Устройство для снятия излишков припоя с облуженных плат

 

О П И СА Н И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

296294

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 08.VI 11.1969 (№ 1354490/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 12.11.1971. Бюллетень ¹ 8

Дата опубликования описания 21.V.1971

МПК Н 05k 3/00

Комитет по делам изооретвний H открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.3.049.75(088.8) я f

Авторы изобретения

М. Г, Нагорный и Е. П. Пивень

3 ая@ител ь

УСТРОЙСТВО ДЛЯ СНЯТИЯ ИЗЛИШКОВ ПРИПОЯ

С ОБЛУЖЕННЪ|Х ПЛАТ

Изобретение относится к области производства различных видов электро- и радиоаппаратуры с применением плат печатного монтажа.

В настоящее время покрытие плат печатного монтажа сплавом «Розе» или «Вуда» (сплав ПОСВ-50) производится следующим образом.

В сплав, разогретый в специальной ванне, опускается при помощи специального захвата (типа .плоскогубцев) печатная плата. После того как плата вынута из ванны со сплавом из нее скребком вручную снимается излишек сплава. Недостатками такого способа являются снятие излишка сплава вручную скребком, что не позволяет получить равномерный слой сплава на поверхности платы, возможность разбрызгивания сплава, что является небезопасным, так как сплав нагрет до температуры порядка 100 С, а также низкая производительность труда.

С целью получения равномерного регулируемого по толщине покрытия в,предлагаемом устройстве узел снятия излишков припоя с плат выполнен в виде двух плоских губок, расположенных над указанной ванной перпендикулярно к обслуживаемым платам, причем одна из губок подвижная и снабжена винтами, регулирующими ее ход.

На чертеже показано предлагаемое устройство в двух проекциях.

Установка для снятия излишков припоя состоит из изолированной ванны 1, имеющей независимый обогрев, электроконтактного термометра 2 и механизма для снятия излишка сплава с плат .печатного монтажа.

Механизм для снятия излишка сплава, в свою очередь, состоит из неподвижной губки

10 3, подвижной губки 4, направляющих 5, крюка б, направляющего ролика 7, тросика 8, рычагов 9 и 10, пружин 11, регулировочных винтов 12 и упорной планки И. Вся установка смонтирована на столе 14.

15 Предлагаемое устройство работает следующим образом.

При разогретом в ванне сплаве подвижная и неподвижная губки размыкаются при давлении ноги рабочего на рычаг 10 под воздей20 ствием рычажной системы. Плата, удерживаемая захватом, опускается в ванну, после чего губки захватывают выступающую из ванны часть платы под воздействием пружин 11.

Протягивание покрытой сплавом платы

25 между двух губок позволяет получить желаемый эффект.

При помощи регулировочных винтов 12 производится регулировка усилия обжатпя платы губками, т, е. регулировка толщины

30 слоя сплава, оставляемого на плате.

296204

Составитель Н. Степанов

Редактор В. П. Новоселова Текред Е. Борисова Корректор Н. Рождественская

Заказ !256/4 Изд. № 559 Тираж 473 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская паб., д. 4i5

Типография, пр. Сапунова, 2

Электроконтактный термометр 2 служит для настройки заданного интервала температур нагрева сплава в ванне.

Предмет изобретения

Устройство для снятия излишков припоя с облуженных плат, содержащее ванну с расплавленным припоем, снабженную обогревателем, узел снятия излишков, припоя с плат, связанный с приводным механизмом, отличаюи ееся тем, что, с целью получения равномерного регулируемого по толщине покрытия, упомянутый узел снятия излишков припоя с плат выполнен в виде двух плоских губок, расположенных над указанной ванной перпендикулярно обслуживаемым платам, причем одна из губок подвижная и снабжена винтамн, регулирующими ее ход.

Устройство для снятия излишков припоя с облуженных плат Устройство для снятия излишков припоя с облуженных плат 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении
Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности
Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к способу и устройству для пайки оплавленным припоем, в котором предметы для спаивания, смонтированные вместе с электронными компонентами, подвергают пайке, при которой паяльную пасту, контактирующую с этими компонентами в некоторых местах, после предварительного нагревания расплавляют в зоне пайки для получения необходимого паяного соединения

Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к технологии ручного монтажа и пайки печатных плат и может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы с помощью вакуумного пинцета, соединенного с вакуумным насосом, в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства

Изобретение относится к области пайки, а именно к способу пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями, и может быть использовано, в частности, на железнодорожном транспорте
Наверх