Стеклокристаллическая эмаль
3! 6б62, \
Союз Соаетскнк
Социалистических
Реслублнк
Зависимое от авт. свидетельства ¹
Заявлено 18 1Ч.1969 (№ 1326638/29-33) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 02.11!.1971. Бюллетень ¹ 9
Дата опубликования описания 17.XII.1971
МПК С 03с 7/04
Комитет по делам изобретений и открытий ври Совете Министров
СССР
УДК 666.293.52 (088.8) Авторы изобретения
В. Е. Горбатенко и В. й. Ратькова
Заявитель
Новочеркасский ордена Трудового Красного Знамени политехнический институт им. С. Орджоникидзе
СТЕКЛОКРИСТАЛЛИЧЕСКАЯ ЭМАЛЬ
Бентон ит
Фритта
СгО, Вода
Назначение шликера
1,5
5 — 30
95 — 70
Для грунтового слоя
1,5
Для покрывного слоя
Изобретение относи вся,к составу эмали, используемой для образования стеклокристаллического,покрытия на легированных сталях и сплавах.
Известна эмаль, включающая Si02, А1г03, MgO, Т10г, 1 40, NagO.
Предлагаемая эмаль обладает повышенным коэффициентом термического расширения, мало изменяющимся,при ситаллизации, улучшенными защитными, свойствами.
Это достигается тем, что она содержит указанные компоненты в следующих количествах, вес. %: Si02 48,4 — 54,4; А1гОз 16,1 — 19,4;
Толщина двухслойного, покрытия после обжига .не должна превышать 60 лтклт, Температура обжига грунтового паирытия, в зависимости от содержания Cr O> колеблется от
1050 до 1150 С, покро вного слоя — 1050 С.
Термообработку покрытия проводят по одностадийному режиму со скоростью нагрева2
Mg0 11,8 — 14,6; TIO 9 — 12; 1.40 3 — 5; Хаг0
5 — 7; и кроме того сверх 100% КгО до 30, СггОз до 30.
Коэффициент термического расширения данотой эмали 117 10 — т град —, .после ситаллизации — 122 10 т град-, начала размягчения до 580 С; температура обжига покрытия до
1050 С. Микротвердость ситаллизированного покрытия 1892 кг(.к.иг.
И
Эмаль наносят на обезжиренную повер«ность «ромоникелевого сплава ЭИ-435 в виде шликера состава (в вес. ч.) ния пе более 3 С в минуту в интервале тем15 ператур нуклеации (590 — 640 С) .и выдержкой в течение двух часов при оптимальной температуре кристаллизации (730 С), В результате ситаллизации по указанному
20 режиму температура размягчения грунтовой
Предмет изобретения
Составитель И. Чернявская
Техред Л. В. Куклина Корректоры: Л. В. Орлова и Е. И. Усова
Редактор С. Ежкова
Заказ 3423/10 Изд. M 144? Тираж 4?3 Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Типография, пр. Сапунова, 2 эмали повышается с 580 до 900 С, а покровной — до 860 С.
Эмали при введении в шликер от 5 до 30 /о
Сг Оз могут служить грунто)вым слоем или самостоятельным покрытием на сплаве
ЭИ-435 при температуре экоплуатации 900—
1000 С, а эмали без добавки Сг20з могут быть использованы в качестве IlloKpDBHOH эмали при температуре 900 С в газовой среде.
Стеклокристаллическая эмаль, включающая %02, А120з, MgO) Т10з 1.40, NagO, отличающаяся тем, что, с целью улучшения защитных свойств покрытия, она содержит указанные компоненты в следующих .количествах, вес. % . ЯО 48,4 — 54,4; А120з 16,1 — 19,4;
Mg0 11,8 — 14,6; Т10 9 — 12; 1.40 3 — 5; Nag0
10 5 — 7 и, кроме того, сверх 100% К20 до 30, Сг Оз до 30.
