Многослойная нечатная плата
О П И C А. Н:И Е
ИЗОБРЕТЕНИЯ
270029
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства М—
Заявлено 04.111.1968 (№ 1224166 26-9) Кл. 21a, 75 с присоединением заявки М—
Приоритет
Опубликовано 08.V.1970. Бюллетень ¹ 16
Дата опубликовання описания 13Л111.1970
МПК Н 05k ЧК 621 3 049 75(088 8) Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров
СССР
Авторы изобретения С. Г. Копылов, С. H Казаков, А. В. Егунов, В. С. Кузьмичев, П. Б. Мелик-Оганджаняи, Б. М. Игнатов, В. А. Федотов и Е. Г. Яковлев
Заявитель
МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
Известны многослойные печатные платы, содержащие чередующиеся слои диэлектрика и электропроводного материала и предназначенные для монтажа интегральных схем с плокими выводами, в которых по обеим сторонам интегральных схем вырублены пазы с расположенными в них межслойными соединениями.
Для обеспечения высокой плотности размещения высоконадежных межслойиых соединений и снижения трудоемкости изготовления в предложенной многослойной печатной плате межслойнь е соединения выполнены в виде пакетов печатных проводников, полученных в процессе прессования глаты.
Количество пакетов, выходящих в паз, определяется числом выводов монтируемых на плату интегральных схем.
На фиг. 1 показана многослойная печатная плата, в разрезе; на фиг. 2 — верхний слой платы, вид сверху, и один из внутренних слоев платы.
Многослойная печатная плата состоит из нескольких слоев 1 диэлектрика, служащих подложкой для располагающихся хтежду ними печатных проводников 2 или контактных площадок 8, монтируемых на верхнем слое.
В диэлектрике имеются пазы 4. Перпендикулярно длинной стороне каждого паза проходят печатные проводники.
Несколько печатшях проводников, расположенных один над другим B пазу диэлектрика, образуют пакет 5, которьш можно соединить сваркой или пайкой и получить таким образом межслойиое соединение б. К контактным площадкам приваривают выводы 7 интегральной схемы 8. Конструктивные размеры межслойных соединений многослойной платы определяются габаритами корпуса интеграль1р ной схемы, длиной ее выводов, расстоянием между выводами и т. д. Благодаря достаточно большой ширине паза (2 — 2, .чл), размеры межслойных соединений можно значительно увеличить в направлешш выводов интеграль15 ной схемы. тем самым повысив их надежность и облегчив монтаж.
В предлагаемой многослойной плате может быть 10 — 12 слоев, на совмещение которых значительно расширен допуск.
2р Изготовлять многослойную печатную плату можно по двум технологиям. Если для подложек использовать протравливаемый диэлектрик или подобрать травитель для применения и настоящее время стекловолокнистых
25 подложек, то слои платы можно изготовлять по известной те. нологии травления фольгироBBHHkIx диэлектриков с последующим травлением прямоугольных пазов.
Если же травление диэлектрика осущестЗр вить нельзя, то сначала в нефольгированном
270029 г з 8
5сг. 1
Составитель В. Василькевич
Техред 3. Н. Тараиеико Корректор Л. А. Царькова
Редактор Т. Орловская
Заказ 2162/14 Тираж 480 Подписное
ЦНИИПИ Комитета irido делам изобретений и открь|тий .при Совете Министров СССР
Москва, K-35, Раушская наб., д. 425
Типография, пр. Сапунова, 2 диэлектрике вырубаются прямоугольные пазы, затем на диэлектрик наклеивают металлическую фольгу одним из известных способов и получают рисунок схемы, в том числе и пересекающие пазы печатные проводники методом фототравления. Во избежание подтравливания обратную сторону фольги в пазах защищают легкоснимаемым лаком.
Многослойную печатную плату получают, прессуя известными способами сборку из нескольких слоев, при этом печатные проводники, не встречающие сопротивления диэлектрика, деформируются в пазах до соприкосновения друг с другом, образуя пакеты. Последние соединяют известными способами, например контактной точечной сваркой.
Для повышения надежности межслойного контакта рекомендуется выходящие в пазы печатные проводники предварительно серебрить или золотить на толщину 1 — 4 лк гальваническим способом. В этом случае, если литое ядро основного металла образуется не на всех контактных поверхностях, то соединение образуется за счет расплавления покрытия.
Предмет изобретения
5 Многослойная печатная плата, содержащая чередующиеся слои диэлектрика и электропроводного материала, предназначенная для монтажа интегральных схем с плоскими выводами, в которой по обеим сторонам интеl0 гральной схемы вырублены пазы, в которых расположены межслойные соединения, выполненные посредством сварки или пайки, отличающаяся тем, что, с целью обеспечения высокой плотности размещения высоконадеж15 ных межслойных соединений при их минимальном количестве, а также снижения трудоемкости изготовления плат, межслойные соединения выполнены в виде пакетов печатных проводников, полученных в процессе прес20 сования многослойной печатной платы, а количество пакетов, выходящих в паз, определяется числом выводов монтируемых на плату интегральных схем.
