляющих конвейера.

Риа. 1

/7

Составитель В. В. Шведова

Редактор Б. Б. Федотов Техред А, А. Камышникова Корректор Е. Н. Зелкина

Заказ 2382)6 Тираж 480 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Центр, пр. Серова, д. 4

Типография, пр. Сапунова, 2

Линия для изготовления полупроводниковых приборов в пластмассовом корпусе Линия для изготовления полупроводниковых приборов в пластмассовом корпусе Линия для изготовления полупроводниковых приборов в пластмассовом корпусе 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области электричества, а более конкретно к технологии изготовления биполярных полупроводниковых приборов: диодов, тиристоров, транзисторов

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, а более конкретно к методам радиационно-термической обработки диодов, работающих на участке пробоя вольтамперной характеристики, и может быть использовано в производстве кремниевых стабилитронов, лавинных вентилей, ограничителей напряжения и т.п

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении интегральных схем, особенно при необходимости минимизации количества операций литографии

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике

Изобретение относится к технологии полупроводников и может быть использовано для получения многослойных эпитаксиальных структур полупроводниковых материалов методом жидкофазной эпитаксии

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полупроводниковых структур, используемых для производства диодов, транзисторов, тиристоров, интегральных схем и кремниевых структур с диэлектрической изоляцией
Наверх