Способ изготовления монтажных плат

Союз Севетскмк

Сощивпистмческмк

Респубпмк

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 02.01.79 (2!) 2706108/18-2! с присоединением заявки № 2706107/18-21 (51) М. Кл.

Н 05 К 3/00 (23) Приоритет—

1ооударстаенный комитет (53) УДК 621.396. .69.002 (088.8) Опубликовано 15.12.80. Бюллетень № 46 ао делам изобретений и открытий

Дата опубликования описания 25.12.80 (72) Авторы изобретения

М. Махмудов, А. М. Суслов и В. Я-. Шпу

7. \

1:; ;:!

Л (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к приборостроению, радиоэлектронике и электротехнике, в частности к устройствам для обеспечения межсоединений электрорадиоэлементов радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при изготовлении плат и панелей для монтажа электрорадиоэлементов.

Известен .способ изготовления монтажных плат, включающий получение рисунка печатных проводников, нанесение адгезива на диэлектрическую подложку, укладку изолированных проводов в адгезив, нанесение защитного полимерного слоя с последующей пол имеризацией и металлизацию отверстий (1):

Недостатком известного способа является большая трудоемкость процесса.

Цель изобретения — снижение трудоемкости процесса.

Цель достигается тем, что в способе изготовления монтажных плат, включающем получение рисунка печатных проводников, нанесение адгезива на диэлектрическую подложку, укладку изолированных проводов в адгезив, нанесение защитного полимерного слоя с последующей полимеризацией и металлизацню отверстий, после нанесения

2 защитного полимерного слоя на нем формируют рельеф, соответствующий рисунку печатных проводников, с помощью матрицы, а получение рисунка печатных провод ников проводят после полимеризации защитного слоя.

На чертеже представлена монтажная плата, разрез. . Монтажная плата включает диэлектрическую подложку 1, поверхность которой покрыта слоем адгезива 2. Изолированные

1о провода 3 размещены в адгезиве и закрыты защитным полимерным слоем 4, в котором расположены углубления, за полненные печатными проводниками 5 и контактными площадками 6, соединенные проводами с помощью сквозных металлизированных отверстий 7.

Технология изготовления монтажных плат по предлагаемому способу заключается в следующем.

На диэлектрическую подложку 1 наносят адгезив 2 и производят укладку изолированных проводов 3. На плату наносят защитный полимерный слой, который накрывают матрицей с рельефной рабочей поверх?88455

Формула - изобретения

Составитель Л. Беспалова

Редактор Н. Кешеля Техред А. Бойкас Корректор М. Демчик

Заказ 8387/74 Тираж 885 Прдписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП сПатент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4 ностью, соответствующей рисунку. печатнь х проводников 5.

После этого производяr термообработку с целью полимеризации адгезивного и защитного слоев, а на защитном полимерном слое 4 получают рельефный отпечаток ри- в сунка печатных проводников 5. Затем сквозь печатные проводники 5 и плату сверлят отверстия 7. Отверстия и рельефную поверхность платы покрывают химически осаждаемой медью и осуществляют покрытие поверхности платы защитной краской, которую наносят только на рельефно выступающую часть платы, при этом краска не покрывает отверстий 6 и рисунок печатных проводников 5. После этого производят гальваническое осаждение меди и защитного сплава, в результате чего создают электрические соединения между проводниками и питанием элементов платы. Затем производят снятие краски и травление тонкой химически осажденной меди (обычно толщиной 2 — 5 мкм) с рельефно выступающей 2в части платы.

Использование предлагаемого способа изготовления монтажных плат обеспечит снижение трудоемкости на 15 — 20%, стон мости монтажной платы на 10 — 12%за счет исключения необходимости применения фоль гированных диэлектриков, применения фотошаблонов и операции экспонирования и проявления рисунка печатных проводников; уменьшение длительности технологического цикла изготовления монтажной платы, повышение технологичности изготовления монтажной платы, снижение уровня брака на 8 — 10%, повышение производительности труда в операции травлейия из-за уменьшения толщины меди с 35 — 50 в1км до 2 — 5 мкм

Способ изготовления монтажных плат, включающий получение рисунка печатных проводников, нанесение адгезива на диэлектрическую. подложку, укладку изолированных проводов в адгезнв, нанесение защитного полимерного слоя с последующей полимеризацией и металлизацию отверстий, отличающийся тем, что, с целью снижения трудоемкости процесса, после нанесения защитного полимерного слоя на нем формируют рельеф, соответствующий рисунку печатных проводников, с помощью матрицы, а получение рисунка печатных проводников проводят после поли меризации защитного слоя.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент США № 3.674.914, кл. 174 †.5, 1972 (прототип).