/оок/зная

Авторы патента:

ЛТЕНТ ХНЙЧЕШ Э. Ястребова, А. Я. Земл ков , К. П. Цветкова пыгчтеиА

H05K3/42 - сквозные отверстия с металлизированной поверхностью

Оп ИСАНИ Е

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союа Советских

Социалистических

Республик

38И87

Зависимое от авт. свидетельства;¹вЂ”

Заявлено 07.VI.1971 (¹ 1668689/26-9) М. Кл. Н 05k 3/00 с присоединением заявки МвЂ”

Комитет по делам наобретеннй и открытий при Совете Министров

CG0P

ПриоритетвЂ”

Опубликовано 15.Ч.1973. Бюллетень X 21

Дата опубликования описания ЗО.Ч11.1973

УДК 621.3.049.75 (088.8) 1 „,:..-,, Э. К. Ястребова, А. Я. Земляков и К. П. Цветкова C>iP

Авторы изобретения

Заявитель

СПОСОБ ОБРАЗОВАНИЯ МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫХ ОТВЕРСТИИ

В ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ

Предмет изооретення

Изобретение относится к технологии производства элементов радиоаппаратуры.

Известен способ изготовления металлизированных отверстий в печатных платах на основе фольгированного диэлектрика, включающий оксидирование торцов фольги в отверстиях, обработку внутренних поверхностей отверстий в растворе хлористого палладия и последующую химическую металлизацию медью.

При изтотовлении отверстий известным способом между фольгой и медным покрытием образуется рыхлый разделительный слой палладия, что является причиной ненадежности межслойных соединений печатных плат при эксплуатации.

Цель изобретения вЂ” повышение надежности межслойных соединений. Достигается она тем, что по предлагаемому способу перед химической металлизацией удаляют разделительный слой палладия, образовавшийся в результате обработки внутренних поверхностей отверстий в растворе хлористого палладин, путем .растворения оксидной пленки в 20%ном растворе хлористого водорода в течение

25 сек.

При изготовлении металлизированных отверстий в печатных платах данным способом выполняют следующие операции: подготовку отверстий к металлизации; оксидирование торцов фольги в отверстиях, сенсибилизацию в растворе двуххлористого олова с пониженным содержанием соляной кислоты; активирование внутренних поверхностей отверстий в растворе хлористого лалладия; растворение оксидной пленки в 20% -ном растворе хлористого водорода в течение 25 сек, химическую металлизацию отверстий.

Медь осаждается непосредственно на очи10 щенную медную поверхность без разделительного слоя лалладия, чем обеспечивается создание падеж,oro межслойного перехода.

1. Слосоо ооразования металлизированных отверстий в печатных платах ла основе фольгированного диэлектрика, включающий окси20 дирование торцов фольги в отверстиях, обработку внутренних поверхностей отверстий в растворе хлористого лалладия и последующую химическую металлизацию, от.тчпющийся тем, что, с целью повышения надежности

25 межслойлых соединений, перед металлизацией удаляют разделительный слой палладия, образовавшийся в результате обработки внутренних поверхностей отверстий в растворе хлористого палладия, путем растворения оксидной пленки.

381187

20о/о-ном растворе Хлористого водорода в течение 25 сею.

Составитель Г. Челей

Техред Т. Миронова

Редактор Б. Федото в

Заказ 381/ll80 Изд. И 546 Тираж 755 Подписное

IlHHHHH Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Тип. Харьк. фил. пред. <Патент»

2. Способ по и. 1, отлича(ощийся тем, что растворение оксидной пленки производят в

Корректоры А, Степанова и И. Божко

Патент 318188 // 318188

Способ металлизации отверстий в печатныхплатах // 280597

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Контактный узел // 2134498

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Способ изготовления печатной платы // 2159521

Изобретение относится к электротехнике, радиотехнике, электронике и технике СВЧ, в частности к металлоксидным печатным платам, и может быть использовано при изготовлении металлоксидных печатных плат, использующих металлическое основание печатной платы в качестве земляной шины

Способ контроля качества металлизации отверстий печатных плат // 2159522

Объемная печатная плата // 2173945

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к устройствам печатных плат

Способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат // 2182409

Изобретение относится к области изготовления многослойных печатных плат, в частности к подготовке к металлизации сквозных конических отверстий

Способ изготовления печатной платы // 2184431

Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно к технологии изготовления печатных плат

Способ нанесения металлического покрытия на подложки // 2214075

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой

Печатная плата // 2229774

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к устройствам печатных плат

Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат // 2447629

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении микросхем