Способ изготовления печатных схем
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
273867
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства ¹
М. Кл. H 05k 3/06
Заявлено ЗО.Х11.1968 (№ 1294584/26-9) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 17ЛХ.1973. Бюллетень № 37
Дата опубликования описания 31.1.1974
Государственный комитет
Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
УДК 621.3.049.75 (088.8) - i Эв! . ч у !
i<, г;;
Ъ . у:
Авторы изобретения
S ! ю ! г !
1 !
А. А. Чельный, М. Н. Либенсон и М. Н. Ники н
Заявитель
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ
Изобретение относится к области радиотехники, в частности к технологии производства печатных схем.
Известны способы изготовления печатных схем, основанные на покрытии диэлектрической подложки металлической пленкой, формировании на поверхности этой пленки защитной маски, например при помощи фоторсзиста и травления пробельных участков.
Однако известныс опособы нс обеспечивают !!Олу !сипя Totlliof о f) исунка схем!э!, cl !!риме нсцие фоторсзиста усложняет тех!!ологиго изготовления схем.
С цс г! ь го и о В ы ш с ! и я т о г! о с ти и 3 Го т О вг! с! ! 5! схем и упрощения тсхнологии их производства по предлагаемому способу защитпуго маску формируют, окисляя в соответствии с рисунком схемы orioëüï ûñ участки металлической пленки.
В Ka tecTi!c геталлг! гсскои risc!!! гоже быть использована пленка хрома, окисле!!не которой производят нагревом сс отдельных участков, образующих защитную маску в окислительной атмосфере, например в атмосфере кислорода, управляемым по заданной программе сканирующим лучом оптического квантового генератора.
Исключение операции по нанесению фоторезиста и его обработке упрощает технологию производста схем, а малая толщина маски, образованная окислами хрома по сравнению с толщиной маски, образуемой фоторезистом, повышает точность изготовления схем.
Предмет изобретения
Способ изготовления печатных схем, основанный на покрытии подложки сплошной металлической пленкой, формировании на поверхности этой пленки защитной маски и
15 травлении пробельных участков, от.гичагогцийся тем, что, с целью повышения точности изготовления схем и упрощения технологического процесса, формирование защитной маски па поверхности металлической пленки, напри2О мер пленки хрома, производят путем окисления пленки в соответствии с требуемой конфигурацией маски, например нагревом участков пленки в окислительной среде посредством излучения оптичсского квантового гене25 ратора.
