Обработка полупроводников с использованием способов и устройств, не предусмотренных в H01L21/20- H01L21/26 (H01L21/30)

H01 Основные элементы электрического оборудования(4684)

H01L21/30 Обработка полупроводников с использованием способов и устройств, не предусмотренных в H01L21/20- H01L21/26 (изготовление электродов на полупроводниковых телах H01L21/28)(9)

Устройство для плазмохимической обработки // 126510

Мощный кремниевый свч-транзистор l-диапазона частот // 124436

Устройство двустороннего травления печатных плат // 96697

Устройство для мегазвуковой очистки подложек // 67335

Установка для обработки полупроводниковых пластин // 63122

Установка для плазменного травления полупроводниковых пластин и/или образования на них диэлектрических пленок // 63121

Устройство для ориентированной наклейки кристаллических секций // 62289

Изобретение относится к области радиоэлектроники, оптоэлектроники и оптики и касается технологической оснастки и приспособлений для обработки кристаллов, а более конкретно к устройствам для прецизионной ориентированной резки кристаллов на станках для абразивной резки стальными полотнами кварца, цинкита, лангасита и др.

Установка нанесения пассивирующего диэлектрика // 55507

Устройство для двухсторонней очистки полупроводниковых пластин с помощью мегазвука // 37952

2549061.