Патент ссср 313633

3l3633

ОП И САНИ Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Сбюэ Советских

Социвлистичвских

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 27.VI I.1970 (№ 1462276/25-27) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 07.IX.1971. Бюллетень № 27

Дата опубликования описания 15.Х1.1971.ЧПК В 23k 35/30

С 22с 5/00

Номитет оо авлем ивобрвтеиий и открытий аре Совете Миииотров

СССР ДК 621 791 36(088 8) Авторы изобретения

В. И. Пятышев, В. В. Розов, В. А, Филоненко, М. С. Янская, А. Ф. Печенкина и Ф. Б. Борухович

Заявитель

ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ

ПРИБОРОВ

Предмет изобретения

16 — 35 остальное

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя для пайки элеменгов полупроводниковых приборов.

Известен припой для пайки элементов полупроводниковых приборов на основе золота, содержащий сурьму в количестве 25,5 — 38,5%.

Цель изобретения — повысить растекаемость припоя по паяемой поверхности.

Для этого в состав припоя вводят медь в количестве 10 — 20%, а остальные компоненты берут в следующем соотношении, %:

Сурьма 16 — 35

3 OJIOTO остальное

Предложенный припой имеет температуру плавления 363 С и при температуре пайки

370 С хорошо растекается по золоченой поверхности. Входящие в припой компоненты менее тугоплавки и для изготовления припоя не требуется высокочастотньш нагрев.

Предложенный припой преимущественно используется для присоединения кристаллов к кристаллодержателю полупроводниковых приборов.

lo Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов, содержащий золото, сурьму, отличаюцийся тем, что, с целью повышения растекаемости припоя по паяемой поверхности, в его состав введена медь в количестве

15 10 — 20%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении, 1 0:

Сурьма

Золото