Способ изготовления многослойных печатных плат

 

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНВД МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, . включающий получение контактных площа .;::...,:.;v- g - I док на отдельных заго:говках путем осаждения гмеди, сборку заготовок в пикет, сверление отверстий на участках межсяойных соединений, формирование раэдитого рельефа стенок отверстий путем трав ления материала контактных плршадок и металлизацию стенок отверствй| о f л и ч а ю щ и й.с я тем, что, с аеоыо повышения надежности плат, в процессе получения контактных площадок Перед осаждением меди и после ее осаждения проводят нанесение слоев, никеля.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

3 5 Н 05 К 3/36

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ . К АВТОРСКОМ .Ф СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21 } 3331912/18-2 1 (22) 25.08.81 (46) 15.05.83 . Бюл. ¹ 18 (72) ф. П. Г ций (53) 621.396.6.049.75.002 (088.8) (56) 1. Патент США № 4170819, кл. 29-625, 1980.

2. Патент C1IIA № 3301939, кл. 174-68.5 1967 (прототип).

$54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий. получение . контактных площа„„SUÄÄ 101S268 . А док на отдельных заготовкак путем осаждения.„меди, сборку заготовок в пакет, 0 сверление отверстий на учасгкахмежслойных соединений, формирование развито.го рельефа стенок отверстий путем трав-ления материала KDHTRKTHhlx площадрк и мегаллизацию стенок отверстий, о Гл и ч а ю щ и й;с я тем, что, с пещи повышения надежности плат, в процессе получения контактных площадок перед осаждением меди и после ее осаждения проводят нанесение canoes, никеля.

10182

Изобретение относится к технологии печатных плат, в частности к способам изготовления многослойньи печатныхплат.

Известен способ изготовления многослойных печатньтк плат, включающий силе- 5 иванне отдельных плат в пакет, сверление отверстий в пакете, очистку отверстий н формирование развитого рельефа стенок отверстий путем травления .диэлектрика и металлизацию отверстий (1 .

Недостатком этого способа является невозможность получения большой площади контакта между проводящими слоями платы и металлиэацией стенок отверстий для переходов, которая определяется площадью торцов проводящих слоев, образующих с мегаплиэацией стенок соединение вот ык.

Наиболее близким техническим решением к изобретению является способ изго 0, говления многослойных печатных плат, включающий получение контактных ллощадок на отдельных заготовках путем осаждения меди, сборку заготовок в пакет, сверление отверстий на участках межслойных соединений, формирование развитого рельефа стенок отверстий путем травления материала контактных площадок (2g .

Недостатком иа зстного способа явпя- 30 ется низкая надежность платы эа счет невозможности получения болыпой площади .контакта между контактнымн площад1тами и металлизацией стенок отверстий.

Целью изобретения является повыпение надежности плат.

Поставленная пель достигается тем, что согласно способу. изготовления мно- —, гослойных печатных плат, внпючаимнему получение контактных площадок на отдель ных заготовках путем осаждения меди, сборку заготовок в анкет, сверление отверстий на участках межслойньтх соединений, формирование развитого рельефа сте нок отверстий путем травления материала контактных площадок и металлиэацию

6S

2 стенок отверстий, в процессе получения контактных площадок перед осаждением меди и после ее осаждения проводят нанесение слоев никеля.

Данный способ позволяет получить шпун-. товое соединение между металлизацией стенок отверстий н проводящими слоями платы, значительно увеличивающее площадь контакта по сравнению с соединени- ем встык и в отличие от последнего имеющее хорошее сопротивление разрыву, что позволяет существенно увеличить надежность гечатных плат.

На чертеже показана многослойная плата.

Плата содержит отдельные заготовки

1 из диэлектрика, контактные площадки

2, выполненные в виде структура: ниткель 3 — меж 4, - никель 5; проводникй: 6, отверстия 7, слой метаплизиияи

8, полученное шпунтовое соединение 9.

Пример . На отдельных aarorosках 1 из диэлектрика по технологии с временным носителем химическим и электролитическим методами изготавливают

/ многослойную проводящую структуру иэ слоев никеля 3 и 5 толщиной 2 - 5 мкм и слоя меди 4 толщиной 30-50 мкм с формированием контактных площадок 2 и дроводнихов 6.

После прессования пакета слоев платы дросверливают отверстия 7 на участках многослойных соединений. Селект явным травлением удвтяют медь с выступаю щнх в отверстиях 7 торцов контактных площадок 2 до получения углублений толщиной 10 - 20 мкм в торцах. .Металлизируют стенки отверстий с одновременньтм образованием шпунтовых соединений 9 на участках межслойных соединений.

Данный способ изготовления многослойных. печатных плат дозволяет значительно повысить надакиость готовой печатной платы эа счет повышения надекносги межслойньтх соединений, выполненных в виде шпунтового соединения.

Редактор Л. Повхан

Заказ 3564/55

Составитель В. Милославская

Техред, С.Мигунова КорректорА Ференц

Тираж 845 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, уп. Проектная, 4