Способ электронно-лучевого экспони-рования диэлектрических об'ектов
О П И С А Н И Е (803044
ИЗОБРЕТЕН ИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советсииа
Социамистичесииа
Республик (6l ) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 24.07.78 (21) 2648871/18-25 с присоединением заявки М— (23) Приоритет (5l)M. Кд.
Н О!,! 37/02
Ваудааатааннь»11 камнтет
СССР ае валам нзабаатеннй н аткаь»тнй (5Ç) УДК 621.385. .8.032.2 (088.8) Опубликовано 07.02.81. Бюллетень »ча 5
Дата опубликования описания 07.02.81 (72) Авторы изобретения
И. Я. Смоляницкий, Ю. В. Заумыслов, А. В.
А. Д. Гришина и В. Ф. Иванов (7I) Заявитель (54) СПОСОБ ЭЛЕКТРОННОЛУЧЕВОГО ЭКСПОНИРОВАНИЯ
ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ОБЪЕКТОВ!
Изобретение относится к электронике и может быть использовано для генерации изображения электронным лучом, а также при наблюдении за диэлектрическими объектами с помощью электронного микроскопа.
В современном электронике широко применяются электроннолучевые системы для записи электронным лучом. Накопление заряда в объекте вызывает отклонение электронного луча от осм. Поэтому во всех случаях, когда к качеству изображения предъявляются высо. кие требования, применение электронного луча связано с обеспечением стока зарядов с поверхности облучаемого объекта.
Известен способ электроннолучевого наблюдения диэлектриков, в котором стабилизация потенциала поверхности осуществляют с помощью тонких пленок полупроводника или металла (1).
Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому является способ электроннолучевого экспонирования диэлектрических объектов, включающий операшпо нанесения
2 проводящего слоя на диэлектрический объект (2).
Однако при использовании этих способов образец подвергают денствию повышенной температуры, которую выдерживают не все материалы, а при напылении металлической пленкм объект локально прожигается часпщамм металла. Это повышает дефектность изображении. Кроме того, такие способы требуют дорогостоящего напылительного оборудования и усложняют технологический процесс создания фотошаблонов с диэлектрическими маскирующими покрытиями электронным лучом.
Цель изобретения — упрощение технологического процесса и обеспечение сохранности объекта.
Укаэанная цель достигается тем, что в качестве проводящего слоя используют органические полупров одники.
Слой наносят.на воздухе при комнатной температуре с помощью центрифуги или методом окунания. Толщина слоя составляет
1-2 мкм.
Составитель В. Гаврюшин
Техред А. Бабинец Корректор Г Назарова
Редактор М. Стрельникова
Тираж 795 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб,, д. 4/5
Заказ 10634/66
Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4
3 803044
Конкретный органический полупроводник (полимер) выбирают нз условий, прн которых нанесенный слой сообщает диэлектрическому объекту поверхностную проводимость на уровне 10 сим/см, а растворитель полимера не растворяет вещество объекта. После сушки объект на несколько часов помещают в рабочую камеру электроннолучевой установки, проводящую экспонирование его электронным лучом и обеспечивающую прижим проводящего слоя к токосьемному контакту. Заряды, принесенные в объект электронным лучом, стекают по нанесенному на него полупроводнику на металлический контакт, что обеспечивает электронейтральность обрабатываемой структуры, Пример. В качестве органического полупроводника используется поли-N-винилимидазол, который растворяется в этнловом спирте и концентрации 1-20%. Раствор с помощью центрифуги наносится на готовый фотошаблон на основе хрома или окиси железа.
Толщина покрытия 1 мкм.
После сушки при комнатной температуре в течение 1 ч поверхностный слой имеет проводимость порядка 10 а сим/см. Затем фотошаблон помещается в камеру электронного микроскопа, в котором контролируются линейные размеры и дефектность изображения на фотошаблоне.
Предлагаемый способ сохраняет топологический контраст диэлектрического объекта при наблюдении за ним с помощью электронного микроскопа, дает возможность экспонировать диэлектрические объекты в электроннолучевых установках для микрообработки при генерации изображения на фотошаблонах и улрощает технологический процесс создания фотошаблонов, так как нанесение слоя органического полупроводника не требует высоких температур и вакуумного оборудования.
Формула изобретения
Способ электроннолучевого экспонирования диэлектрических объектов, включающий операцию нанесения проводящего слоя на диэлектрический объект, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью упрощения технологического процесса и обеспечения сохранности объекта, в качестве проводящего слоя используют органические полупроводники.
Иста кики информации, принятые во внимание при экспертизе
1. Шульман А. Р. и Фридрихов С. А. Вторично-эмиссионные методы исследования твердого тела. М.,"Наука,"1977, с. 391.
2. Заявка Великобритании N 1340403, кл. Н 01 J 37/02, опублик. 1973 (прототип).

