Способ зажигания свд-плазмы (варианты)
Существо изобретения: в реакционной камере плазму зажигают на выходе газа из реакционной камеры посредством по меньшей мере, кратковременно приложенного высокого напряжения. Это позволяет повысить качество покрытия. Используются импульсы высокого напряжения или низкочастотные высокоамплитудные напряжения с частотами в диапазоне 10-100 кГц. Высокое напряжение синхронизируется с микроволновыми импульсами. В другом варианте способа микроволновые импульсы по меньшей мере в их начале кратковременно превышаются. Возможны также периодические превышения микроволновых импульсов. 2 с. и 9, з.п.ф-лы, 7 ил.
Изобретение относится к способу и устройству для зажигания плазм в реакционной камере для соблюдения покрытий на субстрат, согласно которому реакционный газ пропускают через реакционную камеру, в которой плазма, после ее зажигания возбуждается посредством микроволновых импульсов и поддерживается в течение заданного интервала времени. Изобретение относится также к устройству для осуществления указанного способа.
Для соблюдения покрытия на субстрат подложка, в особенности на стеклянных подложках, последние подвергаются действию плазмы в камере нанесения покрытия. В зависимости от вида покрытия подаются соответствующие реакционные газы, которые, однако, различаются по степени воспламеняемости. Под воспламеняемостью понимается малое давление зажигания газа и/или малое давление погасания. Главной особенностью микроволновой плазмы, содержащей газ, который действует, как улавливатель электронов, является низкая воспламеняемость. Наибольшие затруднения при зажигании возникают в газах для импульсных плазм, так как после каждой паузы между импульсами плазму приходится зажигать вновь. Такие виды плазмы были описаны, как плазма Пи Ай Си Ви Ди [1] Известен способ зажигания микроволновой протекающей плазмы [2] согласно которому реакционные газы возбуждаются в камере, находящейся до реакционной камеры. Зажигание такой плазмы производится на входном для газов конце реакционной камеры посредством подачи высокого напряжения с частотой 1 МГц. Использование высокой частоты является решением требующим значительных затрат, поскольку стоимость высокочастотных деталей помимо прочего, возрастает с ростом рабочей частоты. Расположение зажигающего электрода по патенту США 4888088 на входной стороне по ходу газа для описанного случая применения возможно, однако, для других микроволновых способов осаждения, как, например, в способах с использованием плазмы типа Пи Ай Си Ви Ди неприемлемо в том числе, что реакционные газы соединяются друг с другом не на подложке, а на более раннем этапе. Зажигание реакционных газов в области, расположенной перед реакционной камерой приводит к возникновению реакции между газами, что в свою очередь приводит к тому, что часть реакционных газов выпадает в осадок до камеры реакции. Кроме того, образуются неопределенные продукты реакции, например, пыль, которая вызывает помутнение нанесенного на подложку слоя. Образующиеся на стенках сосуда (за счет частичного осаждения из реакционных газов) пленки в основном плохо пристают, и легко отслаиваются, причем их частицы добавочно ухудшают качество покрытия осаждаемого на подложки материала. Еще один недостаток заключается в том, что несмотря на определенный заданный расход массы реакционных газов, точно выдерживать толщину покрытия становится невозможным, вследствие неопределенного расхода реакционных газов в области поджигающего электрода при зажигании. Известен способ и устройство для обработки поверхности деталей тлеющим разрядом [3] Чтобы избежать дугового разряда и повреждения деталей, а также не иметь проблем с зажиганием, импульсы напряжения на фронте имеют пики для зажигания тлеющего разряда, которые затем переходят в область импульса для поддержания тлеющего разряда с меньшим напряжением. Этот способ, с помощью которого возможно осуществлять осаждение покрытий, закаливание, отжиг и т.п. отличается от способа, работающего на микроволновых плазмах тем, что деталь используется как катод, а окружающие деталь стенки вакуумного сосуда как анод, который подключен к источнику напряжения от нескольких сот до тысячи вольт. Но для осаждения покрытий, например, на стеклянных подложках этот известный способ неприменим. Поэтому задачей изобретения является создание способа и устройства для зажигания микроволновой плазмы, которые являлись бы экономичными и позволяли бы избежать появление в реакционной камере нежелательных продуктов реакции, снижающих качество покрытия. Эта задача решается признаками пункта 1 формулы изобретения на способ и пункта 12 формулы изобретения на устройство. Еще одна форма исполнения изобретения является предметом подчиненных пунктов 10 и 17, где описаны предпочтительные формы исполнения. Непредвидимый эффект заключается в том, что плазма в камере реакции может быть надежно зажжена с выходной для газа стороны реакционной камеры, хотя реагирующий газ и возбужденные ионы движутся не в сторону камеры для осаждения покрытия, а в противоположную сторону, к вакуумному насосу. Одновременно достигается преимущество, заключающееся в том, что возникающие при поджиге продукты реакции не попадают в камеру осаждения покрытия, а отсасываются. Другой неожиданный эффект состоит в том, что в противоположность рекомендациям, изложенным в патенте США 4888088, частота поджига не должна составлять как минимум 1 МГц, и что надежное зажигание микроволновой плазмы возможно при значительно меньших частотах. Для надежного зажигания микроволновой плазмы совершенно достаточно высокое напряжение с частотой от 10 до 100 Гц. Так как по способу Пи Ай Си Ви Ди деятельность микроволновых импульсов является определяющей величиной для толщины и качества покрытия, то при использовании низкочастотного высокого напряжения, предпочтительно с частотой менее 30 кГц, следует иметь в виду, что это низкочастотное высокое напряжение должно быть синхронизировано с микроволновыми импульсами. Если нет жесткой фазовой привязки между низкочастотным высоким напряжением и микроволновыми импульсами, то при использовании частоты, период которой не на много меньше длительности импульса плазмы, получится некоррелированный поджиг относительно начала микроволновых импульсов, что приведет к тому, что длительность импульсов, и, значит и качество, осажденного за один импульс слоя будет статистически колебаться. Синхронизация низкочастотного высокого напряжения и, значит, жесткая фазовая привязка между низкочастотным высоким напряжением и микроволновыми импульсами обеспечивает зажигание плазмы относительно микроволновых импульсов всегда в один и тот же момент времени. Целесообразно низкочастотное высокое напряжение коммутировать таким образом, чтобы оно включалось одновременно с микроволновыми импульсами. Для этой цели напряжение поджига модулируется импульсами так же, как и генератор микроволновых импульсов. Отключение зажигания в паузах между импульсами дает при этом преимущество в том, что загрязнение газоотвода, а также электродов нежелательными осажденными слоями заметно уменьшается. Для поджигания трудновоспламеняемых газов, или газов, которые имеют тенденцию к быстрому гашению разряда, выгодно поддерживать напряжение поджига в течение всей длительности микроволновых импульсов. В этом случае во время микроволнового импульса плазма в соответствии с частотой генератора поджига постоянно зажигается. Погасание плазмы во время его микроволнового импульса при этом надежно предотвращается. Если используется низкочастотное высокое напряжение с частотами выше 30 кГц, то высокое напряжение не требуется синхронизировать с микроволновыми импульсами, и оно может быть включено в ходе всего процесса осаждения покрытия. Согласно другой формы исполнения, которая особенно подходит для легковоспламеняющихся газов, плазма зажигается по меньшей мере одним импульсом высокого напряжения за один микроволновый импульс, который также целесообразно синхронизировать с микроволновым импульсом. В случае легковоспламеняющихся газов для поджигания газа достаточно иметь кратковременный импульс с тиристора на импульс микроволнового осаждения покрытия. Для поджигания реакционных газов используются импульсы высокого напряжения, длительность которых предпочтительно находится в диапазоне микросекунд. Импульс высокого напряжения может подаваться одновременно с микроволновым импульсом. Но микроволновый импульс может также иметь задержку по времени относительно импульса высокого напряжения, однако, в этом случае задержка времени
Формула изобретения
1. Способ зажигания CBD-плазмы в реакционной камере для осаждения покрытий на субстратах, при котором газ пропускают через реакционную камеру, в которой возбуждают плазму, зажигают ее посредством кратковременно приложенного высокого напряжения и поддерживают в течение заданного интервала времени микроволновыми импульсами, отличающийся тем, что высокое напряжение для зажигания плазмы прикладывают со стороны выхода газа из реакционной камеры. 2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что применяют высокое напряжение от 5 до 30 кВ. 3. Способ по п. 1 или 2, отличающийся тем, что плазму зажигают по меньшей мере одним высоковольтным импульсом на микроволновый импульс, который синхронизирован с микроволновым импульсом. 4. Способ по п. 3, отличающийся тем, что микроволновый импульс подают одновременно или с задержкой относительно высоковольтного импульса или подают до высоковольтного импульса. 5. Способ по п. 1 или 2, отличающийся тем, что плазму зажигают низкочастотным высоким напряжением. 6. Способ по п. 5, отличающийся тем, что низкочастотное высокое напряжение синхронизировано с микроволновым импульсом. 7. Способ по п.6, отличающийся тем, что низкочастотное высокое напряжение подают одновременно с микроволновым импульсом и поддерживают в течение длительности микроволнового импульса. 8. Способ по п. 6 или 7, отличающийся тем, что низкочастотное высокое напряжение отключают в паузах между микроволновыми импульсами. 9. Способ по п. 6, 7 или 8, отличающийся тем, что применяют высокое напряжение с частотой 10 100 кГц. 10. Способ зажигания CBD-плазмы в реакционной камере для осаждения покрытий на субстратах, при котором газ пропускают через камеру, зажигают плазму микроволновыми импульсами и поддерживают ее указанными микроволновыми импульсами в течение заданного интервала времени, отличающийся тем, что периодически кратковременно повышают амплитуду каждого микроволнового импульса в течение его длительности. 11. Способ по п. 10, отличающийся тем, что микроволновые импульсы превышаются в 1,1 10 раз.РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4, Рисунок 5, Рисунок 6, Рисунок 7