Способ изготовления системы металлизации интегральных схем

1. Способ изготовления системы металлизации интегральных схем, включающий нанесение на полупроводник изоляционного слоя полиамидокарбоновой кислоты, формирование на нем фоторезистивной маски, вскрытие контактных окон к поверхности полупроводника, удаление фоторезистивной маски, напыление металлического слоя, полное отверждение слоя полиамидокарбоновой кислоты в полиимид, формирование рисунка металлической разводки, вжигание металлизации, отличающийся тем, что, с целью повышения качества системы металлизации за счет увеличения напряжения пробоя изоляции и адгезии металлического слоя, полное отверждение слоя полиамидокарбоновой кислоты в полиимид проводят перед формированием на нем фоторезистивной маски, перед напылением металлического слоя формируют в слое полиимида приповерхностную пленку полиамидокарбоновой кислоты последовательной обработкой в растворе щелочи и в растворе кислоты, а одновременно с вжиганием металлизации проводят отверждение приповерхностной пленки полиамидокарбоновой кислоты в полиимид.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что обработку в растворе щелочи проводят в едином технологическом цикле с удалением фоторезистивной маски.