Устройство для выращивания эпитаксиальных структур из газовой фазы

 

Сова Советских

СОцмалмстичесимх

Республик

ОП ИСАНИЕ < цв12з17

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТВЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свил-ву(22) Заявлено 13.11.75 (2|) 2185810/25

2 (51) М. KA. с присоединением заявки №вЂ”

Н 01 4 21/20

Гаауааратаенньй кампат

Сааата Мнннатраа СССР

as делам нзабратаннй н аткритнй (23) Приоритет— (43) Опубликоваио25,06.78.Бюллетень 34 23 (53} УДК 621.382 (0ВВ.В} (40) Дата опубликования описания 21 06.78

Э. П. Бочкарев, Г. Б. Гольдин, О. E. Коробов, В. Н. Маслов и В..П. Хлебников (72) Авторы изобретения

Государственный ордена Октябрьской Револю научно исследоватепьский и проектный инсти редк оме;аллическ ой промышленности (73) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ВЫРАЩИВАНИЯ ЭПИТАКСИАЛЬНЪ|Х

СТРУКТУР ИЗ ГАЗОВбй ФАЗЫ

Изобретение касается выращивания экитаксиальных структур, в частности может быть использовано для выращивания как. многослойных попупроводниковых структур, гак и полупроводниковой сверхрешетки.

Известно устройство для выращивания полупроводниковой сверхрешеткн из гааовой фазы 11). то

Внутри реакционной камеры на штоке т закреплен держатель подложки. На держателе подложки размещена подложка из арсенида галлия. В верхней части реакцн- 15 ойной -камеры находится резервуар с гаппием. С наружной стороны реакционной камеры установлена печь для подогрева подложки и печь для подогрева эоны, где размещен резервуар с галлием. В качест 20 ве источников используют газообразную смесь хпориде галлия, арсина и фос ина, состав которой над поверхностью подложки изменяется клапанами, установпенными на газопроводах. 25,Диаметр реакционного объема камеры„ в которой были цопучены положительные результаты, равен 15 мм.

Установка с таким диаметром каме ры обладает очень малой производите ьносгью, так как в ией за один процесс можно попучнть одну структуру диаметром

10 мм.

Известно,так же устройство дна выращивания эпнгакснапьных структур из газовой фазы (21.

Оно содержит вертикальный трубчатый реактор с шгуцерами дпя ввода и вывода газе-носителя, внутри которого находят ся два графитовых бпока дда креплении источников и поппмкек, тяцтолненные в аиде плоских дисков. Рабочие плоскости дисков расположены napanneahao опии дру» гому. Места крепления источников и подложек расколакены по периферии блоков.

Блоки закреплены íà штоках, связанных с приводами дпя вращения и перемещении блоков. Нагреватели выполнены с nnocnaw фронтом нагрева и установлены внутри

° 612317 реактора параллельно плоскостям 0DDTBepствующих блоков.

Недостатком известного устройства является то, iro получаемые на этом уст ройстве структуры обладают неудовлетворительной величиной амйпитуды изменения состава, не превышающей 3-х моп % при топщине 100-200А.

Цель изобретения - увеличение вмлпи туды изменения состава в получаемых тонкоснойных эпитаксиапьных структурах. 1в

Это достигается тем, что в известном устройстве для выращивания,эпитакснвл ных структур нз газовой фазы, содержа щем вертикальный трубчацый ревктор с штуцерами дпя ввода и вывода газа, рво попсокенные в нем блоки дпя кренпения источников и подложек, выполненные в виде параппельно установленных плоских дисков и снабженные средствами крепления нодпожек и источников по церифе рО рии блок,ов., нриводы для вращения и. перемешения, сочлененные с бпокамн с помощью штоков, нагреватели, выпопнепные с плоским.фронтом нагрева и.установленные внутри реактора пвраппепьно нпоскос- д тям соответствующих блоков, место дня крепления каждого источника ограждено со всех сторон бортиком, высота которого больше,.чем толщина источника, а отношение зазора между бортиком и лод- zg ложкой к расстоянию между источником и подложкой составляет 0,1-0,01. Бортик макет быть ижолнен из материала блока и из материнца источника.

На фиг. 1 изобрвжецо устройство дпя 8S выращивания эпитаксиапьньсх структур из газовой фазы, разрез, на фнг. 2 взаимное рвсноиожепие блока источника я блока подножки с частичным вырезом дяя лучшего показа конструкций; нафнг.3 е укрупненно изображен разрез бортика, разделяющий двв соседних источника яа фиг. 4 - блок источника со стороны . крепления источников, на фиг. 5 - блок щпожки со стороны крепления цодло- 45 жек.

Устройство содержит трубчатый реакгор 1, металлический водоохлвждаемый кожух 2, верхний фпвнец 3, нижний фла-. нец 4, грвфитовый блок 5, шт.ок 6, при- 50 вод 7, нагреватель 8, кварцевую трубку

9, графнтовый блок 10, шток 11, уппогнения 12 и 13, привод. 14, нагреватель

15, кварцевую трубку 16, штуцеры 17 и 18, смотровые окна 19 и 20, бортик . 55

21, источник 22, подножку 23, средство крепления 24. B устройстве кварцевый трубчатый реактор 1 эакщочеи в метаппический водоохпвждвемый кожух 2

Грвфитовый бпок 5 со средством крепления 24 источников 22 выполнен в виде плоского диска с бортиками 21, ограждающими со всех сторон каждый источник, и закреппен на штоке 6, соединенном с приводом 7. Средства,крепления 24 выполнены, например, в виде винта с шайбой. Над графитовым блоком 5 установлен нихромовый нагреватель 8, заключен ный в кварцевую трубку 8. Трубка 8 выполнена в виде плоской спирали. Кварцевая трубка 9 с нагревателем 8 через уплотнение (на фиг. не указано) крепит ся к верхнему флвнцу Э. Под графитовым .блоком 5 параллельно его нижней пноокоети установлен графитовый блок 10 по периферии которого в углублениях размещены подложки 23, Средства креппения выполняются, например, в виде скоб.

Штоки 6 и 11 через уплотнения 12 в верхнем Э и 13 в нижнем 4 фланцвх выводятся к приводам 7 и 14 для вращения и осевого перемещения блоков 5, 10.

Под блоком 10 размещен нихромовый нагреватель 15, заключенный s квврцевузв трубку 16, Кварцевая трубка выполнена в виде плоской спирали и через уппотне ния (нв чертеже не указано) крепится к .фпвнцу 4. В верхнем фпвнце 3 имеется штуцер 17 для ввода s реактор газовой смеси, в нижнем флв ще . штуцер 18 для вывщМ газовой смеси. кожухе 2 имеются двв смотровых окна 19 и 20, расположенные нв одной осие

Работа устройства осуществляется спедукипим обозом.

На блоке 10 по нериферии с помощью средств крепления размещают подложки

23 из врсенидв галлия, а на блоке 5 шайбой 2 4 крепят ис точиики агд г и юв Ф отличающиеся по составу так, чтобы подножки были лерекрыты поверхностями источников

После сборки л герметизации ycrpoO ства .с помонд.ю квтетометра через смотровые окна 3.9, 20 устанавливают необходимую величину зазора, например ЗОО мкм, между поверхностями подложек 23 и и" точников 22.

Реакционный объем через штуцеры

17 и 18 продувают сначала инертным газом, потом водородом, и включают нагреватели 8 15.

При достижении на блоке с источниками температуры 850-900оС, а на блоке с подложками - на:50оС ниже, в реактор 1 с водородом подаются пары ревгентв-носитепя, например, пары воды

612317 нпи HCt. Затем вкпючаются приводы 7 .и 14 штоков 6, ll. Относитепьная ско рость вращения устанвпивается 1-2 об/мин.

Через заданное количество оборотов графнтовые бпоки осганавпиваются и разводягсяв

После охпаждения устройства проиэво дится его разгрузка. Оптимальное отношение зазора между бортиком и подпожкой к расстоянию между источником и подпожкой, равное 0,1-0,01, быпо опреде © пено зкспериментапьным путем. При отношении бопьшем, чем 0,1, выход годных (по вепичине амппитуды изменения cocr&

) заметно уменынается. Соотношение еньше, чем 0 01, конструктивно aegeae- сЬобраэно, Предложенное устройство обеспечипо попучение гонкоспойной структуры сверхрешетки, работающей в кинетическом диа паз оне. з

В 2О-спайной структуре на основе рдого раствора@а Р„А&л-х б чена амппитуда изменении состава не му» нее 10 монь % при тонщине споев150А.

Таким образом, применение бортиков, ограждавших каждый as источников, yseничипо амппитуду изменении состава в выращиваемых тоикоспойных структурах до величины, необхопимЮ для иэготовпення приборов, рабогаюпцах в кинетичеоком. диапазоне.

Ф.ормупа изобретения "

1. Устройство дпя выращивания эпигахснапьных структур иэ газовой фазъц

33 содержащее вергнкапьный трубчатый реактор с штуцерамн дпя ввода и вывода r& за, распопоженные в нем бпоки дпя креп ф % пеняя источников и подпожек, выпопнен ные в saae параппепьнп установленных, ппоских дисков н снабженные сведствами креппения подножек и источников по периферии бпо:ов, приводы для вращения и перемещения, сочпененные с бпоками с помощью штоков, нагреватели, выполненные с ппоским фронтом нагрева а установпенные внутри реактора параллельно ппоскостям соответствующих бпоков, о rи и ч а ю m е е с я reae> что, с денио увепичения амплитуды изменении cocra6a в гвнкоспойных структурах, место для креппения каждого источника ограждено со всех сторон бортиком, иисога которве го боныне ° чем топщииа истлении& а О паненке зазора между бортиками и под ножкой сосгавпяет 0,1-0,01.

2. Устройство по a.l, о т и и ч в ю щ е е с я тем, что бортик иыпопнен as материапа бпока.

3. Устройство ao n.l, o r a и Ч & Ioщ е е с я тем, что бортик выпонненив материапа источника.

Источтаки . «нформации, яринитые вв внимание при экспертизе:

1.Жс»Мвtee А.K.Моро а raw<é

a f, a S ewcenductew ьц ре си tice

"Х. ЕМсЬ осКЕю See 1971, 118, М 9, 1459»1463.

2. Заявка ЬЬ 2178952/26 е кп. Н О l 4 2 E/20 20.1075

612317

4@а. У фиа т

Составитель Н. Островская

Редактор Н. Разумова Техреду О, Попович Корректор Й. Мельниченко

Заказ 4080/49 Тираж 960 l1 одписн ое

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Устройство для выращивания эпитаксиальных структур из газовой фазы Устройство для выращивания эпитаксиальных структур из газовой фазы Устройство для выращивания эпитаксиальных структур из газовой фазы Устройство для выращивания эпитаксиальных структур из газовой фазы Устройство для выращивания эпитаксиальных структур из газовой фазы 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике

Изобретение относится к технологии полупроводников и может быть использовано для получения многослойных эпитаксиальных структур полупроводниковых материалов методом жидкофазной эпитаксии

Изобретение относится к области изготовления интегральных схем

Изобретение относится к области электронной техники, преимущественно микроэлектронике и может быть использовано в производстве быстродействующих радиационно стойких цифровых и аналого-цифровых интегральных схем на изолирующих подложках

Изобретение относится к полупроводниковой области техники и может быть использовано в молекулярно-лучевой эпитаксии для снижения плотности дефектов в эпитаксиальных структурах

Изобретение относится к микроэлектронике и касается технологии изготовления микромеханических приборов, в частности, микрогироскопов, микроакселерометров, микродатчиков давления, из кремнийсодержащих полупроводниковых структур
Наверх