Устройство для пайки микросхем

Авторы патента:


 

289525

О П И С А Н И Е

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

МПК Н 05k 3/00

Заявлено 03.1Ч.1969 (№ 1317406/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Кавтитет па делам изабретеиий и открытий при Совете Мииистрав

СССР

УДК 621.3.049.73(088.8) Опубликовано 08.XII.1970. Бюллетень № 1 за 1971

Дата опубликования описания 18.П.1971

Авторы изобретения

В. H. Яковлев и А. А. Макаров

Заявитель

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ МИКРОСХЕМ

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, в частности к области механизации производственных процессов пайки микросхем с планарными выводами.

Известно устройство для пайки микросхем, s содержащее координатный стол с кассетой, служащей для закрепления микросхемы, и расположенную над столом паяльную головку.

Предлагаемое устройство отличается тем, что головка снабжена поворотной втулкой, в 10 которой размещен шток с шариковыми направляющими для ползунов, выполненных в виде пластин. Пластины уравновешены пружинными подвесками и несут нагреватели, между которыми размещен подпружиненный 15 прижим, соединенный со штоком. Это повышает качество пайки.

На фиг. 1 изображена паяльная головка в разрезе; на фиг. 2 — кинематическая схема устройства для пайки микросхем. 20

В корпусе 1 паяльной головки размещена поворотная втулка 2, в которой перемещается шток 8 с шариковыми направляющими для ползунов 4, выполненных в виде пластин. Поворотная втулка 2 фиксируется в двух положе- 25 ниях с помощью шарикового фиксатора (на чертеже не показан) .

С помощью пружин 6 и 6, винтов 7 и 8, сухарей 9 и кольца 10 нагреватели 11 прижимаются к выводам микросхемы с заданным уси- 30 лием. Поворотная втулка 2 закреплена в корпусе 1 с помощью кольца 12. В верхней части штока 8 предусмотрен вкладыш 18, поджатый гайкой 14, обеспечивающий подсоединенные к рычагу привода паяльной головки. К ползунам 4 прикреплены кронштейны 16 с нагревателями 11. Для плотного прижатия выводов микросхемы к контактным площадкам печатной платы предусмотрен прижим 16, смонтированный на штоке с помощью кольца 10, пальцев 17 и пружины 18.

Работает устройство для пайки микросхем следующим образом.

Печатную плату 19 (см. фиг. 2) с прикрепленными к ней микросхемами устанавливают в кассету 20, которая закреплена па координатном столе 21 и опирается на призму 22 и плоскость 28 (упоры) . Координатный стол 21 с помощью ручек 24 и 25 вместе с кассетой 20 перемещают в горизонтальной плоскости и фиксируют ручкой 24 в соответствии с программой, заданной смежным шаблоном 26, который установлен таким образом, что центр отверстия на шаблоне совпадает с цснтром микросхемы, совмещенным с центром na lльной головки 27. Нагреватели 11 и прижим 16 в паяльной головке смонтированы так, чтобы обеспечить пайку без повреждения корпуса микросхемы.

289525

На пульте управления 28 устанавливают с помощью трех реле времени 29 время пайки, время выдержки перед включением обдува, время обдува, с помощью регуляторов 80— силу тока для нагрева нагревателей. С помощью потенциометров 81, закрепленных на столе 82, автоматически поддерживают определенную температуру нагрева нагревателей.

Кнопкой 88 «Пуск» на пульте управления 28 включается в работу электродвигатель 84 и подается питание на все электрооборудование установки.

После прогрева приборов кнопкой 85, закрепленной в ручке 25, включаются потенциометры 81, с которых подается сигнал на включение привода установки при достижении на нагревателях заданной температуры.

Срабатывает электромагнит 86, включается полуоборотная зубчатая муфта 87 и вращение от электродвигателя 84 через ременную передачу 88, 89, червячный редуктор 40 и обгонную муфту 41 передается на кулачок 42.

Кулачок 42 делает пол-оборота и останавливается, так как палец электромагнита 86 расцепляет муфту 87. От кулачка 42 через ролик движение передается ползуну 48 и рычагам 44 и 45. Рычаг 45 соединен со штоком 8 паяльной головки 27. Шток с закрепленными на нем нагревателями 11 и прижимом 16 опускается до соприкосновения последних с выводами микросхемы. В этот момент включаются от микровыключателя 46 реле, задающие время пайки и время выдержки перед обдувом, а также вентиляционный отсос. По истечении времени выдержки перед обдувом вклю5 чается реле, задающее время обдува. По окончании пайки реле замыкает цепь электромагнита 86, и он срабатывает. Кулачок 42 делает следующие пол-оборота и останавливается.

Шток 8 перемещается в верхнее (исходное)

10 положение. Затем с помощью ручек 24 и 25 перемещают координатный стол 21, совмещают и фиксируют центр следующей микросхемы с осью паяльной головки 27 по шаблону 26.

Для повторного включения устройства в ра)5 боту необходимо снова нажать на кнопку 85.

В дальнейшем процесс повторяется.

Предмет изобретения

20 Устройство для пайки микросхем, содержащее координатный стол с кассетой, служащей для закрепления микросхемы, и расположенную над столом паяльную головку, отличаюи ееся тем, что, с целью повышения качества

25 пайки, головка снабжена поворотной втулкой, в которой размещен шток с шариковыми направляющими для ползунов, выполненных в виде пластин, уравновешенных пружинными подвесками и несущих нагреватели, между

ЗО которыми размещен подпружиненный прижим, соединенный со штоком.

Устройство для пайки микросхем Устройство для пайки микросхем Устройство для пайки микросхем 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении
Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности
Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к способу и устройству для пайки оплавленным припоем, в котором предметы для спаивания, смонтированные вместе с электронными компонентами, подвергают пайке, при которой паяльную пасту, контактирующую с этими компонентами в некоторых местах, после предварительного нагревания расплавляют в зоне пайки для получения необходимого паяного соединения

Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к технологии ручного монтажа и пайки печатных плат и может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы с помощью вакуумного пинцета, соединенного с вакуумным насосом, в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства

Изобретение относится к области пайки, а именно к способу пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями, и может быть использовано, в частности, на железнодорожном транспорте
Наверх