Способ припайки выводов навесных деталей к проводникам печатной платы

Авторы патента:

H05K3/34 - путем пайки

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВЙДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 10.|||.1966 (№ 1060088/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 16 V.1967, Бюллетень № 11

Кл, 21аа, 75

МПК Н Oln

УДК 621.3.049.73(088.8) Комитет по делам изобретений и открытий прн Совете Министров

СССР

Дата опубликования описания 19.VI 19á7

Авторы изобретения

В. М. Рюмшин и А, И. Дорофеева

Заявитель

СПОСОБ ПРИПАЙКИ ВЪ|ВОДОВ НАВЕСНЫХ ДЕТАЛЕЙ

К П РОВОДН И КАМ ll ЕЧАТНО Й ПЛАТЪ|

Известны способы припайки выводов навесных деталей к проводникам печатной платы, основанные на размещении выводов деталей в металлизированных отверстиях печатной платы, соединечных с проводниками платы, и припайке концов выводов к металлиз1рованным участкам отверстий волной расплавленного припоя, соприкасающейся с поверхностью платы, на которую выведены ко1;цы деталей.

По описываемому способу улучшение качества пайки достигается тем, что в процессе пайки в зазор между навесными деталями и поверхностью печатной пл".òû, обращенной к этим деталям, нагнетают воздух, служащий для охлаждения зоны пайки.

Сжатьш воздух подается с помощью сопла.

Расход воздуха около 100 .г/лши, Для умс1.ьшення рассеивания потока воздуха с боков на печатную плату ставятся экраны.

Применение обдува сжатым гоздухом при пайке, кроме снижения температуры на микромодуле, способствует формированию более качественных структур паяных соединений посредством создания направленной кристаллизации припоя сверху вниз в отверстиях ечатной платы.

Предмет изобретения

Способ припайки выводов навесных деталей к проводникам печатной платы, основан.

10 i ûé на размещении выводов деталей в метал. лизированных отверстиях печатной платы, соединенных с проводниками платы, и припайке концов выводов к металлизированным участкам отверстий волной расплавленного при15 поя, соприкасающейся с поверхностью платы, ца которую выведены концы деталей, отличи1ои,ийся тем, что, с целью улучшения качества пайки, в процессе пайки в зазор между навесными деталями и поверхностью печатной

20 платы, обращенной к этим деталям, нагнетают воздух, служащий для охлаждения зоны пайки.

Способ припайки выводов навесных деталей к проводникам печатной платы

Устройство для приварки выводов навесных] тт -щгг;/г] // 174295

Гидропреобразователь к устройству для пайки и лужения плат печатных схем // 152005

Полуавтомат конвейерного типа для пайки блоков на печатном монтаже // 149294

Способ защиты от облуживания металлизированной поверхности плат печатного монтажа // 145263

Полуавтоматический станок для изготовления и пайки проволочных выводов к основаниям блоков печатных схем // 122792

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы // 2165660

Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы

Способ лазерной пайки тонких проводников // 2172232

Печатная плата для пайки столбиками припоя // 2199840

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении

Способ пайки безвыводных электрорадиоизделий на печатную плату // 2311272

Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности

Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов // 2312474

Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком // 2329624

Изобретение относится к способу и устройству для пайки оплавленным припоем, в котором предметы для спаивания, смонтированные вместе с электронными компонентами, подвергают пайке, при которой паяльную пасту, контактирующую с этими компонентами в некоторых местах, после предварительного нагревания расплавляют в зоне пайки для получения необходимого паяного соединения

Способ пайки легкоплавким припоем // 2372175

Способ установки разных видов поверхностно-монтируемых компонентов на печатную плату с помощью вакуумного пинцета // 2374794

Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к технологии ручного монтажа и пайки печатных плат и может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы с помощью вакуумного пинцета, соединенного с вакуумным насосом, в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства

Способ пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями // 2379165

Изобретение относится к области пайки, а именно к способу пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями, и может быть использовано, в частности, на железнодорожном транспорте