Устройство для подачи мелких деталей

Авторы патента:

H01L21/68 - аппаратура для крепления или установки компонентов во время изготовления, например зажимные приспособления, шаблоны, калибры

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (ii)562884 (61) Дополнительное к авт. свид-вувЂ” (22) Заявлено 2,1.04.75 (21) 2127038/25 с присоединением заявки №вЂ” (23) ПриоритетвЂ” (43) Опубликовано 25.06.77. Бюллетень ¹ 23 (45) Дата опубликования описания 19.10.77 (51)М Кл H 01 L 21/68

Государственный комитет

Совета Министров СССР (53) УДК 621.382 (088.8) ао делам изобретений и открытий (72) Авторы изобретения (71) Заявитель

Н. И. Никулин (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПОДАЧИ МЕЛКИХ

ДЕТАЛЕЙ

Изобретение относится к полупроводниковому производству и может применяться для подачи мелких деталей, например полупроводниковых кристаллов на операциях напайки их на но ики приборов, разбраковки, перегрузки в кассеты.

Известны устройства для подачи мелких деталей с использованием вакуумных присосок (1).

Известно устройство для подачи мелких деталей, в частности полупроводниковых кристаллов с предварительно растянутой эластичной липкой пленки, содержащее вакуумную присоску, выталкиватель со сферической рабочей поверхностью и прижимной элемент, выполненный в виде неподвижного кольцевого вакуумного присоса, относительно которого перемещается подложечка с кристаллами в горизонтальной плоскости. При этом поперечное сечение отверстия в вакуумном присосе представляет собой круг, на площади которого размещается несколько кристаллов (2).

Недостатком известных устройств являетея нарушение ориентации кристалла в процессе подъема его выталкивателем, так как кристалл в процессе деформации эластичной

:пленки не поддерживается прижимным элементом.

Цель изобретения вЂ” предотвращени= нарушения ориентации деталей.

Поставленная цель достигается тем, что прижимной элемент выполнен в виде соединенной с приводом возвратно-поступательного движения рамки с отверстием по форме кристалла, снабженной фланцем, высота которого превышает толщину кристалла на 03вЂ”

0,5 лти.

На чертеже схематически изображено предлагаемое устройство, общий вид.

Устройство для подачи мелких деталей содержит инструмент-присоску 1, выталкиватель 2, рамку 8 с отверстием 4 и фланцем

5, электромагнит б, пружину 7 и кассету 8 с эластичной липкой пленкой 9, на которой уложены детали, например полупроводниковые кристаллы 10. На рабочей части инструмента-присоски 1 имеется гнездо 11, соединенное с вакуумной системой (на чертеже не показана) каналом 12.

20 Устройство работает еледующим образом.

Рамка 3 под действием электромагнита б опускается в крайнее нижнее положение, при этом фланец 5 прижимает эластичную лип.кую пленку 9 к основанию кассеты 8, а полу23 проводниковый кр".ñòàëë 10 оказывается в отверстии 4 рамки 8, выполненном по форме кристалла. Зат=м выталкиватель 2 поднимается вверх, прокалывает эластичную липкую пленку 9 и отделяет кристалл 10 от пленки. Подключенный к вакуумной сети пнстру562884

Составитель Ю. Цветков

Текред В. Рыбакова

Корректор И. Симкина

Редактор О. Степина

Заказ 538/1430 Изд. Ов 77 Тираж 995 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Я-35, Раушская наб., д. 4/5

Тип. Харьк. фил. пред. «Патент» мент-присоска опускается вниз, забирает кристалл 10 и переносит его на позицию напайки.

После этого электромагнит отключается, рамка 8 под действием пружины 7 поднимается вверх, кассета 8, перемещаясь, подает под рамочку 3 очередной кристалл, и цикл работы повторяется.

Устройство исключает возможность нарушения ориентации кристаллов в процессе их отделения от эластичной липкой пленки и позволяет забирать кристаллы горячим инструментом-присоской. При этом исключается загрязнение кристаллов и обеспечивается их надежное отделение от эластичной липкой пленки.

Формула изобретения

Устройство для подачи мелких деталей, в частности полупроводниковых кристаллов с эластичной ли пкой пленки, содержащее инструмент-присоску, выталкиватель и прижимной элемент, отл и ч а ю щеес я тем, что, с

5 целью предотвращения нарушения ориентации деталей, прижимной элемент выполнен в виде соединенной с приводом возвратно-поступательного движения рамки с отверстием по форме кристалла, снабженной фланцем, высо10 та которого превышает толщину кристалла на 0,30,5 лл.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе.

1. Патент Великобритании № 1309990, кл. В 3 R, 1969.

2. Авторское свидетельство СССР

¹ 401270,,кл. Н 01 1 7/68, 1970.

Устройство для поштучной выдачи и автоматического съема миниатюрных деталей // 561235

Устройство для загрузки стержневых деталей в кассеты // 559302

Устройство для ориентации полупроводниковых приборов // 558329

Кассета для полупроводниковых кристаллов // 546045

Кассета для полупроводниковых приборов // 546044

Контактное устройство для подключения полупроводниковых приборов // 545019

Кассета для групповой обработки собранных ножек полупроводниковых приборов // 543042

Устройство для загрузки кассет деталями // 542267

Комплект для хранения и транспортировки изделий микроэлектроники // 535630

Погрузочно-разгрузочное устройство для полупроводниковых пластин для установки ионной имплантации // 2126191

Устройство для ориентации пластин // 2131155

Лодочка для удержания кремниевых пластин при изготовлении полупроводниковых приборов // 2280916

Изобретение относится к устройствам, предназначенным для удержания кремниевых пластин во время термообработки при изготовлении полупроводниковый приборов

Электростатический держатель для использования в вакуумной камере высокотемпературной обработки, способ обработки подложки и расширительный узел электростатического держателя // 2295799

Изобретение относится к электростатическому держателю, используемому для обработки подложек, таких как полупроводниковые пластины

Приспособление для закрепления пластины // 2380786

Изобретение относится к технологии нанесения покрытий и может быть использовано в качестве приспособления для закрепления пластинчатых деталей в технологическом оборудовании при нанесении на пластинах различных покрытий и тонких пленок, например на подложках полупроводниковых элементов

Способ формирования штабелей легируемых с одной стороны полупроводниковых пластин, в частности солнечных полупроводниковых пластин, и система манипулирования для загрузки технологической лодочки партиями полупроводниковых пластин // 2411608

Изобретение относится к способу формирования штабелей легируемых с одной стороны полупроводниковых пластин, в частности солнечных полупроводниковых пластин, для загрузки технологической лодочки партиями полупроводниковых пластин, в которой предопределенное четное число полупроводниковых пластин рядами устанавливают в установочные шлицы подлежащего расположению точно в горизонтальной плоскости транспортировочного держателя с обращенным кверху отверстием для штабелирования

Устройство и способ для управления температурой поверхности подложки в технологической камере // 2435873

Изобретение относится к устройству и способу управления температурой поверхности, по меньшей мере, одной подложки, лежащей в технологической камере реактора CVD

Способ съема полупроводниковых кристаллов с эластичной пленки-носителя и устройство для съема полупроводниковых кристаллов с эластичной пленки-носителя // 2071144

Изобретение относится к микроэлектронике

Устройство для закрепления подложек в вакуумных установках // 2075136

Изобретение относится к области электронной техники, а более конкретно к устройствам для закрепления подложек, работающим в экологически чистых средах и вакууме