Способ контактно-реактивной пайки изделий

Авторы патента:

Н. Н. Филатов, А. Н. Ревенко, И. А. Авраменко, В. И. Серебр ков , И. П. Чекунов ОАТЕ эТШ

B23K1/20 - предварительная обработка изделий или поверхностей, подлежащих пайке (подготовка поверхности изделий особыми способами см. в классах, соответствующих способам обработки или обрабатываемым материалам,например в C04B,C23C)

367979

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

:Сото Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 15.II.1971 (№ 1623365/25-27) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 26.1.1973. Бюллетень № 9

Дата опубликования описания 11.IV.1973

М. Кл. В 28k 1/2О

Н 051 3/34

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министрбе

СССР

УДК 621,791.3(088.8) Авторы изобретения

Н. Н. Филатов, А. H. Ревенко, И. А. Авраменко, В, И, Серебряков и И. П. Чекунов т," „,,Г"-", .;, . ", Заявитель

СПОСОБ КОНТАКТНО-PEAKTI4BHOA ПАЙКИ ИЗДЕЛИИ

Известей способ ко нтакгно-реактивной лайки издел ий, преимущественно ленточных выводов и нтегральных схемам, покрытых слоем золота с иечатными,проводниками печатных плат, .путем нанесения по крытия на печатные п р овод н и|ки.

Для снижения твмпературы пайки и повышения и!ровности соединения в качестве покрыги.я берут кад;мий. ,При,изготовлении;печагной платы,при меняют гальва|ническое |покрытие печатных плат кадм ием толиной 20 вЂ” 30 мкл.. В этом случае паяльное соединение осуществляется за .счет образованиия эвтектического силаева типа золото-кадей с температурой пайщики 480 вЂ” 500 С. Предлагаемый,способ осуществляют следующии образом. ,О;гдельные слои, печатной платы .изготавливают,на фольгированном диэлектрике

ФДМЭ-1 ТУ 145К 54 вЂ” 67 с нанесенныхт гальBBIHHчески м путем,слоем кадмия толщиной

20 вЂ” 30 лкм. Для кадмироваиия выбирают цианистый эле ктрол ит, обеспечивающий плотный, мел коиристаллический осадок, ра вло Icpпыи по всей по ве рхности.

Затем изготавли вают многослойную печатную с1лату с опкрытыми конта ктныхти площадками обычным фотохимическим с пособом.

После установки твердых интегральных схем,на,печатную, плату осуществляют.:пайку на установке,с расщепленным элекгродом, используя управляемый разряд батареи конден5 саторов, в результате чего получают соединение |вывода интегральной схемы с,печатным проводником за,счет образова н ия сплава золото-,кадмий.

Использование предлагаемого способа кон10 такгно-реакти вной пайки IHñêëþ÷àåò необходимость в тройном покрытии печагных,проводников платы, что позволяет;упростить и ускорить подготовку печатных ллат для,пайоои, а .также снизить температу|ру пайщики, блапопри15 HtHo сказывающуюся;на прочности сцепления печатных проводников с диэлектрическим основанием платы.

Предмет изобретения

20 Способ контактно-реактп|вной лайки изделий, .преивщественно ленточных выводов интепральных схем, покрытых слоем золота с IIeчагными про вод ппкахти печатных плат, путем напесения покрыгия на печатные проводники, 25 отличающийся тем, что, с целью ссоижания температуры пайки и иовышения прочности соединения, в качестве покрытия берут,кадM H É.