Способ выявления микродефектов кремния с ориентацией (iii)

 

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к технологии изготовления полупроводниковых пластин. Целью изобретения является расширение технологических возможностей способа в части выявления микродефектов типа кластеров точечных дефектов, преципитатов, дислокационных петель в приповерхностных слоях кремниевых пластин глубиной до 10 мкм и эпитаксиальных структур с ориентацией (III). Способ заключается в следующем. Выявление микродефектов в пластинах кремния или в эпитаксиальных структурах на кремнии проводят путем травления в кипящем травителе состава, мас.%: фтористый водород 1 - 2, хромовый ангидрид 1 - 10, вода от 88 - 98 в течение 2 - 5 мин.

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к технологии изготовления полупроводниковых пластин. Целью изобретения является расширение технологических возможностей способа в части выявления микродефектов типа кластеров точечных дефектов, преципитатов, дислокационных петель в приповерхностных слоях кремниевых пластин глубиной до 10 мкм и эпитаксиальных структур с ориентацией (III). П р и м е р 1. Проводят выявление микродефектов в пластинах кремния КЭС 0,01 с ориентацией (III) с целью контроля плотности и характера распределения кластеров точечных дефектов в пластинах кремния, используемых в качестве подложек для эпитаксиального наращивания. Для этого приготавливают травитель следующего состава, мас.%: фтористый водород 1-2, хромовый ангидрид 1-10, вода 88-98 (1-10 г СrO3 растворяют в 87-95 мл Н2О и в полученный состав добавляют 2,0-4,5 мл плавиковой кислоты). Полученный состав во фторопластовой чашке нагревают на плитке. Когда состав начинает кипеть, осуществляют травление контролируемых образцов: пластины в горизонтальном состоянии рабочей поверхностью вверх погружают на 2-5 мин в травитель, затем пластины погружают в проточную деионизованную воду. После промывки (2-3 мин) пластины осушают фильтрами, затем просматривают сначала визуально, потом под микроскопом при увеличении 260х и подсчитывают плотность фигур травления. П р и м е р 2. Выявляют микродефекты в эпитаксиальных структурах с ориентацией (III). Для этого изготавливают травители, как в примере 1. Травление и последующую обработку пластин проводят аналогично травлению и промывке в примере 1.

Формула изобретения

СПОСОБ ВЫЯВЛЕНИЯ МИКРОДЕФЕКТОВ КРЕМНИЯ С ОРИЕНТАЦИЕЙ (III), включающий травление в кипящем травителе, содержащем фтористый водород, хромовый ангидрид и воду, отличающийся тем, что, с целью расширения технологических возможностей способа в части выявления микродефектов типа кластеров точечных дефектов, преципитатов, деслокационных петель в приповерхностных слоях кремниевых пластин глубиной до 10 мкм и эпитаксиальных структур с ориентацией (III), травление проводят при следующем количественном соотношении компонентов травителя, мас.%: Фтористый водород 1 - 2 Хромовый ангидрид 1 - 10 Вода 88 - 98 причем время травления составляет от 2 до 5 мин.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к микро-
Изобретение относится к средствам для очистки поверхности диэлектрика и может быть использовано при производстве гибридных интегральных схем

Изобретение относится к технологии микроэлектронных приборов, в частности к плазменным способам формирования топологии функциональных слоев, и может быть использовано при производстве интегральных схем и других полупроводниковых устройств

Изобретение относится к технологии полупроводниковых материалов и может быть использовано в технологическом процессе обработки гомогенных монокристаллов диарсенида кадмиягермания
Изобретение относится к полупроводниковой микроэлектронике, в частности к технологии изготовления кремниевых приборов, и может быть использовано при обработке технологического процесса, а также при контроле качества эпитаксиальных структур

Изобретение относится к технологии изготовления интегральных микросхем и подупроводниковых приборов, в частности к формированию мезоструктур "карманов" для кремниевых структур с диэлектрической изоляцией

Изобретение относится к области производства полупроводниковых приборов и может быть использовано, например , при химической обработке полупроводниковых пластин

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к технологии изготовления резонаторов на поверхностных акустических волнах (ПАВ)

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно технологии изготовления ИС высокой степени интеграции на биполярных транзисторах, изготовленных по самосовмещенной технологии (ССТ) с двумя слоями поликремния

Изобретение относится к технологии жидкостной химической очистки поверхности изделий, преимущественно полупроводниковых пластин, и может быть использовано в электронной промышленности

Изобретение относится к электронной технике, а именно к процессам электрохимической обработки полупроводниковых пластин, в частности к операциям электрополировки и утонения пластин, формирования анодных окисных пленок и слоев пористого кремния (формирование пористого кремния включает в себя несколько одновременно протекающих процессов - электрохимического травления и полирования, а также анодного окисления)

Изобретение относится к способу просушивания с соблюдением чистоты поверхностей таких материалов, как полупроводники, керамика, металлы, стекло, пластмассы и, в частности, кремниевые пластины и лазерные диски, у которых подложка погружена в жидкую ванну, а поверхности просушиваются по мере отделения от жидкости, например, путем продувки газа над поверхностью жидкости, причем газ может растворяться в жидкости и снижает поверхностное натяжение жидкости
Наверх