Способ контроля качества обработки поверхности полупроводниковых пластин
Использование: изобретение относится к электрохимическим методам контроля полупроводниковых материалов и может быть использовано для оценки качества обработки поверхности. Сущность изобретения: контролируемую пластину используют в качестве рабочего электрода электрохимической ячейки. Ячейка содержит кроме рабочего электрода электрод сравнения и вспомогательный электрод. Кроме этих электродов ячейка дополнительно содержит электрод из контролируемого материала для осаждения примесей. 2 ил.
Изобретение относится к электрохимическим методам контроля полупроводниковых материалов и может быть использовано для оценки качества обработки поверхности полупроводниковых пластин.
Известен способ контроля качества обработки поверхности кремниевых пластин, по которому определяют потенциал












Формула изобретения
СПОСОБ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН, включающий измерение потенциала рабочего электрода, представляющего собой контролируемую пластину, помещенную в электролит, относительно электрода сравнения в присутствии вспомогательного электрода, причем в качестве электролита используют среду для химической обработки полупроводниковой пластины, а о качестве обработки судят по величине измеренного потенциала, отличающийся тем, что, с целью увеличения точности контроля, в электролит вводят дополнительный электрод, выполненный из контролируемого материала, причем между рабочим и дополнительным электродами прикладывают напряжение, величину которого выбирают исходя из условия







РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3
Похожие патенты:
Способ определения времени жизни неравновесных носителей заряда в полупроводниковых пластинах // 2006987
Изобретение относится к полупороводниковой технике и может быть использовано для контроля времени жизни неравновесных носителей ( ) в стандартных двусторонне полированных пластинах, применяемых для изготовления полупроводниковых приборов
Способ изготовления интегральных схем // 2006986
Способ измерения и контроля параметров слоев микросхем и устройство для его осуществления // 2006985
Изобретение относится к области контрольно-измерительной техники, используемой в производстве приборов и устройств на основе тонкопленочных структур для микроэлектроники, магнитооптики, оптоэлектроники, в особенности в производстве полупроводниковых, пленочных и гибридных микросхем
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для разрушающего контроля параметров полупроводниковых структур
Изобретение относится к области производства полупроводниковых приборов, в частности МДП-ИС, и предназначено для контроля качества операций технологического процесса изготовления МДП-ИС, следующих за операцией формирования подзатворного диэлектрика
Изобретение относится к области аналитической химии, а именно к способам определения водорода в газовой и жидкой среде, и может быть использовано, в частности, в химической промышленности при исследовании растворимости водорода и его восстановительной способности, а также в атомной энергетике при определении водорода в защитных газах и теплоносителях ЯЗУ
Устройство для электрофореза // 1763962
Способ определения нитрит-иона в растворе // 2105296
Изобретение относится к электрохимическим методам анализа с использованием ионоселективных электродов и может быть использовано для повышения чувствительности и селективности способа