Способ изготовления отверстий впечатных платах

 

OllИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советски к

Социалистических

Республик (i i) 832793

Ф

1 (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 27.05.74 (21) 2028233/18-21 с присоединением заявки №вЂ” (51) / 1. Кл.з

Н 05 К 3/00 (23) Приоритет—

Государственный комитет

Опубликовано 23.05.81. Бюллетень № 19

Дата опубликования описания 28.05.81 (53) УДК 621.396. .6.049.75. .002 (088.8) по делам изобретений и открытий (72) Автор изобретения

Е. Б. Братенко (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОТВЕРСТИИ

В ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к технологии изготовления многослойных печатных плат и может быть осушествлено во всех других случаях необходимости получения соосных отверстий в стыкуемых плоских деталях.

Известен способ сверления отверстий в печатных платах, в котором точность расположения отверстий в узлах координатной сетки обеспечивается шагом привода станка (1) .

Недостаток этого способа заключается в том, что он не обеспечивает соосности отверстий, расположенных в одной точке координат разных плат ввиду раздельного сверления каждой платы.

Известен способ сверления отверстий через кондуктор, в котором для каждой печатной платы используют свой кондуктор в зависимости от топологии рисунка печатной платы (2) .

Однако этот способ также не обеспечивает соосности отверстий.

Кроме того, изготовление большого количества кондукторов дорого и нерентабельно.

Цель изобретения — повышение производительности и точности изготовления.

Эта цель достигается тем, что в способе изготовления отверстий в печатных платах, включающем сверление отверстий через кондуктор по топологии рисунка в каждой печатной плате, при сверлении отверстий используют один кондуктор для всех печатных плат, на котором выполнены отверстия во всех узлах координатной сетки печатной платы, при этом перед сверлением отверстий часть отверстий в кондукторе перекрывают, преимущественно маской.

На фиг. 1 изображена первая из обрабатываемых печатных плат; на фиг. 2 кондуктор с суммарным числом отверстий в узлах координатной сетки всех обрабатыт5 ваемых печатных плат, накрытый маской для первой печатной платы; на фиг. 3 — вторая печатная плата; на фиг. 4 — кондуктор с маской для второи печатной платы; на фиг. 5 третья печатная плата; на фиг. 6 — . кондуктор с маской для третьей печатной платы; на фиг. 7 — кондуктор без масок, используемый для всех трех печатных плат.

Предлагаемый способ иллюстрируется примером.

832793

Фиг. 4

На печатную плату накладывают кондуктор (фиг, 7), накрытый маской (фиг. 2), одновременно фиксирующий печатную плату на два базовых штыря, н производят сверление отверстий. Маска представляет собой тонкую металлическую пластину, базирующуюся на те же базовые штыри на кондукторе, что и печатная плата. Маска служит только для закрывания и открывания отверстий в кондукторе.

Использование способа позволяет исключить применение длительной и дорогостоящей технологии изготовления кондукторов, сокращает трудоемкость оснащения в 5 — 6 раз и позволяет при склеивании плат в пакет получить точное совпадение отверстий по координатам, так как они сверлятся через одно направляющее отверстие в кондукторе.

Формула изобретения

Способ изготовления отверстий в печатных платах, включающий сверление отверстий через кондуктор по топологии рисунка в каждой печатной плате, отличаю5 . ийся тем, что, с целью повышения производительности и точности изготовления, при сверлении отверстий используют для всех печатных плат один кондуктор, на котором выполнены отверстия во всех узлах координатной сетки печатной платы, при этом перед сверлением отверстий часть отверстий в кондукторе перекрывают, преимущественно маской, Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР № 252817, кл. В 23 В 39/04, 1969.

2. Патент США № 3.564.114, кл. 174 — 68.5, 16.02.71 (прототип).

832793

Составитель Л. Гришкова

Редактор Т. Кугрышева Техред А. Бойкас Корректор Е. Рошко,Заказ 3479/55 Тираж 889 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

1!3035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5 Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Способ изготовления отверстий впечатных платах Способ изготовления отверстий впечатных платах Способ изготовления отверстий впечатных платах 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию

Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры
Наверх