Пайки элементов полупроводниковых приборов
346066
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советовав
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства тч" 313633
Заявлено 03.11!.1971 (№ 1628098/25-27) М. Кл. В 23k 35/30
С 22с 5/00 с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 28Х11.1972. Бюллетень № 23
Дата опубликования описания 17.VI I I.1972
Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров
СССР
УДК 621.791.3(088.8) Авторы изобретения
В. В. Розов н В. А. Филоненко
Заявитель
ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов по авт. св. № 313633, отличающийся тем, что, с целью улучшения адгезии и предотвращения быстрого схватывания
15 с подложкой при растекании, в его состав введен Висмут В количестве 2 — 5 /о .
По основному авт. св. № 313633 известен припой для пайки элементов полупроводниковых приборов следующего состава, /о. медь 10 — 20 сурьма 16 — 35 золото остальное.
Для улучшения адгезии и предотвращения быстрого схватывания с подложкой при растекании в состав предлагаемого припоя введен висмут в количестве 2 — 5 /о, Предлагаемый припой является четырехкомпонентной эвтектикой, плавится при постоянной температуре (353 С вЂ” нонвариантное равновесие) и характеризуется высокой жидкотекучестью с приемлемым для всех случаев пайки временем затвердевания. Явление
«схватывания» при температуре 360 — 370 С с подложками любых типов (золоченые, серебряные, никелированные) при использовании предлагаемого припоя полностью исключено.
Предмет изобретения
