Кассета для групповой обработки полупроводниковб1х пластин

Авторы патента:

H01L21 - Способы и устройства для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей (способы и устройства, специально предназначенные для изготовления и обработки приборов, относящихся к группам H01L 31/00- H01L 49/00, или их частей, см. эти группы; одноступенчатые способы изготовления, содержащиеся в других подклассах, см. соответствующие подклассы, например C23C,C30B; фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы или оригиналы для этой цели; устройства, специально предназначенные для этой цели вообще G03F)[2]

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Кл, 2lg, 11/02

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено ОЗ.Х|.1966 (№ 1110864/26-25) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 09.Х.1967. Бюллетень № 21

Дата опубликования описания 20.XII.1967

МПК Н 01!

УДК 621.382.3.002.2 (088.8) Хомитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

Авторы изобретения

Е. И. Аверкин, Н. П. Замбровский, И. Д. Пельцман, Л, М, Элиосов и Т.И. Нежинский

Заявитель

КАССЕТА ДЛЯ ГРУППОВОЙ ОБРАБОТКИ

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН

Известные устройства для групповой обработки полупроводниковых пластин представляют собой кассеты прямоугольной формы с пазами для вертикального расположения заготовок. При выполнении операций, связанных с вращением заготовок, например сушки на центрифуге производится перекладка заготовок из кассеты в специальное устройство, фиксирующее их при вращении. При этом не исключена возможность загрязнения заготовок, что в полупроводниковом производстве недопустимо. Кроме того, сама перекладка, производимая, как правило, в герметичных скафандрах является трудоемкой операцией.

Предлагасмая кассета для групповой обработки изделий дисковой формы выполнена в виде цилиндра с радиальными пазами для фиксации заготовок, что позволяет производить как обработку изделий в жидких средах, так и сушку на центрифуге без перекладки. Из каждой пары пазов один выполнен по образующей конуса, что позволяет обрабатывать в одном устройстве изделия различного диаметра, На чертеже показана предлагаемая кассета в плане и сечение по А вЂ” А.

Обрабатываемые изделия 1 располагают в радиальные пазы кассеты, представляющей

5 собой цилиндр 2. Один из каждой пары пазов выполнен по образующей конуса 8, благодаря чему пластины любого диаметра находятся в устойчивом положении. Кассету устанавливают на шпиндель центрифуги.

10 Кассета может быть использована, например, для обработки кремниевых или германиевых пластин в производстве полупроводниковых приборов.

Предмет изобретения

Кассета для групповой обработки полупроводниковых пластин, отличающаяся тем, что, 20 с пелью обработки пластин различных диаметров и фиксации их в кассете, она выполнена в виде цилиндра с радиальными пазами, причем в каждой паре пазов один выполнен по образующей конуса.

203788

Составитель В. В. Шведова

Техред Т. П. Курилко Корректоры: А. П. Татаринцева и Г. И. Плешакова

Редактор Н. Громов

Заказ 3879/9 Тираж 535 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Центр, пр. Серова, д. 4

Типография, пр. Сапунова, 2

Кассета для групповой обработки полупроводниковб1х пластин

Кассета для загрузки электродных сплавов // 203076

Комплект приспособлений для сборки р—п-переходов полупроводниковых приборов // 201548

Механизм групповой загрузки электродов в кассеты // 199269

Способ получения р - «-переходов // 196177

Патент 196176 // 196176

Способ измерения термоэлектрических параметров полупроводниковых материалов // 196143

Способ соединения металлической заготовки с полупроводниковым кристаллом // 192297

Г-. . .' • ' . // 192296

Устройство для автоматической ориентировки деталей с аксиальными выводами // 191698

Способ формирования пленки карбида кремния на подложке // 2100870

Способ изготовления биполярных полупроводниковых приборов // 2100871

Изобретение относится к области электричества, а более конкретно к технологии изготовления биполярных полупроводниковых приборов: диодов, тиристоров, транзисторов

Способ обработки лавинных диодов // 2100872

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, а более конкретно к методам радиационно-термической обработки диодов, работающих на участке пробоя вольтамперной характеристики, и может быть использовано в производстве кремниевых стабилитронов, лавинных вентилей, ограничителей напряжения и т.п

Способ изготовления интегральных схем на моп-транзисторах // 2100873

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении интегральных схем, особенно при необходимости минимизации количества операций литографии

Устройство для определения электрофизических параметров полупроводниковых пластин // 2101721

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Способ нанесения пленок // 2102814

Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике

Способ нанесения пленок // 2102814

Устройство для жидкофазной эпитаксии многослойных эпитаксиальных структур // 2102815

Изобретение относится к технологии полупроводников и может быть использовано для получения многослойных эпитаксиальных структур полупроводниковых материалов методом жидкофазной эпитаксии

Способ легирования твердого тела // 2102816

Способ изготовления полупроводниковых структур // 2102817

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полупроводниковых структур, используемых для производства диодов, транзисторов, тиристоров, интегральных схем и кремниевых структур с диэлектрической изоляцией