Способ соединения радиоэлектронных элементов
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
3I62I2
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено 21.Х.1968 (№ 1277039/26-9) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 01.Х.1971. Бюллетень № 29
Дата опубликования описания 16.XI.1971
МПК Н 051< 1/14
Комитет по делам изобретений и открытий при Сосете Министрое
СССР
УДК 621.3.049.75(088.8) Авторы изобретения Ю. А. Марьин, Ю. М. Крыжановский, М. И. Песков и В, М. Помазанов
Заявитель
СПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ ЭЛЕМЕНТОВ
Известен способ соединения радиоэлектронных элементов с использованием для выполнения соединений соединительных элементов, выполненных в виде функционального узла с таким же расположением выводов, как в схемных элементах,— например, в гибридных микросхемах.
Недостаток известного способа состоит в том, что каждую электрическую цепь проводят только в одном слое, что приводит при увеличении размеров платы и увеличении числа элементов на плате к возрастанию числа слоев многослойной платы печатного монтажа.
Цель изобретения — уменьшение слоев в многослойной печатной плате.
Это достигается тем, что отдельные части одной цепи, расположенные на разных слоях платы, соединяют посредством соединителей с выводами, расположение, число и геометрическая форма которых такие же, как у соединяемых радиоэлементов.
Изобретение иллюстрируется чертежом, на котором схематически изображена плата и где 1 — основные элементы, 2 — соединительные. Сплошной линией показаны проводники, расположенные в одном слое, точечной линией показаны перемычки внутри соединительного элемента. Слои показаны совмеш,енными.
Пересекающиеся проводники в двух различных слоях по предлагаемому способу могут быть проведены с помощью соединительных элементов 2. При этом длина проводника, проходящего по второму слою, существенно сокращается, чем создаются условия
10 для проведения проводников, которые соединяют основные элементы, расположенные в противоположных концах платы у левой и правой кромки.
Предмет изобретения
Способ соединения радиоэлектронных элементов конструктивно стандартной формы посредством многослойных печатных плат, не имеющих перехода со слоя на слой, отличаю20 и1ийся тем, что, с целью уменьшения числа слоев в многослойной печатной плате, отдельные части одной цепи, расположенные на разных слоях платы, соединяют посредством соединителей с выводами, расположе25 нпе, число и геометрическая форма которых такие же, как у соединяемых радиоэлементов.
