Способ определения содержания примеси в кристаллическом кремнии
Изобретение относится к полупроводниковой технологии, в частности к способам подготовки монокристаллического кремния к легированию или нанесению покрытий. Способ заключается в том, что поверхность полупроводника облучают ионами Ar+ или Kr+ с энергией 1 . . . . 4 кэВ, флюенсом 1015....1016ионсм2 , а после облучения проводят нагрев до 1100 К с одновременной регистрацией термопотока молекул водорода с поверхности образца.
Изобретение относится к способу подготовки монокристаллического кремния к легированию или нанесению покрытий и может найти применение в полупроводниковой технологии.
Известен способ обнаружения внедренного в монокристалл кремния дейтерия, в котором применяли облучение ионами 3Не+ с энергией 700 кэВ и регистрировали продукты ядерной реакции 3Не + D ->>H + 4He, т. е. выход частиц 4Не свидетельствовал о наличии атомов D в кристалле, как связанных, так и несвязанных. Для обнаружения Н-атомов используют другие зондирующие легкие ионы [1] . Наиболее близким к заявленному является способ определения содержания Al в кристаллическом кремнии, включающий облучение образца реакторными нейтронами флюенсом 0,5



Формула изобретения
СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ СОДЕРЖАНИЯ ПРИМЕСИ В КРИСТАЛЛИЧЕСКОМ КРЕМНИИ, включающий облучение образца потоком частиц с заданными энергией и флюенсом, последующий нагрев образца и регистрацию сигнала, обусловленного наличием примеси, отличающийся тем, что, с целью осуществления возможности определения наличия примеси водорода, образец облучают ионами Ar+ и Kr+ с энергией 1-4 кэВ и флюенсом 1015 - 1016 ион/см2, нагревают со скоростью 10-100 К/с до температуры 1100 К, а в качестве сигнала регистрируют поток молекул водорода с поверхности образца в результате термодесорбции.
Похожие патенты:
Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, интегральных микросхем, БИС и СБИС, в частности к регистрации поверхностных рекомбинационных или электрически активных дефектов (в дальнейшем дефектов) при получении фотоответного изображения полупроводниковой пластины в устройствах со сканирующим лазерным зондом
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для определения качества подготовки пластин кремния с внутренним оксидным геттером, используемых при производстве ИС и полупроводниковых приборов
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для контроля энергетической диаграммы слоистых полупроводниковых гетероструктур в процессе изготовления полупроводниковых приборов и микросхем
Изобретение относится к технологии производства интегральных микросхем и позволяет производить контроль качества исходных кремниевых пластин на начальном этапе
Изобретение относится к электронной технике, в частности к способам контроля технологических процессов в производстве гибридных интегральных схем (ГИС) и печатных плат (ПП), и может быть использовано на операции контроля отверждения (полимеризации) пленок фоторезиста, полимерных паст и других полимерных материалов, наносимых на металлические и диэлектрические подложки
Изобретение относится к электрохимическим методам контроля полупроводниковых материалов и может быть использовано для оценки качества обработки поверхности полупроводниковых пластин
Способ определения времени жизни неравновесных носителей заряда в полупроводниковых пластинах // 2006987
Изобретение относится к полупороводниковой технике и может быть использовано для контроля времени жизни неравновесных носителей ( ) в стандартных двусторонне полированных пластинах, применяемых для изготовления полупроводниковых приборов
Способ изготовления интегральных схем // 2006986
Способ измерения и контроля параметров слоев микросхем и устройство для его осуществления // 2006985
Изобретение относится к области контрольно-измерительной техники, используемой в производстве приборов и устройств на основе тонкопленочных структур для микроэлектроники, магнитооптики, оптоэлектроники, в особенности в производстве полупроводниковых, пленочных и гибридных микросхем
Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)
Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин
Способ градуировки резонансного датчика параметров эпитаксиального слоя на проводящей подложке // 2107356
Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем
Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния
Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин