Иежслойный переход в многослойных полосковых

Авторы патента:

H05K3/36 - соединение печатных схем с другими печатными схемами

343405

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союэ Советских

Социалистических

Республин

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 12.1.1971 (№ 1622468/26-9) с присоединением заявки №

ПриоритетвЂ”

Опубликовано 22.VI.1972. Бюллетень № 20

Дата опубликования описания 19Х11.1972

М. Кл. Н 051с 3/00

Комитет по селам изобретений и открытиб при Совете Министров.ССР

УДК 621.3.049.75 (088.8) Авторы изобретения

К. Л. Бирюков, В. П. Лыкосов, В. П. Ступников и В. И. Шермин

3 аявитель

МЕЖСЛОЙНЫЙ ПЕРЕХОД В МНОГОСЛОЙНЫХ ПОЛОСКОВЫХ

УСТРОЙСТВАХ

Предмет изобретения

Изобретение относится к способам изготовления межслойных переходов в многослойных печатных или полосковых схемах.

Известны межслойные переходы в многослойных полосковых устройствах, содержащие металлический полосковый проводник и корпусные пластины.

С целью повышения точности изготовления перехода и упрощения технологии в пластинах многослойной платы прорезают три узких, равных толщине полоски, паза, из которых в средней укладывают металлическую полоску и соединяют ее с полосковыми линиями на различных слоях, а. в крайние пазы укладывают корпусные пластины.

На чертеже дан предлагаемый межслойный переход.

Щели 1 прорезаются в двухслойной плате

2 с уложенным полоском 8 и корпусными пластинами 4.

Предлагаемый способ изготовления межслойного перехода значительно проще известного, позволяет без особых затрат быстро и с большой точностью изготавливать межслойные малогабаритные переходы в любом месте многослойной платы.

10 Межслойный переход в многослойных полосковых устройствах, содержащий металлический полосковый проводник и корпусные пластины, отличающийся тем, что, с целью повышения точности изготовления перехода и

15 упрощения технологии, в многослойной плате выполнены три узких наклонных паза, в средний из которых уложен полосковый проводник, соединяющийся с полосковыми линиями на разных слоях, а в крайние пазы уложены

20 корпусные пластины.

343405

Составитель A. Горбачев

Тскред T. Ускова

Корректор Е, Зимина

Редактор Т. Морозова

Типография, пр. Сапунова, 2

Заказ 2161/9 Изд. М 9!5 Тираж 406 Подписное

Ц1-1ИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская наб., д, 4/5

Иежслойный переход в многослойных полосковых

Похожие патенты:

Патент 295218 // 295218

Разъем для печатных плат // 294270

Способ металлизации многослойных печатных плат // 293311

Многослойная нечатная плата // 270029

Устройство для сварки объемных проводников с контактными площадками твердых схем // 259208

Способ изготовления многослойных печатнь!х плат // 218975

Способ изготовления многослойных тонкопленочных печатных схем // 166774

Способ изготовления герметизированных выводов через керамические платы // 152004

Трехмерный гибкий электронный модуль // 2119276

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Контактный узел // 2134498

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Способ крепления многожильного ленточного провода с пленочной изоляцией к печатной плате // 2139648

Изобретение относится к технологии радиоэлектронной аппаратуры и решает задачу повышения технологичности и удешевления, а также повышения надежности крепления ленточного провода к плате

Полупроводниковое устройство и способ его изготовления // 2168798

Способ изготовления электрически проводящих соединений между двумя или несколькими проводящими структурами // 2168877

Изобретение относится к способу изготовления по меньшей мере одного электрически проводящего соединения между двумя или более проводящими структурами 2, 4, из которых по меньшей мере одна проводящая структура соединена с подложкой 3 в проводящую комбинированную систему

Модуль с полупроводниковыми микросхемами и способ его изготовления // 2169962

Трехмерный электронный модуль и способ его изготовления // 2176134

Электромонтажный узел (варианты) и способ его изготовления (варианты), блок электротехнической аппаратуры и способы его изготовления и ремонта // 2400023

Способ изготовления печатных плат // 2462010

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения