Способ тестирования полупроводниковых микроприборов
Использование: контактные измерения электрических параметров полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: перед контактированием зонды подключают через токоограничитель к источнику электрического напряжения, притягивают тестируемый микроприбор к зондовым электродам электрическим полем, а в момент касания зонды приваривают к выводам микроприбора пропусканием через них дозированного импульса тока. После этого зонды переключают в цепь электрических измерений параметров микроприборов. 2 з. п. ф-лы, 1 ил.
Изобретение относится к электронике, в частности к контактным измерениям электрических параметров полупроводниковых приборов (п/п приборов). Изобретение найдет применение при контактных измерениях электрических параметров п/п приборов, имеющих микронные размеры.
Цель изобретения - уменьшение механических повреждений микроприборов зондовыми электродами и повышение производительности труда. На чертеже изображен вариант схемы подключения к цепи зондовых электродов источника притягивающего напряжения, необходимого для реализации предложенного способа тестирования полупроводниковых микроприборов. Вариант схемы, посредством которой реализован данный способ тестирования п/п микроприборов, содержит зондовые электроды 1, подключенные к входу коммутирующего устройства 2, один из выходов которого соединен с измерительным прибором 3, а другой выход соединен параллельно с дозирующим конденсатором 4 и последовательно с токоограничительной цепью (резистором) 5 и подключен к входу регулируемого источника 6 притягивающего напряжения. Процесс контактирования п/п микроприбора осуществляется путем притягивания его электрическим полем зондовых электродов, на которые подают через токоограничительную цепь электрическое напряжение от 1 до 1000 В, а в момент касания притянутого полем микроприбора зондовых электродов через них пропускается дозированный импульс тока, создающий в точках касания зондовых электродов с выводами микроприбора микросварные контактные соединения, удерживающие микроприбор на зондовых электродах при отключении притягивающего напряжения и подключении к цепи зондовых электродов измерительного напряжения, причем после окончания электрических измерений микроприбор отдаляют от электродов встряхиванием. В данном способе тестирования п/п микроприборов устраняется давление зондовых электродов на выводы микроприбора при контактировании, вследствие чего исключается его механическое повреждение. Приведенные границы величины притягивающего напряжения условны, точное значение притягивающего напряжения подбирается экспериментально, его величина в основном зависит от веса п/п микроприбора, а также от расстояния, с которого его необходимо притянуть к зондовым электродам. С целью уменьшения величины притягивающего напряжения микроприборы помещают в диэлектрическую жидкость, в которой осуществляется процесс контактирования. Снижение в этом случае необходимой величины притягивающего напряжения происходит вследствие уменьшения веса микроприбора на величину силы Архимеда, а также из-за увеличения взаимной емкости зондовых электродов и микроприбора в

Формула изобретения
1. СПОСОБ ТЕСТИРОВАНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МИКРОПРИБОРОВ, включающий размещение прибора на столе зондового устройства, позиционирование зондовых электродов с выводами микроприбора, контактирование путем сближения зондовых электродов с выводами микроприбора до касания и проведение электрических измерений его параметров, отличающийся тем, что, с целью уменьшения механических повреждений микроприбора зондовыми электродами и повышения производительности способа, перед контактированием зонды подключают через токоограничитель к источнику электрического напряжения, притягивают тестируемый микроприбор к зондовым электродам электрическим полем, а в момент касания зонды приваривают к выводам микроприбора пропусканием через них дозированного импульса тока, после чего зонды переключают в цепь электрических измерений параметров микроприборов. 2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью уменьшения необходимой величины притягивающего напряжения, полупроводниковые микроприборы помещают в диэлектрическую жидкость, в которой осуществляется процесс контактирования. 3. Способ по пп. 1 и 2, отличающийся тем, что, с целью упрощения способа притягивание и контактирование микроприбора осуществляется электрическим полем зондирующего напряжения.РИСУНКИ
Рисунок 1