Патент ссср 411329
4П329
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Соевтских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельств;, №
Заявлено 04.1V.1972 (№ 1769193/18-10) М. Кл. 6 01/ 1/22 с присоединением заявки ¹
Государственный комитет
Совета Министров СССР
i!0 делам изобретений и открытий
Приоритет
Опубликовано 15.1.1974. Бюллетень № 2
Дата опубликования описания 29Л .1974
УДК 531.787.91(088.8) Авторы изобретения
Е. Я. Бадинтер, С. И. Балабан, М. В. Гивельберг, Э. С. Друбецкий и А. Б. Ренский
Кишиневский научно-исследовательский институт электроприборостроения
Заявитель
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОДНОНИТЕВЫХ
ТЕНЗОРЕЗИСТОРОВ
Изобретение относится к электротензометрии и может быть использовано в технологии изготовления однонитевых тензорезисторов, предназначенных, например, для наклейки на мембраны датчиков давления.
Известен способ изготовления однонитевых малобазных тензорезисторов, по которому изготовляют фотохимическим способом токоподводы в виде решетки, которой сообщают необходимое натяжение, затем на нее устанавливают микропровод, и участки пересечения микропровода с токоподводом покрывают металлом в коллоидном состоянии, переходящем в металлическое состояние при пропускании электрического тока через токоподводы.
При изготовлении тензорезистров этим способом металл в месте сная имеет пористую структуру и при повышении рабочей температуры до 150 С увеличение пористости контактного узла приводит к росту его переходного сопротивления, что значительно ухудшает характеристики тензорезисторов и способствует, в конечном счете, их выходу из строя.
Кроме того, отсутствие жесткой связи между токоподводами приводит к частным обрывам чувствительного элемента вследствие перемещения токоподводов относительно друг друга.
Для увеличения надежности работы тензорезисторов и их термостойкости предлагается способ, по которому на токоподводы предварнтельно наносят, например, гальваническим способом слой металла илн сплава с температурой плавления ниже температуры плавления материала токоподвода так, что отношение
5 толщины нанесенного слоя к диаметру микропровода составляет 5 — 10, затем нагревают токоподводы до расплавления нанесенного слоя металла пропусканием по ним электрического тока, при этом микропровод, подверг10 нутый предв-рительному натяжению, погружают в расплавленный металл.
По предлагаемому способу решетку токоподводов выполняют так, чтобы токоподводы 1 каждого тензорезистора были соединены меж15 ду собой жесткими поперечными перемычками
2 (фнг. 1), покрывают ее гальваническим илн иным способом металлом или сплавом с температурой плавления ниже температуры плавления материала токоподводов. Затем на токо20 подводы 1 устанавливают отрезок микропровода 3 и натягивают его (фиг. 2). По токоподводам пропускают электрический ток определенной мощности для расплавления нанесенного на их поверхности металла и покрытия
25 этим металлом участка микропровода в пределах токоподвода. Толщина покрытия должна в 5 — 10 раз превосходить диаметр микропровода, используемого в качестве чувствительного элемента. Если это отношение меньше 5, то
30 микропровод не полностью покрывается рас411329
Предмет изобретен и я и Я.
ЯФ h6
В И
И Ю
И И
И И
В И
Д Д
Составитель Г. Невская
Техред Т. Ускова
Редактор С. Хейфиц
Корректор Т. Хворова
Заказ 1152/6 Изд. № 1184 Тираж 760 Подписное
ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
Москва, К-35, Раушская наб., д. 4/5
Типография, пр. Сапунова, 2 плавленным металлом, что приводит к увеличению ползучести. Если это отношение больше
10, то при расплавлении металла покрытия в месте пересечения микропровода с токоподводами образуются выступы. При наклейке такого тензорезистора на деталь он будет расположен на двух точках и будет не полностью воспринимать деформацию детали.
Способ изготовления однонитевых тензорезисторов путем изготовления решетки из ряда параллельных друг другу плоских токоподводов, присоединения к ним отрезка микропрой Ф
В Й
В М
В И й.й
° и ф Д вода с последующим приклеиванием оспогы, отличающи йся тем, что, с целью увеличения надежности работы тензорезисторов и их термостойкости, на токоподводы предварительно наносят, например, гальв". íè.÷åñêèì способом слой металла или сплава с температурой плавления ниже температуры плавления материала токоподвода так, что отношение толщины нанесенного слоя к диаметру микропровода составляет 5 — 10, затем нагревают токоподводы до расплавления нанесенного слоя металла пропусканием по ним электрического тока, при этом микропровод, подвергнутый предварительному натяжению, погружают в расплав15 ленный металл.
