Припой для пайки деталей

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик зй. 1:,. ; tll,.", :,„- ц

БИБЛ11 ; : gg

Зависимое от авт. свпдетельстга ¹

K 1. ЧЖ, 26

Заявлено 02.Х.1963 (№ 859396/25-27) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 17.Х1.1965. Бюллетень ¹ 23

Дата опубликования описания 7.1.1966 государственный комитет Ilo делам изобретений и открытий СССР

МП1(В 23k

УДК 621.791.35(088.8) Авторы изобретения

Н. Н. Кузьмина и О. В. Чернов

Заявитель

ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ

Известны припои для пайки изделий на основе системы серебро — медь, например с содержанием меди 28% и температурой плавления 778 С.

С целью снижения температуры плавления и повышения прочности паяных соединений, в состав припоя вводят индий в количестве

31,5 — 32,5%, а другие компоненты берут в следующем процентном соотношении: медь

18,5 — 19,5, серебро — остальное.

Введение индия в припой на основе системы серебро — медь понижает температуру плавления его до 540 — 570 С и увеличивает растекаемость по паяемой поверхности.

Предел прочности паяных соединений на растяжение составляет 14 — 16 кг/лл - при температуре 20 С.

Подписная группа № 2/2

Описываемый припой имеет следующий состав (в %): медь 18,5 — 19,5; индий

31,5 — 32,5; серебро остальное.

Припой предназначен для пайки деталей

5 электровакуумных и полупроводниковых приборов в восстановительной и нейтральных средах, а также в вакууме.

Предмет изобретения

10 Припой для пайки деталей, содержащий медь и серебро, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры плавления припоя и повышения прочности паяных соединений, в его состав введен индий в количестве

)5 31,5 — 32,5%, а другие компоненты взяты в следующем процентном соотношении: медь

18,5 — 19,5, серебро — остальное.