Способ прессования многослойной печатной платы

Союз Советския

Сециалистическик

Реслублик

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

<>544188

К АВТОРСКОМУ СВИ ВТИЛЬСТВУ (6f ) Дополнительное к авт. свид-ву (51)М. Кл. (22) Заявлено 260675 (23) 2148363/21

1 с присоединением заявки Й9

Н 05 1(3/36 осударствеиный комнтет

СССР по делам изобретеннй н открытнй (23) Г риоритет

Опубликовано 150881. бюллетень М 30

Дата опубликования описания 150881 (72) Авторы изобретения

H-Махмудов Л.И.Жак и О.П.Синалеев (7)) Заявитель (54) СПОСОБ ПРЕССОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ

ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Это достигается тем, что в способе прессования многослойной печатной платы, включающем сборку пакета

Ъ из печатных слоев, между которыми размещают склеивающие прокладки, наг" рев пакета и приложение к нему давления, непосредственно в процессе прессования после приложения к пакету давления производят замер объем ного сопротивления изоляции скленвающей прокладки с последующим приложе" нием давления .в момеьБг наступления минимального значения объемного соп» ротивления изоляции склеивающей проКладки .

Для измерения сопротивления МПП необходимо на технологических полях двух слоев известным фотохимическим способом с последующим травлением проучить электроды иэ фольги мсполь" зуемого материала.

При сборке пакета МПП для прессования эти слои необходимо расположить так, чтобы электроды были обращены один к другому, а между ними помещалась склеивающая прокладка. Электроды присоединяют к прибору, измеряющему сопротивление изоляции.

Предлагаемый способ поясняется фиг. 1 и 2.

Изобретение относится к радиолектронной промышленности и может быть использовано при производстве многослойных печатных плат.

Известен способ прессования печат- 5 ных плат, включающий предварительное контактное сжатие пакета в холодном состоянии, последующий нагрев до 125130ОС и гьщержку при этой температуре в течение нескольких минут, после чего повышают давление и температуру до значений, необходимых для прессования (1) °

Однако этот способ не дает доста- 15 точно высокого качества многослойной печатной платы.

Известен также способ прессования многослойной печатной платы (МПП), по которому пресс-форма с набранным па- 20 кетом МПП загружается между холодными (комнатной температуры) плитами пресса, где происходит прогрев плиты одновременно с пресс-формой до требуемой температуры прессования 25 (160-180 о ) (2) .

Однако и этот способ не дает достаточно высокого качества плат.

Цель изобретения — повышение качества многослойной печатной платы. 30 (53) УДК 621 396 049. 002 (088 а 6) 544188

Склеинающая прокладка 1 помещена между электродами, расположенными на слоях 2 и 3 (см. фиг. 1). Сопротивление измеряется измерительным прибором.

Собранный в пресс-форме пакет

МПП укладывается между плитами пресса. Во время прессонания проиэнодится измерение объемного сопротивления изоляции. Кривая а (см. фиг. 2) соответствует изменению температуры прог1 рева пакета МПП при прессовании, а кривая б — изменению объемного сопротивления в это время. Каждый участок кривой б характеризует определенное состояние связующего вещества склеивающей прокладки, расположенной между электродами. Так, участок между точками 1 и 2 характеризует постепенное разжижение связующего вещества, о чем свидетельствует падение объемного сопротивления изоляции. Точка 3 на кривой соответствует начальному моменту перехода н твердую фазу или началу желатиниэации, т.е. моменту приложения давления. Участок между точками 3 и 4 указывает на дальнейшее отверждение связующего вещества.

Участок между точками 4 и 5 снидетельствует об окончании процесса отверждения связующего. Дальнейшее повышение объемного сопротивления изоляции (между точками 5 и 6) происходит н результате охлаждения спрессованного пакета МПП н плитах пресса.

Осуществление предлагаемого способа прессования МПП показано на следующих примерах.

Пример 1. Производят прессование 10 собранных пакетов МПП со следующими данными:

Габариты, мм 200х300

Число слоев 8

Толщина склеивающей прокладки, мм 0,060

Температура прессования оС 175+5

Минимальная величина объемного сопротивления изоляции 0,4-0,8 х х 10 Ом. Время приложения второй ступени давления прессуемых МПП, установленное по предлагаемому способу, 10 мин 30 с — 11 мин.

Пример 2. Производят прессование 10 собранных пакетов МПП со следующими дан ныья4, Габариты, мм 500х500

Число слоев 12

Толщина склеивающей прокладки, мм 0,025

i0 Te epaTypa прессования, С 175+5

Минимальная величина объемного сопротивления изоляции 0,4-0,8xl0 Ом.

У

Время приложения второй ступени давления прессуемых МПП 15 мин 30 с—

15 16 мин.

Использование предлагаемого способа позволяет с большой точностью устанавливать момент приложения давления второй ступени, а следователь20 но, резко снизить процент брака на операции прессования МПП и создать условия для автоматизации процесса.

Формула изобретения

25 Способ прессования многослойной печатной платы, включающий сборку пакета иэ печатных слоев, между которыми размещают склеивающие прокладки, нагрев пакета и приложение к нему

30 давления, о т л и ч а ю щ и A c я тем, что, с целью повышения качества многослойной печатной платы, непосредственно в процессе прессования после приложения к пакету давления производят замер объемного сопротивления изоляции склеивающей прокладки с последующим приложением давления в момент наступления минимального значения объемного сопротивления изоляции нклеивающей прокладки.

40 Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Справочник по печатным схемам.

Под ред. Файзулаева Б.Н. и Квасницкого В.Н. М., Советское радио, 1972, с. 386 (перевод с англ.).

2. Справочник по печатным схемам.

Под ред. Файэулаева Б.Н. и Квасницкого В.Н. N. Совестское радио, 1972, с. 384-385 (пердвод с англ.).

544188

Фиг. 1

17 э ь

С

1»

1Î 12 1Â За 44 а Gpe a, мин

Wuz Z

Редактор Е.Мефонова Техред T.Ìàòî÷êà Корректор Ю.Макаренко

Заказ 8540/41 Тираж 892 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4