Способ пайки телескопических конструкций
Использование: пайка телескопических конструкций из деталей с различным коэффициентом линейного расширения. Сущность изобретения: в собранную телескопическую конструкцию, в ее внутреннюю полость помещают оправку в виде трубы с толщиной стенки, соизмеримой с толщиной внешней паяемой детали и длиной, соответствующей длине телескопической конструкции, с зазором относительно внутренней поверхности внутренней паяемой детали, торцы конструкции закрывают крышками и герметизируют внутреннюю полость. Сборку помещают в печь и нагревают до температуры пайки. После выдержки при этой температуре осуществляют интенсивное охлаждение внешней поверхности телескопической конструкции, создавая разницу температур внутри полости и снаружи 200-300oC до температуры кристаллизации паяного соединения. 1 ил.
Изобретение относится к области пайки, в частности к способу пайки телескопических конструкций из деталей с различными коэффициентами линейного расширения, и может найти применение в различных отраслях промышленности, где требуется соединение разнородных материалов.
Известен способ пайки разнородных материалов, имеющих различные коэффициенты теплового расширения, согласно которому деталь из материала с более высоким коэффициентом теплового расширения в процессе пайки подвергают регулируемому охлаждению. При этом охлаждение осуществляют таким образом, чтобы к моменту его окончания усадка обеих деталей была одинакова [1]. Этот способ используется при пайке износостойких углеродистых пластин с корпусом из закаленного стального проката. Однако известный способ невозможно использовать при пайке телескопического соединения, т. к. в нем регулируемое охлаждение осуществляется при помощи охлаждаемых массивных блоков, в которые помещают непаяемую часть детали. Известно проведение процесса пайки телескопического соединения с помощью оправки, размещаемой внутри телескопического соединения [2]. В известном техническом решении используется оправка сложной конструкции, состоящая из двух частей. Неподвижность соединяемых поверхностей в процессе кристаллизации паяного соединения обеспечивается за счет кольца, перемещающегося по конической поверхности внутренней части оправки. Известен способ пайки телескопических конструкций из деталей с различными коэффициентами линейного расширения, согласно которому пайку и охлаждение собранной конструкции осуществляют с использованием двух источников нагрева, размещенных снаружи и внутри конструкции. Регулирование температур внутри и снаружи обеспечивалось регулированием работы нагревателей. На наружный нагреватель подавалась мощность по заданной программе, а регулирование мощности на внутреннем нагревателе обеспечивало дополнительный нагрев внутренней детали в процессе охлаждения [3]. Недостатком известного способа является сложность регулирования температур внутри и снаружи паяемых деталей, что не всегда обеспечивает оптимальные условия формирования шва при нагреве и предотвращения нарушения сплошности паяного соединения при кристаллизации в процессе охлаждения. Разницу температур внутри и снаружи паяемой телескопической конструкции необходимо держать в процессе кристаллизации припоя, чтобы не повредить ребра жесткости конструкции и чтобы не было отрыва внутренней стенки конструкции от наружной. Для этого необходимо создать достаточное давление внутренней стенки на наружную. Цель изобретения состоит в повышении надежности и эксплуатационной стойкости паяного соединения в телескопической конструкции. Поставленная цель достигается тем, что в способе пайки телескопической конструкции, состоящей из внешней и внутренней оболочек, с различным коэффициентом линейного расширения, включающем сборку паяемых деталей, размещение припоя в зоне соединения, нагрев в печи до температуры пайки, выдержку при этой температуре с последующим охлаждением, перед нагревом до температуры пайки во внутренней полости собранной конструкции размещают оправку в виде трубы с толщиной стенки, соизмеримой с толщиной внешней паяемой детали и длиной, соответствующей длине телескопической конструкции с зазором относительно внутренней оболочки, торцы конструкции закрывают крышками и герметизируют внутреннюю полость, после выдержки при температуре пайки осуществляют интенсивное охлаждение внешней поверхности телескопической конструкции и создают разницу температур внутри полости и снаружи 200-300oC до температуры кристаллизации припоя. Способ поясняется чертежом. Способ осуществляется следующим образом. Телескопическую конструкцию, состоящую из внешней оболочки 1 и внутренней оболочки 2 с ребрами жесткости 3 между ними собирают, на паяемые поверхности наносят припой в виде плакированных слоев. Во внутреннюю полость телескопической конструкции помещают оправку 4 в виде трубы с толщиной стенки, соизмеримой с толщиной внешней оболочки 1 и длиной, соответствующей длине телескопической конструкции. Трубу берут меньшего диаметра, чем размеры внутренней полости, чтобы установить ее с зазором относительно внутренней поверхности внутренней оболочки. С торцев телескопическая конструкция закрывается крышками 5, которые закрепляют на внешней оболочке 1, герметизируя внутреннюю полость конструкции. Сборка помещается в печь и нагревается до температуры пайки 970
Формула изобретения
Способ пайки телескопической конструкции, состоящей из наружной и внутренней оболочек с различными коэффициентами линейного расширения, включающий сборку паяемых деталей, размещение припоя в зоне соединения, нагрев в печи до температуры пайки, выдержка при этой температуре с последующим охлаждением, отличающийся тем, что перед нагревом до температуры пайки во внутренней полости собранной конструкции размещают оправку в виде трубы с толщиной стенки, соизмеримой с толщиной наружной оболочки, и длиной, соответствующей длине телескопической конструкции, с зазором относительно внутренней поверхности внутренней оболочки, торцы конструкции закрывают крышками и герметизируют внутреннюю полость, после выдержки при температуре пайки осуществляют интенсивное охлаждение внешней поверхности телескопической конструкции, создавая разницу температур внутри полости и снаружи 200 - 300oС, до температуры кристаллизации паяного соединения.РИСУНКИ
Рисунок 1