Способ групповой пайки выводов с заготовками конденсаторов

CoIo3 Севвтсиик

Социапистичвсиив

Рвспубпми

Оп ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

<Ц870027 (6l ) Дополнительное к авт. санд-ву— (22) Заявлено 16.01.80 (21) 2871021/25-27 с прнсоеднненнеее заявки,йв— (23) Приорнтет(53 ) М. Кл.

В 23 К 1/12 еударстее1в1м11 кемитет

CCCP ао далем наебретеккй и етернтвй

Опубликовано 07.10.81 ° Бюллетень J4 37 (53) УДК 621.791. .3 (088.8) Дата опубликования описания 10. 10. 81

Г.М. Левантовский, А.Ф. Розов, А.А. Дуб и В.N. Перфильев (72) Авторы изобретения овский (71) Заявитель (54) СПОСОБ ГРУППОВОЙ ПАЙКИ ВЫВОДОВ С ЗАГОТОВКАМИ

КОНДЕНСАТОРОВ

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки с нагревом световым лучом, и может быть использовано при изготовлении керамических конденсаторов.

Известен способ пайки выводов с заготовками конденсаторов, при котором заготовки с выводами укладываются в кассету, сверху поперек сборки размещают стержень припоя и производят нагрев световым лучом до расплав10 ления припоя (1 j.

Недостатками известного способа являются необходимость укладки каждого вывода отдельно и неравномерность нагрева заготовок из-за различного

15 прилегания стержня припоя °

Известен способ групповой пайки выводов с заготовками конденсаторов, при котором используют припой в виде ленты, армированной выводами на участ20 ках пайки, и производят нагрев заготовок конденсаторов и ленты припоя световым лучом до температуры пайки (2 ). Этот способ упрощает сборку, но не устраняет неравномерности нагрева различных заготовок. Из-за разброса зазоров между лентой и заготовками некоторые участки ленты расплавляются раньше, а другие позже. В местах раннего расплавления заготовки перегреваются, а в местах позднего расплавления — остаются недогретыми. Это приводит к снижению качества пайки отдельных конденсаторов.

Целью изобретения является повышение качества пайки путем обеспечнния идентичного нагрева всех заготовок, Поставленная цель достигается тем, что в начале нагрева световой луч фокусируют на ленте припоя, удаленной от заготовок конденсаторов, после расплавления припоя луч фокусируют на заготовки, а выводы перемщзю1 до поджатия к заготовкам.

870027

Фокусировка луча света на припой, удаленный от заготовок конденсаторов, позволяет добиться быстроты и одно-. временности разрушения ленты припоя, при этом припой каплями одинакового размера собирается на выводах. Размеры капель регулируют параметрами ленты припоя..(шириной и толщиной) .

Для устранения возможности термоудара, в момент разрушения ленты припоя.. р припой находится близко от заготовок которые нагреваются конвекцией. Кроме того, заготовки нагреваются под действием некоторой части несфокусированных лучей вследствие неизбежзаах дефектов поверхности и геометричес-. кой формы отражателей, Для обеспечения растекания припоя по металлизированным поверхностям заготовок в мо „ мент подачи припоя к заготовкам световые лучи фокусируют на заготовки. Для установления момента расположения припоя по лентам припоя пропускают электрический ток. Разрыв электричес- . кой цепи соответствует разрушению ленты припоя. Отражатели в установке пайки установлены с возможностью вращения для перефокусировки лучей с припоя на заготовки.

На фиг.1 и 2 показаны выводы с припоем, соответственно до и после расплавления на фиг.3-5 — схема

1 пайки.

Пример. Для осуществления процесса пайки ленту припоя 1 (фиг.

35 армируют выводами 2. После расплавгения припоя 1 ан собирается каплями 3 на выводах.

Лучи от ламп 4 при помощи отража40 телей 5 фокусируют на припой, При этом ленты припоя l ° армированные . выводами 2, устанавливают по обе стороны от заготовок конденсаторов 6.

После разрушения лент припоя 1, припой собирается каплями 3 на выводах 2, затем выводы 2 прижимают к заготовкам 6 одновременно с поворотом отражателей 5 с заключенными в иих лампами 4.

Положительный эффект предлагае-. мого способа заключается в повышении качества групповой пайки вследствие достижения практически однот временного разрыва ленты припоя в интервалах между приваренными к ней выводами, что позволяет исключить перегрев заготовок, около которых припой разорвался раньше и неопайку заготовок, около которых припой разрчшился позже.

Формула изобретения

Способ групповой пайки выводов с заготовками конденсаторов, при котором используют припой в виде ленты, армированной выводами на участках пайки, и производят нагрев заготовок конденсаторов и ленты припоя световым лучом до температуры пайки, отличающийся тем, что, с целью повышения качества пайки путем обеспечения идентичного нагрева всех заготовок, в начале нагрева световой луч фокусируют на ленте припоя, удаленной от заготовок конденсаторов, после расплавления припоя луч фокусируют на заготовках, а выводы перемещают до поджатия к ним.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Заявка Японии 11 53-40932, кл. 12 В 24, опублик. 30.10.78.

2. Авторское свидетельство СССР

Ф 584992, кл. В 23 К 1/12, 04.02.76.

870027

ФжE

4uz 1

Составитель Ф. Конопелько

Редактрр Г. Петрова Техред А. Бабинец Корректор; О. Билак

Заказ 8723721 Тираж 1151 Подписное

ВНИИПИ Государственного коиитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент г. Ужгород, ул, Проектная, 4