Клеевое соединение

Авторы патента:

H05K1/14 - конструктивное объединение двух и более печатных схем (электрическое присоединение к печатной схеме или электрическое соединение печатных схем между собой H05K 1/11,H01R 12/00)

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ABTOPCKOMV CBHPETEllbCTSV

Союз Советскик

Социалистическин

Республик ж 898629 (61) Дополнительное к авт. свид-ву" (22)Заявлено 28.02.80 (21) 2890692/18-21 (51)M. Кл. с прнсоеднненнем заявки №Н 05 К 1/14

Гасударственный камнтет

СССР (23) П рнорнтет до делам нзобретеннй н открытнй

Опубликовано 15. 01 ° 82 Бюллетень № 2

Дата опубликования описания 15,01 ° 82 (53) УДК 621. 792 (088.8) В.Л.Нурминский и В.А.Лобенцов т (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) КЛЕЕВОЕ СОЕДИНЕНИЕ

Изобретение относится к радиоэлектронике и может применяться при изготовлении многослойных плат, БГИС, ячеек, блоков радиоэлектронной аппаратуры и других подобных изделий, где необходимо соединение при помощи клея плоских деталей большой площади.

Известно клеевое соединение, содержащее плоские детали и клеевой шов между ними (1j.

1О

Эти клеевые соединения имеют низкое качество, так как не обеспечиват ют отсутствия пустот в клеевом шве, не позволяют получать клеевой шов

15 заданной толщины, а также не обеспечивают надежного соединения гибких деталей с жесткими за счет наличия воздушных пор и напряжений в клеевом шве, возникающих из-за разности KTP (коэффициентов теплового расширения) соединяемых деталей, приводящих к разрушению клеевого соединения при эксплуатации.

Известно также клеевое соединение, содержащее жесткие плоские детали, клеевой шов, состоящий из смол с большой вязкостью, подвергающийся отверждению при повышенной температуре„ и жестких распорных элементов в виде мерных стеклянных шариков, расположенных в различных точках периферийной части (21.

Недостатком такого клеевого соединения является низкое качество, проявляющееся в том, что известная конструкция не позволяет полностью избежать наличия пустот в клеевом шве. Область применения известной конструкции ограничена требованиями к вязкости клея, к жесткости склеиваемых деталей и размещением шариков °

Цель изобретения вЂ” повышение качества клеевого соединения и расширение области его применения.

Цель достигается тем, что клеевое соединение, содержащее плоские детали и клеевой шов между ними, состо-.

На фи r. 1 представлена предлагаемая конструкция клеевого соединения, разрез; на фиг.2 вЂ” клеевое соединение гибкой многослойной платы и жесткого алюминиевого основания, где распорный элемент выполнен в виде гибкой полимидной прокладки с отверстиями по рисунку контактных площадок.

Конструкция клеевого соединения содержит скпеиваемые плоские основания 1 и 2, гибкую диэлектрическую прокладку 3 с отверстиями 4, заполненными клеем.

На жесткое алюминиевое оснсрание

1 нанесен сплошной слой клея, на котором расположена гибкая диэлектрическая прокладка 3 с перфорированными отверстиями 4. Затеи диэлектрическая прокладка 3 прокатывается валиком до момента выхода клея через отверстия 4 на внешнюю поверхность этой прокладки 3 устанавливают гибкую многослойную плату 5 с навесными элементами 6 так, чтобы металлизированные межслойные соединения

7 платы попадали в отверстия 4 прокладки 3, заполненные клеем. Склеиваемые детали сжимают под давлением

2 кГ/см и выдерживают их при температуре отверждения клея, например, MK-400 в течение 2-х ч.

89862 ящий из распорных элементов и слоя клея, распорный элемент выполнен в виде гибкой диэлектрической прокладки с отверстиями.

Применение предложенного клеевого соединения дает возможность исключить химическое взаимодействие клея с отдельными участками поверхностей, например, при склеивании пассивной платы с тонкопленочными элементами (резисторами и конденсаторами), расположенными со стороны клеевого шва.

При взаимодействии с клеем тонкопленочных схемных элементов снижается качественное состояние, что приводит к выходу элементов из строя.

9 Д

Предложенная конструкция клеевого соединения позволяет получить клеевой шов, равномерный по всей поверхности, определяемый толщиной диэлектрической прокладки и формой перфорированных отверстий, также исключается появление пустот в клеевом шве, уменьшаются напряжения, связанные с разницей коэффициентов теплового расширения склеиваемых деталей и клея.

Этим повышается качество клеевого соединения.

Кроме того, снижение требований к жесткости склеиваемых деталей, вязкости применяемых клеев, возможность избежать контакта клея с напыленными элементами на склеиваемых поверхностях позволяет расширить область применения клеевых соединений в радиоэлектронной технике.

Использование изобретения позволяет исключить появление пустот в клеевом шве, в 2-3 раза снизить внутренние напряжения из-за разности коэффициентов теплового расширения склеиваемых деталей и клея и повысить точность получаемой толщины клеевого шва в пределах 10 мкм.

Формула изобретения

Клеевое соединение, содержащее плоские детали и клеевой шов между ними, состоящий из распорных элементов и слоя клея, о т л и ч а ю щ ее с я тем,,что, с целью повышения качества клеевого соединения и расширения области его применения, распорный элемент выполнен в виде гибкой диэлектрической прокладки с отверстиями.

Источники информации, принятые Во внимание при экспертизе

1. Патент Франции N 2378839, кл, С 09 J 5/00, опублик.1978.

2. Патент США N 3919452 кл,428-325, опублик.1975 (прототип).

898Ь29

Составитель Э. Куликовский

P едактор Т.Веселова Техред С. Мигунова

Заказ 11976/75 Тираж 855ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, 8-35, Раушская наб., д.4/5

Филиал ППП "Патент", г.ужгород, ул.Проектная, 4

Многослойная печатная плата // 723805

Монтажная плата // 657679

Патент 391758 // 391758

Способ соединения радиоэлектронных элементов // 316212

Криотронная схема // 300973

Способ изготовления фольгированных печатных плат // 296293

Патент 244452 // 244452

Патент 157383 // 157383

Патент 154906 // 154906

Способ разъемного соединения платы интегральной схемы и объединительной платы, подключаемой к источнику питания // 2122773

Устройство электрического соединения элементов из проводящего материала и способ его изготовления // 2127500

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в приборостроении радиоэлектронной аппаратуры, газоразрядных и электролюминисцентных панелей для осуществления электрических соединений проводящих элементов в этих приборах

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Экранирующий элемент и способ его изготовления // 2142212

Изобретение относится к экранирующему элементу для повышения электромагнитной совместимости электрических, в частности, электронных функциональных узлов и к способу изготовления такого экранирующего элемента

Способ изготовления печатной платы // 2159521

Изобретение относится к электротехнике, радиотехнике, электронике и технике СВЧ, в частности к металлоксидным печатным платам, и может быть использовано при изготовлении металлоксидных печатных плат, использующих металлическое основание печатной платы в качестве земляной шины

Радиоэлектронный блок // 2172080

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании радиоэлектронных блоков, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем

Радиоэлектронный блок // 2172081

Изобретение относится к радиоэлектронике, может использоваться при конструировании радиоэлектронных блоков, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем (СРНС)

Радиоэлектронный блок // 2173036

Изобретение относится к радиоэлектронике, может использоваться при конструировании блоков, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем

Базовый конструктивный блок для радиоэлектронных приборов // 2173037

Изобретение относится к радиоэлектронике, может использоваться в качестве базовой конструкции при выполнении радиоэлектронных приборов, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем

Радиоэлектронный блок // 2182408

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в конструкциях радиоэлектронных блоков, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем (СРНС)