Способ защиты поверхности кремния от загрязнений углеродсодержащими компонентами атмосферы

 

Способ защиты поверхности кремния от загрязнений углеродсодержащими компонентами атмосферы, включающий снятие окисла во фтористоводородной кислоте и формирования защитного окисла в растворе, содержащем соляную кислоту, перекись водорода и воду в соотношении 3 : 1 : 1, отличающийся тем, что, с целью снижения уровня углеродных загрязнений в защитном окисле, после снятия окисла во втористоводородной кислоте образец кремния обрабатывают электрохимически в водном растворе соляной кислоты в соотношении 1 : 3 в течение 45 - 60 мин, причем образец кремния используют в качестве катода, при плотности тока на образце 50 - 100 мА/см2, после электрохимической обработки в раствор добавляют перекись водорода и в этом растворе формируют защитный окисел.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной технике, а именно к полупроводниковой и гибридной технологиям, и может быть использовано при формировании рисунка схемы методом фотолитографии

Изобретение относится к полупроводниковой технологии, а именно к планерной (групповой) технологии изготовления интегральных схем на подложках - полупроводниковых пластинах , и может быть использовано для ;t уменьшения толщин полупроводниковых

Изобретение относится к электротехнической и электронной технике, а именно к полупроводниковой технологии , а также к ряду смежных областей

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к технологии изготовления полупроводниковых пластин

Изобретение относится к микро-

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно технологии изготовления ИС высокой степени интеграции на биполярных транзисторах, изготовленных по самосовмещенной технологии (ССТ) с двумя слоями поликремния

Изобретение относится к технологии жидкостной химической очистки поверхности изделий, преимущественно полупроводниковых пластин, и может быть использовано в электронной промышленности

Изобретение относится к электронной технике, а именно к процессам электрохимической обработки полупроводниковых пластин, в частности к операциям электрополировки и утонения пластин, формирования анодных окисных пленок и слоев пористого кремния (формирование пористого кремния включает в себя несколько одновременно протекающих процессов - электрохимического травления и полирования, а также анодного окисления)

Изобретение относится к способу просушивания с соблюдением чистоты поверхностей таких материалов, как полупроводники, керамика, металлы, стекло, пластмассы и, в частности, кремниевые пластины и лазерные диски, у которых подложка погружена в жидкую ванну, а поверхности просушиваются по мере отделения от жидкости, например, путем продувки газа над поверхностью жидкости, причем газ может растворяться в жидкости и снижает поверхностное натяжение жидкости
Наверх