Способ изготовления многослойных печатнь!х плат
ОЛ ИСАНЙЕ
ЙЗОБРЕТЕ Н ИЯ
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от азт. свидете.".ьств"; ¹â€”
Заявлено 14.1V.1967 (№ 1149307, 26-9) М. Кл. H 05k 3, 36 с присоединением заявки ¹â€”
1 Приоритет—
:государственный комитет. авета Министров СССР оо делам изабретений и открытий
УДК, 621.3.049.75:
: 77." (088.8) Опубликовано 26.Х.1973. Бюллетень ¹ 43
Дата опубликования описания 12.11.1974
= вторы н и"-обретения
Ф. Г. Старос, Б, И. Савельев, К. A. Марингулов, Л. C. Фукс и П. П . Басил -ев
Заявитель
СПОСОБ ИЗГО 1 ОВЛЕНИЯ
МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Предмет изобретения
Известны способы изготовления многослойных печатных плат, основанные на фотохимическом травлении отдельных металлизированных плат, изготовлении сквозных, например, прямоугольных отверстий в платах на участке соединения проводников, склеивании плат между собой и гальваническом осаждении металлического слоя на внутренних поверхностях отверстий.
Предлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат позволяет повысить надежность электрических соединений между проводниками отдельных плат. Его особенность заключается в том, что отверстия в проводниках отдельных плат выполняют до склейки плат между собой и до изготовления сквозных отверстий в подложке плат. Отверстия в подложках плат выполняют после склейки плат двухсторонним травлением, причем геометрические размеры этих отверстий превышают геометрические размеры отверстий в проводниках плат на две — три толщины подложки.
На фиг. 1 схематически изображена отдельная плата в зоне контактного перехода; на фиг. 2 — многослойная плата в разрезе со сквозным металлизированным отверстием; на фиг. 3 — готовая многослойная печатная плата в разрезе.
В проводнике 1, например, из металлической фольги (см. фиг. 1), диэлектрической платы 2 (подложки) выполяют отверстие 8, например, прямоугольной формы. Форма проводника 1 зависит от его назначения.
5 Платы 2 совмещают одну с другой и склеивают слоем 4 клея так, чтобы отверстия 8 располагались строго одно под другим, образуя многослойную печатную плату (см. фиг. 2).
Далее производят фотопечать, закрывая фотоэмульсией 5 требуемые участки многослойной платы, а защитным слоем б — боковые поверхности платы и вытравливают сквозное отверстие 7 в многослойной печатной плате. На боковые поверхности после вытравливания отверстия наращивают гальванически слой 8 меди. Геометрические размеры отверстия 7 на две-три толщины диэлектрической платы 2 (подложки) превышают геометрические размеры отверстий 8 в проводниках 1.
Лишний слой 8 меди может быть стравлен известными способами, а стенки после вытравливания отверстия 7 покрывают предохранительной смазкой либо токопроводящим составом 9 (см. фиг. 3).
Способ изготовления многослойных печатных плат, основанный на фотохимическом
30 травлении отдельных металлизированных
218975 / 2 3
Фиг. 2
Фс;г. 7
О
+ryy1 I
Р ф
Составитель H. Давьп1ов
Редактор 8, И. Илайн Техред Е, Борисова Корректор В, Жолудева
Тираж 780 Подписное
Сонета Министров СССР открытий наб., д. - 1, 5
Заказ 1046 Изд. K 101
ЦНИИПИ Государсагснного Ком..тета по делам пзоб11етенпй и
Москва, ?К-ЗЗ, Раi".ска r
Типография М 24 Сснознол.:гр;пйирома, Мoc;r a, 121019, ул, Маркс",— — Энгельса, 14 плат, изготовлении сквозных, например, прямоугольных отверстий в платах на участке соединения проводников, склеивании плат между собой на гальваническом осаждении металлического слоя на внутренних поверхностях отверстий, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности электрических соединений между проводниками отдельных плат- отверстия в проводниках отдельных плаг выполняют до склейки плат между собой и до изготовления сквозных отверстий в подложке плат, отверстия в подложках плат изготовляют после склейки плат двухсторонним травлением, вытравливая в подложках плат отверстия, геометрические размеры которых превышают геометрические размеры отверстий в проводниках плат.
