Способ измерения времени жизни неосновных носителей заряда в активной области светодиода
Использование: изобретение относится к оптоэлектронике и может быть использовано для контроля параметров полупроводниковых диодов. Сущность: через светодиод пропускают импульс прямого тока и после его прохождения измеряют время релаксации электролюминесценции, по которому затем определяют время жизни неосновных носителей заряда в активной области светодиода. Изменение длительности подаваемых импульсов тока от w2D-1 до 2m позволяет определить распределение времени жизни неосновных носителей по глубине.
Изобретение относится к оптоэлектронике, в частности к светодиодной технике.
Известны способы измерения времени жизни неосновных носителей заряда


















































Формула изобретения
СПОСОБ ИЗМЕРЕНИЯ ВРЕМЕНИ ЖИЗНИ НЕОСНОВНЫХ НОСИТЕЛЕЙ ЗАРЯДА В АКТИВНОЙ ОБЛАСТИ СВЕТОДИОДА, включающий пропускание через светодиод импульса прямого тока, возбуждение электролюминесценции, измерение времени релаксации электролюминесценции после прохождения импульса и определение времени жизни на основе измерений, отличающийся тем, что, с целью определения распределения времени жизни по глубине, длительность импульса последовательно изменяют в пределах от W-2D-1 до 2

Похожие патенты:
Способ определения примесей в жидких пробах // 2018818
Изобретение относится к аналитическому контролю жидкофазных материалов, в частности к количественному и качественному анализу элементного состава примесей в жидких органических и неорганических веществах, используемых в технологии силовых полупроводниковых приборов и электротехнических изделий
Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к способам кристаллографической ориентации биполярных полупроводников, и может быть использовано для определения кристаллографической полярности поверхностей полупроводниковых пластин, используемых при производстве изделий полупроводниковой оптоэлектроники, при изготовлении полупроводниковых фотоприемников, излучателей, лазеров с электронной и оптической накачкой, а также при изучении физических свойств кристаллов
Изобретение относится к полупроводниковой технологии, в частности к способам подготовки монокристаллического кремния к легированию или нанесению покрытий
Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, интегральных микросхем, БИС и СБИС, в частности к регистрации поверхностных рекомбинационных или электрически активных дефектов (в дальнейшем дефектов) при получении фотоответного изображения полупроводниковой пластины в устройствах со сканирующим лазерным зондом
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для определения качества подготовки пластин кремния с внутренним оксидным геттером, используемых при производстве ИС и полупроводниковых приборов
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для контроля энергетической диаграммы слоистых полупроводниковых гетероструктур в процессе изготовления полупроводниковых приборов и микросхем
Изобретение относится к технологии производства интегральных микросхем и позволяет производить контроль качества исходных кремниевых пластин на начальном этапе
Изобретение относится к электронной технике, в частности к способам контроля технологических процессов в производстве гибридных интегральных схем (ГИС) и печатных плат (ПП), и может быть использовано на операции контроля отверждения (полимеризации) пленок фоторезиста, полимерных паст и других полимерных материалов, наносимых на металлические и диэлектрические подложки
Изобретение относится к электрохимическим методам контроля полупроводниковых материалов и может быть использовано для оценки качества обработки поверхности полупроводниковых пластин
Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)
Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин
Способ градуировки резонансного датчика параметров эпитаксиального слоя на проводящей подложке // 2107356
Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем
Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния
Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин