Способ пайки разнородных материалов
О П И С А Н И Е 335052
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Рессублик
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено ОЗ.VI I I.1970 (№ 1467919/25-27) с присоединением заявки №
Приоритет—
Опубликовано 11.IV.1972. Бюллетень № 13
Дата опубликования описания 15.V,1972
M. Кл. В 23k 1/02
В 23k 1/12
Комитет оо делам изобретениЯ и открытий кри Совете Министров
СССР
УДК 621.791.36 (088.8) у
Авторы изобретения
Б. А, Красюк, В. В. Жуков и В. В. Хорин
Заявитель
СПОСОБ ПАЙКИ РАЗНОРОДНЫХ МАТЕРИАЛОВ
Изобретение относится к области пайки, в частности к способу пайки разнородных материалов.
Известен способ пайки разнородных материалов, при котором на паяемую поверхность наносят галлиевый припой, производят термообработку его и затем нагревают под пайку.
Для осуществления пайки микроэлементов ,путем получения на паяемой поверхности галлие вого припоя в виде твердой капли термообработку производят при температуре 40—
70 С.
Сущность способа состоит в следую.цем: на поверхность тонкой металлической пленки, на пример медной или серебряной, наносят каплю твердо-жидкого галлиевого припоя, например медно-галлиевого, обычно используемого для низкотемпературлой бесфлюсовой пайки различных материалов.
Для затвердевания нанесенных капель медно-галлиевого при ноя производят термообработку в печи при температуре до 70 С. Время лол ного затвердевания припоя контролируется по пробному образцу, изготовленному в виде таблетки из пасты аналогичного состава, При затвердевании галлиевый припой реагирует с металлом,пленки, образуя прочное соединение. После термообработки капля пастообразного припоя переходит в твердое состояние, и температура плавления образовавшегося сплава в зависимости от состава компонентов смеси составляет 500 — 700 С.
После получения указанным методом твер5 дой капли галлиевого припоя с заданными свойствами на ее верхнюю часть укладывают внахлестку проводник, например медный или золотой, диаметром 30 — 100 лкл и воздействуют на него лазерным илп электронным лу10 чом, что приводит к плавлению,проводника и верхней части ка пли .и образованшо соединения. Поскольку глубина проплавления при лазерной и электроннолучевой микросварке мала (порядка 1гескольких десятков мп1:,рон}, 15 нарушения нижележащего под пленкой слоя л1оминофора или лавсаповой пленки прп получении контакта предлагаемым способом не происходит.
Способ изготовления микроконтактов по20 зволяет:
1) получить контакт проводника к тонким металлическим пленкам без изменения физико-химических свойств нижележащих слоев и подложек, чувствительных к термическим и
25 механическим воздействиям;
2) получать контакты деталей, сильно отличающихся по размерам своих сечений, пз металлов с высокой теилопроводностью, например латунь диаметром 0,3 лл плюс про30 водник из меди диаметром 30 лкл;
335052
Составитель Л. Абросимова
Редактор Л. Жаворонкова Техред 3. Тараненко Корректор T. Гревцова
Заказ 1345!8 Изд. № 563 Тираж 448 Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва, Ж-35, Раушская .наб., д. 4/5
Типография, пр. Сапунова, 2
3) получать контакты в микроузлах из трудносоединяемых пар металлов,,например:
Al+Au; Al+Cu; W+Cu; Mo+Cu и т. д.
Предмет изобретеция
Способ пайки разнородных материалов, при котором на паяемую поверхность наносят галлиецый припой, производят термообработку его и затем нагревают под пайку, отличаюи ийся тем, что, с целью осуществления пайки микроэлементов путем получения на паяе5 мой поверхности галлиевого .припоя 1в виде твердой капли, термообработку производят при температуре 40 — 70 С.

