Устройство для выращивания эпитаксиальных структур из газовой фазы

 

612316 ном гусгройстве, содержащем нагреваHCTDIHHKB H IIDQIICQVKH, BepТике ?ь-» ный трубчатый реактор со штуцерами для ввода и вывода газе, расположенный в нем блэк для резмец?ения подложек H установленный параллельно ему блэк д-гя размещения твердых источников, пр ?нем блоки закреплены на соосных IHToKax проводящих через ??х центр и связанных с приводами для вращения и перемеще= ния, блоки для крепления источников и подложек выполнены в виде дисков, пери ферийная часть которых выполнена ь виде плоских сплошных протиьэлежа??ь?х колец, параллельно которым размещены нагреватели, причем, кольцо для крепления источников пэ?шэсть о перекрывает кольцо для крепления подложек, а центральная честь каждого блоке, свободная

«л не соответствующей заданной ьеп?п?ыне, Разброс величин периодов H амплитуд B структурах достигает 20 aI неэднороднос Tb морфологии эпитаксиельных структур центральной области подложки и периферии при прохэждении оси вращения

Я через подложку зависит ог различия линейных скорэсTeй газо ?х llотoKов этих учесткэв при относительном вращении источника и подложки.

Следует отметить также, что в извес.?О ном устройстве в узком зазоре между вращающимися близко располэженными блоками подложек и источников ьозн?ц«а ют радиальные противоположно, направлен ные газовые потоки. Взаимодействие

Э ГИХ П ОТОКОЬ ПРИВОДИТ K ВОЗ(Ц?КН ОВЕНИ?О нежелательных газовых завихрений, обуславливающих иска?ке??не дыффузцонны « потоков веществ от источников рез..«эго состава к подложкам и приводящих ь р ?Д зультате этогэ K появпентпо пщ«альных неоднорбд??остей пареметрэь рестуншх эпитаксиальных структур, и ухудше?от воспроизводимэсть параметров от с-рук.туры к структуре, л „

Производительность такогo устройства за один процесс небольшая - одна подложкa: Увеличение диамстре реакторе„, для размещения ь нем большого к:;r,э?е. -,ве подложек при указанном респолэ?цен= .. 1 нагревателей, увеинчыьеег радиельн:1 градиент темгерегуэы, Эта -"..;; о редь, приводит к росту неэ ..брсд:. Ости параметров ьырещньаемых эпитаксиаль=нь?х структур.

??ель?э изобьетения HH««leTcH у е-:::::. =-, ние производительности устройства и повышение однородности параметров лучеемых элит«?ксиальных ству:с тур °

Достигается это тем, ITD:; извес ?(э

oT I»IecT крепления источник эь и и Одл.)жек, снабжена„.по крайней мере, одним сквознь?м отверстием, .соединжощим Яъем между двумя блоками с Осгальным обьемом реактора.

На фиг. 1 изображel?o предлагаемое устройство для вырешиьалыя эпыгексиальных сTpyKTyp из газовой фазы, в разрезе, не фиг. 2 — взаимное распэложение блэка источника и блока подложки с частичным ьь?резо?л; на феГ 3 блэк источника со стороны крепления Ilc TDH;II?Kýü на фиг.4блэк подло?ии со сToporlы 7 с пленяя под ( л ожее, Усгрсйс .во copeð >жиг кварцевый трубчатый реа«гор ., заключенкый в мегал=IrlleCГ гй Вэц ООХ Еж(ЕЕ,. ГП? ?«О «уХ 2 Heрк

:: H::I (11(1Е1ЛЕц 3 Н К»нжн??Л 4;. r Гафн Г ОВЫЙ

-"-ЫК О:-. . 7 ЬЬИ ПЛ(НЕБ .З ВИДЕ,;;; DC?« O ДК .КЕ с огверсгиями 8. песпэлэженными по экруи«н Ости и цен тра ль?; ои Области и закрепленн на штollc 9 сэецинеБнь?м с пьиьодом

10 ° Cpegcтва крег?лег?ия 6 Вь?пэлнены HB пример,. в виде cKD6. Над грефлтэьым блоком 5 устеноьлен нихромовый нагреватель

11, закпоче????ый в кверцеву-.о трубку 12„. которая выполнена ь виде плоской спире?IH. Кварцевая трубка 12 с нагревателем

1 1 через уплотнение (Ira фиг., Hе указ Ho) крепится к верхнему фленцу 3, Под гра . 1 гэзьпл олэкэкл: паве?1лел(ь(нэ егэ киж ней плоско -,и с«с ген овлен где<1?л го1ьь?й бл Ок

С ЭТВЕрС ГИЯМИ Я . Ва* т: ОЛ С(ха Н НЬП»П?

Окружности в центра(?ьной Области. На

? рафитовом блоке «3 пэ пер;-;ф» Оии Оазме. жены годлэжки 14,. гредстье крепы?ен?я

-. - .-.(Пня(ются, ?«елример, ь ьчде скоб или углублений, Што?ы". 9 и 15 через уплэтне.а.:.-.. - .. B верхнем 3 и никнем 4 фланцах выводятся к приводBM 1 О длЯ врагцен1 я

«осевого перемещения блоков 5, 13. Под блоком 13 размещен нихрэмэьый нагреватель 1 7„зекл?оченный и кьерцеву?о трубку 18, которая выполнена ь ьнде плоской

cHира л1.- и через улл этне ния крепи тся фланцу 4. i3 верхнем фланце 3 имеется штуцер 19 для ввода ь реактор газовой смеси„в ??ижнем флащ е-штуцер 20 для вывода газа, Б кожухе 2 имеются дьа с?литровых окна 21 и 22, pacIIoложенные не одg.oé эси.

Устройство ребогае следу?ощим обра3 с(м.

Иа блоке 13 пэ перл рык с помощью

1 средств крепления размешею г подл ожки

14 из арсенида гBII;«(lul, а на блэке 5 крепят скобами 6 источники 7 (В и Г ), гличающиеся по cocãaâó таким образом,

Устройство для выращивания эпитаксиальных структур из газовой фазы Устройство для выращивания эпитаксиальных структур из газовой фазы Устройство для выращивания эпитаксиальных структур из газовой фазы Устройство для выращивания эпитаксиальных структур из газовой фазы 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике

Изобретение относится к технологии полупроводников и может быть использовано для получения многослойных эпитаксиальных структур полупроводниковых материалов методом жидкофазной эпитаксии

Изобретение относится к области изготовления интегральных схем

Изобретение относится к области электронной техники, преимущественно микроэлектронике и может быть использовано в производстве быстродействующих радиационно стойких цифровых и аналого-цифровых интегральных схем на изолирующих подложках

Изобретение относится к полупроводниковой области техники и может быть использовано в молекулярно-лучевой эпитаксии для снижения плотности дефектов в эпитаксиальных структурах

Изобретение относится к микроэлектронике и касается технологии изготовления микромеханических приборов, в частности, микрогироскопов, микроакселерометров, микродатчиков давления, из кремнийсодержащих полупроводниковых структур
Наверх