Способ изготовления тонкопленочных элементовпамяти
"с
- о осего
244398
О П ИСАЙИ Е
ИЗОБРЕТЕНИЯ ооюа Советских
Социалистических
Республик
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”
Заявлено 01.111.1968 (№ 1223238/18-24) с присоединением заявки №вЂ”
Приоритет
Опубликовано 28Х.1969. Бюллетень № 18
Дата опубликования описания 28.Х.1969
Кл, 21ат, 37/04
МПК Gl lc
УДК 681.327 66 (088 8) йомитет ло делам изобретений н открытий ери Совете Министров
СССР
Авторы изобретения
С. И. Коняев и Х. И. Кляус
Институт математики СО АН СССР
Заявитель
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ
ПАМЯТИ
Известйы способы изготовления тойкопленочных элементов памяти, основанные на вакуумном осаждении пленки металла на диэлектрическую подложку и нанесении верхних металлических электродов.
Предлагаемый способ отличается от известных тем, что на разогретую изолирующую пленку с высоким коэффициентом диффузии в диэлектрик под действием электрического поля наносят пленку металла и пленку диэлектрика, а на последнюю — тонкий демпфирующий слой аморфного селена и верхние металл ические эл е ктр оды.
Это позволяет хранить информацию при снятом напряжении и снижении потребляемой мощности.
На изолирующую пленку, разогретую до
150 — 250 С, с высоким коэффициентом диффузии в диэлектрик вакуумным осаждением под действием электрического поля наносятпленку металла (например, Ад, Си и др.) толщио ной 2000 — 5000 А. Затем на эту подложку осаждают при той же температуре пленку диэлектрика (например, SiO, А120з и др.) толщио ной 200 — 1000 А, после чего на эти две компонентьт при комнатной температуре наносят тон с) кий демпфирующий слой аморфного селена толщиной 20 — 40 А и верхние металлические электроды (например, из А1, Ng и др.) толщио
5 ной 5500 — 7000 А.
Необходимым условием работы тонкопленочного элемента памяти является очень незначительная диффузия в диэлектрик металла второго электрода, работа выхода электрода для
10 диффузанта должна быть выше работы выхода недиффундирующего металлического электрода.
Предмет изобретения
15 Способ изготовления тонкопленочных элементов памяти, основанный на вакуумном осаждении пленки металла на диэлектрическую подложку и нанесении верхних металлических электродов, отличающийся тем, что, 20 с целью снижения потребляемой мощности, на разогретую изолирующую пленку с высоким коэффициентом диффузии в диэлектрик под действием электрического поля наносят пленку металла и пленку диэлектрика, а на послед25 нюю — тонкий демпфирующий слой аморфного селена и верхние металлические электроды.
